국내 AI 반도체 기술 한 자리에…반도체대전 23∼25일 개최 2024-10-23 09:34:26

23일 밝혔다. 이번 전시는 'AI 반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합'이라는 주제로 280개 회사가 참가해 700개의 부스를 운영한다. 김정회 한국반도체산업협회 부회장은 "반도체 산업 전반의 트렌드와 기술 발전을 한눈에 확인할 수 있을 것"이라고 말했다. 개막 첫날인 이날은 반도체 시장 및 기술, 주요국의...

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• #국내 AI #반도체 #기술 #국내 #메모리 #마련

'팀 엔비디아'의 독주…TSMC·하이닉스 실적 껑충 2024-10-18 18:45:34

등 이종(異種) 최첨단 반도체를 패키징해 만드는 ‘AI 시대의 필수재’ AI 가속기의 영향이 크다. 구글 등 고객사 입맛에 맞는 고성능 AI 가속기를 개발하기 위해선 각 부품 역시 최고 품질을 갖춰야 한다. AI 가속기를 설계하고 판매하는 1위 업체 엔비디아로선 엄격한 품질 인증(퀄리파이 테스트) 과정을 통과한 소수...

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• #팀 엔비디아의 #반도체 #엔비디아 #가속기 #시대 #시장 #고객 #사업 #인텔 #설계

"엔비디아, TSMC와 파트너십 '긴장'…삼성과 게임칩 협력 모색" 2024-10-17 16:04:30

열풍으로 엔비디아의 최첨단 AI 칩이 선풍적인 인기를 끌고, 이 칩을 TSMC가 사실상 독점적으로 생산하면서 더욱 긴밀해지는 듯했다. 그러나 차세대 AI 칩 블랙웰 생산 등과 관련해 불화가 생겼다는 것이다. 블랙웰은 애초 연내에 본격적으로 출시될 예정이었지만, 생산 과정에서 뒤늦게 발견된 결함 때문에 대규모 출하가...

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• #엔비디아 TSMC와 #엔비디아 #생산 #파트너십 #블랙웰

AI 호황의 역설…'반도체 슈퍼乙'도 흔들 2024-10-16 17:43:13

장비를 활용한 최첨단 D램 개발 경쟁을 벌이기보다는 기존 제품을 패키징(여러 칩을 한 칩처럼 작동하게 하는 공정)해 만드는 HBM 생산을 늘리는 데 주력한 탓에 주문이 줄었다는 얘기다. 푸케 CEO는 “메모리 고객사는 증설에 소극적이고 HBM 등 AI와 관련된 수요에 대응하는 데 주력하고 있다”고 설명했다. 미국 정부가...

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• #AI 호황의

리벨리온, 삼성전자·Arm과 AI CPU 칩렛 플랫폼 개발 협력 2024-10-15 22:00:01

AI 시대 혁신을 이끌고 파트너들과 칩렛 생태계의 새로운 지평을 열게 돼 매우 뜻깊다"고 말했다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 비즈니스 개발팀 상무는 "이번 협력에서 최첨단 공정 기술과 첨단 패키징 설루션을 활용하는 만큼, AI 반도체 분야 미래와 생태계 구축에서 중요한 이정표가 될 것"이라고 밝혔다. hyun0@yna.co.kr...

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• #리벨리온 삼성전자Arm과 #칩렛 #리벨리온 #반도체 #삼성전자

"최고의 HBM4 출시"…삼성, TSMC와 맞손 2024-09-05 17:57:30

한 칩처럼 원활하게 작동하게 하는 최첨단 패키징 방식에도 변화가 생긴다. 기존엔 그래픽처리장치(GPU)와 HBM을 수평으로 배치했지만 GPU 위에 HBM을 배치하는 ‘3차원(3D) 방식’이 적용될 가능성이 크다. 삼성전자의 기본 전략은 D램 생산, 파운드리에서 로직다이 양산, 최첨단 패키징까지 한 번에 다 하는 ‘턴키...

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• #최고의 HBM4 #파운드리 #삼성전자 #메모리 #협업 #기존 #맞춤형 #양산

삼성전자, '파운드리 고향' 대만서 TSMC 수장 만난 이유는 2024-09-04 19:13:12

제공할 수 있다는 점을 차별화된 경쟁력을 강조하고 있다. 메모리와 파운드리, 패키징 등 사업을 모두 갖춘 만큼 생산 효율화가 가능해진다. TSMC는 반도체 설계부터 생산, 패키징까지 풍부하게 갖춰진 대만 상태계를 중심으로 탁월한 첨단 패키징 기술 능력을 내세우고 있다. TSMC는 최근 유럽, 대만 등에 추가 공장을...

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• #삼성전자 파운드리 #패키징 #대만 #파운드리 #기술 #부사장 #사장 #반도체