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'K슈퍼컴 시대' 열린다…세계 5번째 가속기 칩 개발 2024-10-30 17:58:58
뉴런을 모방한 신경망처리장치(NPU) 등이 있다. K-AB21은 트랜지스터 약 100억 개가 집적된 병렬형 프로세서다. GPU와 구조가 비슷하다. 칩을 구동하는 SW는 한국과학기술정보연구원(KISTI)이 개발했다. 칩 제작은 코스닥 상장사 에이직랜드가 맡았다. 계산노드 1대에는 액체 냉각 시스템을 포함해 K-AB21 칩 2개를 넣을 수...
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"삼성전자 못 믿겠다" 탈출 러시…앞다퉈 SK하이닉스로 '환승' [위기의 삼성전자 中] 2024-10-27 13:10:06
건 전공정보단 후공정의 문제다. 트랜지스터 집적도가 한계에 도달해 전공정에서 차이를 내긴 어려운 상황이다. 전공정 노광장비를 생산하는 네덜란드 ASML의 수주도 크게 줄었다. 이 때문에 후공정의 중요도가 커졌다. 후공정에서 격차가 벌어지면 같은 재료로도 완전히 다른 결과가 나온다. 그런데 후공정은 아날로그적...
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"반도체 소재 경쟁 시작…후공정 생태계도 주목을" 2024-10-23 18:24:29
위해 트랜지스터 크기를 축소하는 무어의 법칙 등 스케일링 방식은 이제 한계에 달해 새로운 소재에 대한 중요성이 더 커지고 있습니다.” 산화물 소재 분야 전문가인 손준우 서울대 재료공학부 교수(사진)는 “기존 기판으로는 추가적인 성능 향상이 불가능하기 때문에 다른 소재로 눈을 돌리면서 글라스 코어가 주목받는...
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나노의 벽 넘어설 '글라스코어'…5~10년 내 반도체 판도 뒤집는다 2024-10-23 17:45:51
수월하고, 두께를 얇게 만들 수 있다. 코닝은 트랜지스터 크기를 줄이는 대신 여러 개의 칩을 쌓아 성능을 향상시키는 3차원(3D) 패키징에서 글라스 코어가 핵심 역할을 할 것으로 판단, 유리의 깨짐 현상을 제거하는 등 기술적 한계를 돌파하는 데 주력하고 있다. 라포스 이사는 “글라스 코어 시대가 본격화하려면 쌓아올...
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세메스, 반도체 건식 세정장비 '퓨리타스' 개발 2024-10-21 16:59:56
D램, CFET(상보형 전계효과 트랜지스터), 새로운 트랜지스터 구조인 GAA(게이트올어라운드) 제조에 사용될 전망이다. 반도체 세정장비 시장에서 연간 1조 원 이상의 매출을 올리고 있는 세메스는 자체 개발한 식각 기술을 세정장비 기술에 접목해 융복합 시너지 효과를 거두고 있다. 최길현 세메스 최고기술책임자(CTO)는...
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원전, 언제 몇개 지어야 전력수급 문제 없을지…'Mr 수학'은 다 안다 2024-10-20 17:56:06
차세대 인공지능(AI) 반도체인 상보형 전계효과 트랜지스터(CFET)에서도 최적화가 가장 중요한 기술로 꼽힌다. 스마트폰 화질을 결정하는 OLED(유기발광다이오드) 증착 공정에서도 최적화 SW가 사용된다. 최적화를 달성하려면 최대한 많은 데이터를 수학적으로 설계된 AI 알고리즘에 넣어 돌려야 한다. 이 과정에는 막대한...
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LB세미콘, 반도체 패키지 계열사 'LB루셈' 흡수합병 결정 2024-10-18 16:26:24
전력 트랜지스터(MOSFET, IGBT) 등의 사업을 영위해왔다. LB루셈은 LB세미콘이 2018년 LG이노텍으로부터 인수한 회사로 평판 디스플레이 핵심부품인 드라이버 IC와 전력 IC 등에 후공정 서비스를 제공해왔다. LB세미콘 관계자는 "두 회사가 보유한 기술과 노하우, 인적 네트워크를 유기적으로 결합해 '윈윈' 효과를...
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웨이비스, 공모가 1만5천원 확정…희망범위 상단 초과 2024-10-16 15:18:59
설립된 웨이비스는 GaN RF 반도체 칩, 패키지트랜지스터, 모듈 개발 및 양산 공정기술을 모두 내재화한 유일한 국내 기업으로 알려졌다. 웨이비스는 17∼18일 이틀간 일반투자자 청약을 진행한다. 상장 주관사는 대신증권이다. norae@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지>
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NASA, '생명체 가능성' 조사할 목성 위성 유로파 탐사선 발사(종합2보) 2024-10-15 03:58:45
5월 우주선의 트랜지스터 부분이 목성의 혹독한 방사선 환경을 견디지 못할 수 있다는 사실을 발견했으나, 이런 위험을 극복하는 데 필요한 테스트를 모두 거친 끝에 지난 9월 최종 발사 승인이 이뤄졌다. 빌 넬슨 NASA 국장은 이날 유로파 클리퍼 발사 이후 엑스(X·옛 트위터) 계정에 "오늘 우리는 목성의 얼음 위성에서...
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AMAT, '2나노 이하' 칩 구리 배선 혁신기술 공개…컴퓨팅 효율↑ 2024-10-14 11:31:02
칩은 트랜지스터 수백억개가 96㎞ 이상의 미세한 구리 배선으로 연결돼 있다. 반도체 업계가 2나노 이하 스케일링에 나서면서 절연체가 얇아져 칩이 물리적으로 약해졌다. 구리 배선 폭이 좁아지면 전기 저항이 가파르게 증가해 칩 성능이 저하되고 전력 소비량은 증가한다. 이에 따라 AMAT는 반도체 제조사가 저저항 구리...
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