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[IPO챗] 제닉스·에이치이엠파마 등 5개사 공모주 수요예측 돌입 2024-08-31 09:00:03
아우르는 스마트 장비를 개발하고 제조한다. SMT는 회로기판(PCB) 표면 위에 전자부품을 부착하는 공정 기술이다. 전자제품의 소형화로 고밀도, 고성능 부품에 대한 수요가 증가하며 관련 기술에 대한 관심이 커지는 추세다. 와이제이링크는 SMT 공정 설비의 70% 이상을 직접 제작할 수 있는 기술력을 갖춘 것으로 전해졌다...
동반위, LG이노텍과 3년째 '협력사 ESG 지원사업' 협약 체결 2024-08-27 10:08:26
ESG 지원 사업을 이어가게 됐다. 양측은 전기·전자기업에 특화된 협력사 ESG 평가지표를 함께 개발해 협력사에 제공할 계획이다. 또 ESG 자가 진단 결과가 미흡한 협력사들을 선정해 컨설팅을 지원하기로 했다. 이날 현판식 대상기업으로 선정된 케이앤피는 SMT 전자회로기판을 제조하는 LG이노텍의 핵심 협력사로 ESG...
삼성전기 "2년 내 고부가 FCBGA 비중 50% 이상…고객 협의중" 2024-08-25 09:00:14
이상…고객 협의중" 서버·AI용 기판 수요 확대…2028년 반도체 기판 시장 규모 8조원 최근 AMD에 FCBGA 공급 시작…"모든 고객과 커뮤니케이션하고 있어" (서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 삼성전기[009150]가 서버, 인공지능(AI), 전장(차량용 전기·전자장비), 네트워크 등 주요 분야에서 고부가 반도체 기판 '플립칩...
'표면실장기술 장비' 와이제이링크 "10월 코스닥 상장 목표" 2024-08-20 17:15:48
코스닥 상장을 위한 절차에 본격 돌입했다고 밝혔다. SMT는 회로기판(PCB) 표면 위에 전자부품을 부착하는 공정 기술을 말한다. 2009년 설립된 와이제이링크의 주력 제품은 SMT 스마트 공정 장비로, 이는 PCB 이송 및 추적 장비, SMT 후공정 장비, 스마트팩토리 솔루션 등 SMT 공정 전 과정을 지원하는 솔루션을 포함하고...
"불기둥 뿜었다" 개미들 환호…한 달 만에 30% 급등한 종목 [한경우의 케이스스터디] 2024-08-17 10:26:47
삼성전자는 2분기 10조4439억원의 영업이익을 기록했다. 지난달 1일 집계된 컨센서스인 8조2488억원을 26.61% 웃돌았고, 잠정 실적 발표 직전 증권가 일각에서 예상했던 9조원도 훌쩍 뛰어 넘었다. 하지만 주가는 한 달여 동안 8.45% 하락했다. 반도체 장비주인 주성엔지니어링의 주가는 18.76%나 하락했다. 그러나 2분기...
"지옥에서 천당으로"...코스피 하루만에 급반등 [오한마] 2024-08-06 11:46:20
◆ 태성, 글라스기판 장비 개발 국책 R&D 과제 선정에 ‘급등’ 네 번째 소식입니다. 인쇄 회로 기판, PCB 자동화 설비 전문기업 태성 주가가 급등하고 있습니다. 글라스 기판과 관련된 국책 연구개발 과제에 선정됐다는 소식에 따른 것으로 보이는데요. 태성은 중소기업 기술정보진흥원이 주관하는 R&D 사업에서...
"기기 성능 저하 최소화"…삼성전자, 가장 얇은 저전력 D램 양산 2024-08-06 09:28:24
전자가 업계 최소 두께 12나노급 LPDDR5X D램 12·16기가바이트(GB) 패키지 양산을 시작했다. 저전력 D램 시장에서 기술 리더십을 확고하게 가져가겠다는 포석이다. 삼성전자는 6일 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 두께가 0.65mm로 가장 얇은 12나노급 LPDDR5X D램 12·16GB 패키지를 양산하기 시작했다고 밝혔다. 업계...
삼성전자, 업계 최소 두께 0.65mm LPDDR5X D램 양산 2024-08-06 09:28:16
삼성전자가 업계 최소 두께 12나노급 LPDDR5X D램 12·16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작한다고 6일 밝혔다. 이번 제품의 두께는 0.65mm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 EMC 기술 등 최적화를 통해...
삼성전자, 업계 최소 0.65㎜ 두께 12나노급 LPDDR5X D램 양산 2024-08-06 08:50:05
= 삼성전자는 업계 최소 두께 모바일 D램인 12나노급 LPDDR5X D램 12·16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작한다고 6일 밝혔다. 이번 제품 두께는 0.65㎜로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)...
운반로봇 동선 꼬이자 'AI처방'…소리·온도로 이상징후 탐지 2024-08-04 17:29:52
인쇄회로기판(PCB)을 제조하는 A전자가 무인 운반로봇(AGV) 3대를 도입한 것은 5년 전이다. 공장의 물류 작업에 도움이 됐지만, AGV끼리 동선이 꼬여 교착상태가 잦았다. 이런 상황에서 A전자는 늘어난 생산량을 고려해 AGV를 추가로 도입하려 했으나 기존 운반 로봇과 시스템이 호환되지 않아 통합 관제할 수 없다는 게...