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LG이노텍 1분기 영업익 1천760억원…수요 약세에도 수익성 개선(종합) 2024-04-24 16:01:55
감소한 3천282억원으로 집계됐다. 칩온필름(COF) 등 대형 디스플레이용 부품 공급 확대로 안정적인 매출을 유지했다. 전장부품 사업은 전년 동기 대비 2% 감소한 4천912억원의 매출을 기록했다. 자동차 수요 약세에도 차량조명 부품 등의 매출 성장세, 적극적인 원가 개선 활동으로 분기 흑자를 달성했다. 전장부품 사업은...
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문 열린 HBM3E 시장…글로벌 3사 양산경쟁 본격화 2024-03-19 15:41:16
필름'이라는 특수 기술로 12단 HBM3E를 8단 적층 제품과 동일한 높이로 구현했다는 점을 강조했다. 마이크론은 자사 HBM3E가 경쟁사 제품보다 전력 소비량이 30% 적다는 점을 내세웠다. 이런 가운데 AI 반도체 선두주자인 엔비디아는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 개최한 개발자 콘퍼런스...
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"삼성이 샘플 돌렸대" 깜짝 소식…하루 만에 300억 몰렸다 2024-02-28 08:26:24
경쟁력은 부각될 것"이라고 봤다. MR-MUF는 쌓아 올린 칩 사이에 보호재를 넣은 후 전체를 한 번에 굳히는 공정이다. 삼성전자와 마이크론은 열압착 비전도성접착필름(TC-NCF) 기술을 채택한 것으로 알려졌다. SK증권은 MR-MUF가 TC-NCF에 비해 생산성이 우수하다고 평가했다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 HBM...
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'회심의 카드' 꺼내든 삼성…AI 시장 확대에 HBM 경쟁 본격화 2024-02-27 11:25:26
MR-MUF 기술을 적용했다. MR-MUF는 적층한 칩 사이에 보호재를 넣은 후 전체를 한 번에 굳히는 공정으로, 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 기존 방식과 비교해 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적인 것으로 평가된다. 업계에서는 AI 시장 확대를 바탕으로 한 HBM 시장의 성장세는 이미 예고된 만큼...
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12월 26일 크리스마스 특집 증권사별 최선호주 [글로벌 시황&이슈] 2023-12-26 09:06:09
잘 나온 가이던스, D램 재고의 정상화 신호, 더 늘어난 최종 시장, 총마진의 증가, 또 스마트폰, PC, 그리고 AI 산업의 훈풍에 모두 힘입을 것이라는 건데요, 골드만삭스는 마이크론에 대해, 월가 IB들의 평균 목표가보다 3달러 가량 더 높은 97달러로 내놓으며, 약 23%의 추가상승 여력을 점쳤고요, 2024년에 마이크론의...
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삼성 차세대 AI용 메모리 출격…"압도적 1위로" 2023-10-21 03:00:03
수 있는 속도다. 칩을 쌓을 때 활용되는 비전도성접착필름(NCF) 기술을 통해 열전도를 극대화한 것도 장점으로 꼽힌다. 삼성전자는 엔비디아, AMD 등 주요 고객사에 샘플을 전달했고 최첨단 패키징과 파운드리(반도체 수탁생산)까지 결합한 ‘맞춤형 턴키 서비스’도 제공할 예정이다.3D D램으로 100Gb 용량 도전삼성전자는...
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LG이노텍, 'KPCA 2023'서 고부가 반도체용 기판 공개 2023-09-05 09:26:01
뿐 아니라, 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP), 칩 스케일 패키지(CSP) 등 다양한 제품이 전시된다. 테이프 서브스트레이트 존에서는 세계 시장점유율 1위를 이어오고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해, 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다. 이번 전시에서 LG이노텍은 FC-BGA, RF-SiP, 2메탈COF의 3D 모형도...
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삼성전기·LG이노텍, KPCA서 차세대 반도체기판 기술력 선보인다 2023-09-05 08:49:00
1위를 차지한 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP), 칩 스케일 패키지(CSP) 등을 만나볼 수 있다. 테이프 서브스트레이트 존에서는 세계 시장점유율 1위를 이어오는 칩온필름(COF)을 비롯해 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다. LG이노텍은 이번 전시에서 FC-BGA,...
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애플, 9년만 신무기 내놓는다…XR 기대감 폭발 2023-06-07 20:45:35
있지요? <기자> 네 리얼리티 프로에는 XR 전용 칩셋과 10개 이상의 카메라, 8K 올레드 디스플레이 등이 탑재될 것으로 알려졌는데요. 대표적으로 LG이노텍은 3D 센싱 모듈을, LG디스플레이와 삼성디스플레이는 내부 디스플레이를 공급할 것으로 전망됩니다. LG디스플레이와 LG이노텍 모두 선제적으로 XR 분야에 많은...
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`200조` XR 시장 열린다…삼성·LG, 부품개발 속도전 2023-02-22 08:58:17
개발과 상용화 준비에 속도를 내고 있습니다. XR 기기에 사용된 미세 회로기판에 집중하는 곳도 있습니다. LG이노텍은 XR 기기 디스플레이와 메인기판을 연결하는 미세 반도체 패키지기판 2메탈CoF(칩온필름)를 최근 선보였습니다. 애플의 1세대 XR 제품에 공급될 전망인데, 초미세회로를 구현해야 하기 때문에 다른...
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