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엔비디아 새 AI가속기에 HBM3E 12단 적용…"판도 바뀔 것" 2024-08-12 17:26:08
않겠다는 각오를 밝혔다. 이규재 SK하이닉스 패키징제품개발 담당 부사장은 최근 자사 뉴스룸 홈페이지를 통해 “적층 단수가 올라가면서 칩이 휘어지지 않게 하는 동시에 열을 방출하는 기술도 중요해졌다”며 “HBM3E 12단에 개선된 패키징 기술을 적용해 올 하반기 빅테크 고객사에 공급할 것”이라고 강조했다. 황정수 ...
美 반도체법 보조금 지급 마무리 단계…'지금부터가 더 중요' 2024-08-09 15:37:15
말했다. CPO는 지금까지 5개의 패키징 프로젝트에 자금을 지원했으며, 한국에서 미국으로 보낸 반도체도 그중 한 시설에서 패키징 될 예정이다. 관련 노동력 부족도 해결해야 할 과제다. 맥킨지사 전망에 따르면, 미국 반도체 산업은 향후 5년간 5만9천명~7만7천명의 엔지니어 부족에 직면할 것으로 보인다. satw@yna.co.kr...
SK하이닉스, 美서 1.3조원 보조금 받는다 2024-08-06 19:42:19
인공지능(AI) 메모리인 HBM용 최첨단 패키징(여러 칩을 한 칩처럼 작동하게 하는 공정) 생산 기지를 건설한다”며 “퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구개발(R&D)에 협력하기로 했다”고 발표했다. SK하이닉스가 HBM 생산을 위한 최첨단 패키징 공장을 해외에 짓는 것은 이번이 처음이다. 2028년 하반기 양산이 목표다....
엔비디아 AI 가속기 결함…삼성전자 반사이익 누릴까 2024-08-04 17:17:51
반사이익을 누릴 수 있을 것으로 예상된다. 삼성전자는 AMD에 4세대 HBM인 HBM3를 납품 중이며, HBM3E 공급도 사실상 확정됐다. 최근엔 TSMC를 대체할 수 있는 파운드리·최첨단 패키징 ‘턴키 서비스’에도 드라이브를 걸고 있다. 반도체업계 관계자는 “특정 업체에 AI 반도체 공급망이 집중된 건 상당한 리스크”라며...
"하버드 MBA 밑에서 못 하겠다"…MIT 박사의 깜짝 선언 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-08-03 09:15:57
GPU를 패키징해 만드는 AI서버 전용 반도체 패키지) 'MI300X'를 앞세워 엔비디아를 위협하고 있다. 올해 AMD는 올해 AI 가속기 매출 전망치는 기존 40억달러에서 45억달러(약 6조원)로 상향조정됐다. 인텔의 쇠락과 AMD의 중흥, 무엇이 원인일까. '인텔 인사이드' 앞세워 전성기 달렸지만...인텔은...
"中 반도체 3∼5년 내 폭발적 성장할 것" 2024-07-23 12:40:28
대한 중국의 접근을 막으려고 하고 있지만 첨단 패키징(조립 포장)이 향후 중요한 역할을 할 수 있다고 전망했다. 그는 "일례로 가장 인기인 AI 반도체에서는 최첨단 파운드리와 패키징 기술이 필요하다"며 "이에 매우 가까운 미래에 패키징 기술의 중요성이 파운드리 기술을 능가할 것으로 예상할 수 있다"고 말했다. 천...
中 YMTC 회장 "中반도체 3∼5년 내 폭발적 성장할 것" 2024-07-23 11:58:40
대한 중국의 접근을 막으려고 하고 있지만 첨단 패키징(조립 포장)이 향후 중요한 역할을 할 수 있다고 전망했다. 그는 "일례로 가장 인기인 AI 반도체에서는 최첨단 파운드리와 패키징 기술이 필요하다"며 "이에 매우 가까운 미래에 패키징 기술의 중요성이 파운드리 기술을 능가할 것으로 예상할 수 있다"고 말했다. 천...
독일 머크, 유니티SC 인수 예정…AI 반도체 제품군 강화 2024-07-23 08:17:31
반도체 제조의 핵심 단계로, 특히 이종 3D 최첨단 패키징 디바이스의 제조에서 매우 중요하다. 벨렌 가리호 머크 이사회 회장 겸 최고경영자(CEO)는 "이번 인수를 통해 머크는 반도체산업에서 과학 및 기술 기반 포트폴리오를 보완하고, 향후 인공지능으로 창출된 성장 기회를 활용하는 능력을 강화할 것"이라고 설명했다....
최태원 "SK그룹, AI 인프라 기업으로 진화할 것" 2024-07-21 18:28:18
(최첨단 패키징 공정 등을 위한) 설비 투자에 집중할 수밖에 없는 상황”이라며 “첨단 반도체 공장을 하나 짓는 데 20조원 넘게 들어가고, 그중에서도 HBM에 돈이 가장 많이 든다”고 했다. 이어 그는 “반도체 투자를 대폭 늘렸다가 전기차 ‘캐즘’(일시적인 대중화 지체 현상) 같은 상황이 발생하면 감당하기 어려워질...
"350조 먹겠다"…삼성 잘하는 것 빼고 다 한다는 TSMC [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-07-20 19:58:23
'칩렛'으로도 불리는 최첨단패키징이다. 초미세공정을 통해 작은 칩에 많은 기능을 욱여넣지말고, 각 기능에 최적화된 공정에서 칩을 만든 다음, 이 칩들을 최첨단패키징을 통해 잘 묶고 연결하면 높은 성능을 낼 수 있다는 것이다. TSMC가 최첨단패키징 CoWoS와 3D IC, 인텔은 포베로스, 삼성전자는 아이큐브 등을...