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[취재수첩] 유럽 민심 이반시킨 과도한 환경규제 2024-06-11 18:06:16
18석과 거의 일치한다. 관광명소에 몸을 접착하거나 스프레이를 뿌리는 과격한 시위 방식으로 논란을 일으킨 독일 ‘마지막 세대’와 같은 친환경 표방 정당들은 유권자로부터 철저히 외면받았다. 유럽연합(EU)이 농업 부문 탄소 배출을 줄이고 환경오염을 막는다며 2030년까지 질소비료 사용 감축, 휴경 의무화, 살충제...
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[책마을] 인류는 의례를 치르면서 불안을 이겨냈다 2024-05-31 19:00:47
등에서 수행하는 ‘불 건너기 의식’에서 이런 접착 효과를 과학적으로 추적했다. 이 의례의 참가자는 소중한 사람을 업고 600도가 넘는 뜨거운 석탄 위를 걷는다. 화상은 물론 생명에 치명적일 수 있는 의식이 이뤄지는 동안 참가자와 마을 공동체 일원은 생리적으로 높은 동조 수치를 보인다. 이는 서로에 대한 신뢰를 높...
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"한국서 다시 보기 힘들다"…5만5000명 몰린 전시회 정체 2024-05-31 17:36:50
면 둘레의 문양대는 모란 무늬로 꾸몄는데 바닥면과 접하는 부분만 국화 넝쿨무늬로 장식했다. 모란 꽃잎은 마치 은행잎을 조합한 듯한 형태에 정교한 선각을 새겼다. 미술관은 “표면을 장식한 나전의 완벽한 접착 상태, 주칠과 자물쇠의 형태 등을 감안하면 현재까지 전하는 나전 경함 중 가장 원형에 가까운 작품”이라고...
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"이거 만드는데 단돈 2만원"…다이소에 미친자는 달랐다 [이슈+] 2024-05-14 20:00:01
타원형 트레이(2000원), 수저통(5000원), 접착용 실리콘 씰(2000원)으로 제작한 조명이다. 총 비용으로는 1만9000원이 들었다. 해당 제품의 제작기가 담긴 영상은 유튜브에서 94만회, 인스타그램에서 69만회의 조회수를 기록했다. 이를 접한 누리꾼들은 "직접 만들 수 있는데 겉보기에 조악하지 않다", "유명 편집숍에 갖다...
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“고객·협력사 ‘그린 라운드테이블’ 가동…빠른 실행력이 강점이죠” 2024-04-05 06:00:31
직접 참여했다는 점에서 큰 의의가 있습니다.” - 협력사 동반성장을 위해서는 어떤 지원을 하고 있습니까. “재정적 지원, 소통, 교육 등 다양한 활동이 있지만 대표적으로 성과 공유제가 있습니다. 공급사와 함께 건식 석재 타일 접착 공법, 친환경 외벽 도료 등 현장에 적용할 만한 기술과 자재 등을 공동개발하고 장기...
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문 열린 HBM3E 시장…글로벌 3사 양산경쟁 본격화 2024-03-19 15:41:16
향상시켰다고 밝혔고, 삼성전자는 '첨단 열압착 비전도성 접착 필름'이라는 특수 기술로 12단 HBM3E를 8단 적층 제품과 동일한 높이로 구현했다는 점을 강조했다. 마이크론은 자사 HBM3E가 경쟁사 제품보다 전력 소비량이 30% 적다는 점을 내세웠다. 이런 가운데 AI 반도체 선두주자인 엔비디아는 18일(현지시간)...
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싸이토젠, 미국암학회(AACR) 참가…연구결과 4건 발표 2024-03-15 10:36:16
액체생검 활용을 높이는 성과가 순조롭게 도출되고 있다는 점에 주목해야 한다고 했다. 싸이토젠은 ‘AR-V7’, ‘EGFR’ 등의 바이오마커를 미량의 CTC에서 확인하고, 이를 진단과 예후 모니터링 등에 활용하기 위한 연구를 진행하고 있다. 이와 함께 싸이토젠은 CTC 분리에서 흔히 사용되던 상피세포접착분자(EpCAM)으로 ...
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3M, 인터배터리 2024에서 혁신 솔루션 선봬 2024-03-06 17:06:42
접착솔루션, 안전 관리, 지속가능성의 3가지 메인 테마로 부스를 구성했다. 3m은 오랜 기간 다양한 산업 분야에서의 경험을 바탕으로 구현한 무용제 점착제를 비롯해 압출형 테이프, 구조용 아크릴 및 플라스틱 접착제를 통해 혁신적인 배터리 유닛 조립 솔루션을 소개한다. 특히, 제조 공정의 효율성과 간편성을...
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HBM 먼저 치고 나온 마이크론, 조용히 웃는 이 종목들 [신인규의 이슈레이더] 2024-02-28 08:28:01
필름을 덧대고, 이를 열과 압력을 가해 접착하는 공정입니다. 하이닉스와는 다른 방식인데, 이 공정의 상대적 약점이 있습니다. 고온과 압력을 가하다보니 미세한 금이 가는, 불량이 나올 가능성이 상대적으로 높다는 겁니다. 그래서 패키징 검사장비에 대한 중요도와 수요가 커집니다. 관련해 시장에서 조금씩 움직이는...
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"4조도 적다" 쩐의 전쟁…치고 나간 TSMC에 삼성 '맞불' [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-01-30 14:00:45
칩 간의 연결통로의 일종인 '범프'를 없애고 대신 구리로 접착시키는 하이브리드 본딩을 활용한 '범프리스 X-Cube'를 선보일 계획이다. 삼성전자는 임시 데이터 저장소 역할을 하는 S램을 중앙처리장치(CPU) 등 프로세서 위에 쌓는 ‘SAINT-S’의 기술 검증을 완료했다. 올해엔 CPU, 그래픽처리장치(GPU)...
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