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폭스콘 "세계 최대 규모 엔비디아 GB200 칩 공장 건설 중" 2024-10-08 15:24:56
제작한 것으로 알려졌다. GB200은 최대 10조 개의 파라미터(매개변수)로 확장되는 모델에 대한 AI 훈련과 실시간 대규모언어모델(LLM) 추론을 지원한다. 블랙웰 시리즈는 4분기부터 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC 공정을 통해 본격적인 양산에 들어간다. 엔비디아는 블랙웰 GPU 72개와 그레이스...
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대만 폭스콘 "세계 최대 엔비디아 GB200 공장 멕시코에 건설중"(종합) 2024-10-08 14:46:45
파라미터로 확장되는 모델에 대한 AI 훈련과 실시간 거대 언어모델(LLM) 추론을 지원한다. 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC 공정으로 제조된다. 엔비디아는 블랙웰 GPU 72개와 자체 중앙처리장치(CPU)인 그레이스를 36개 결합한 'GB200 NVL72'라는 컴퓨팅 유닛으로 제공할 계획이다. 이럴...
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폭스콘 "엔비디아 신형 칩 공장 건설 중…세계 최대 규모" 2024-10-08 13:31:33
파라미터로 확장되는 모델에 대한 AI 훈련과 실시간 거대 언어모델(LLM) 추론을 지원한다. 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC 공정으로 제조된다. 엔비디아는 블랙웰 GPU 72개와 자체 중앙처리장치(CPU)인 그레이스를 36개 결합한 'GB200 NVL72'라는 컴퓨팅 유닛으로 제공할 계획이다. 이럴...
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대만 폭스콘 "세계 최대 엔비디아 GB200 칩 공장 건설 중" 2024-10-08 13:26:51
파라미터로 확장되는 모델에 대한 AI 훈련과 실시간 거대 언어모델(LLM) 추론을 지원한다. 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC 공정으로 제조된다. 엔비디아는 블랙웰 GPU 72개와 자체 중앙처리장치(CPU)인 그레이스를 36개 결합한 'GB200 NVL72'라는 컴퓨팅 유닛으로 제공할 계획이다. 이럴...
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대만 폭스콘 "세계 최대 엔비디아 GB200 칩 공장 건설 중" 2024-10-08 13:10:51
파라미터로 확장되는 모델에 대한 AI 훈련과 실시간 거대 언어모델(LLM) 추론을 지원한다. 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC 공정으로 제조된다. 엔비디아는 블랙웰 GPU 72개와 자체 중앙처리장치(CPU)인 그레이스를 36개 결합한 'GB200 NVL72'라는 컴퓨팅 유닛으로 제공할 계획이다. 이럴...
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안경 쓰면 눈앞에 영상이…메타, 다시 메타버스 올인 2024-09-26 18:00:31
등을 두루 처리하는 멀티모달 AI인 라마 3.2는 파라미터(매개변수)가 110억 개, 900억 개인 중형 모델뿐 아니라 스마트안경에 최적화한 파라미터 10억 개, 30억 개인 초소형 모델이 함께 출시됐다. 신제품에 대한 업계의 평가는 대체로 긍정적이다. 미국 기술·연구 자문사 포레스터의 마이크 프루 이사는 “스마트안경은...
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엔씨소프트, 언어모델 '라마 바르코 LLM' 공개 2024-09-26 17:03:20
'Logickor' 벤치마크(성능 테스트)에서 파라미터(매개변수) 100억 개 이하의 동급 공개 모델 중 1위의 성능을 기록했다. 라마 바르코 LLM은 챗봇 개발, QA(품질보증), 자연어 생성 등 다양한 분야에서 활용할 수 있다. 엔씨소프트는 이번에 공개한 LLM을 인공지능(AI) 모델 공유 플랫폼 '허깅페이스'를...
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흔들림 없는 '글로벌 1위'…SK하이닉스, 또 세계 최초 '잭팟' 2024-09-26 10:24:19
3 70B‘를 구동할 경우 700억개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있는 수준이다. 또 8단 제품과 같은 두께로 3GB D램 칩 12개를 쌓아 용량을 50% 늘렸다. 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제도 해결했다. SK하이닉스 핵심 기술인 어드밴드스 MR-MUF 공정으로 방열 성능을 10% 높였고 강화된 휨 현상...
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SK하이닉스, 세계 최초 'HBM3E 12단' 양산 돌입 2024-09-26 10:06:21
3 70B'를 구동할 경우 700억 개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있는 수준이다. 회사는 또 기존 8단 제품과 동일한 두께로 3GB D램 칩 12개를 적층해 용량을 50% 늘렸다. 이를 위해 D램 단품 칩을 기존보다 40% 얇게 만들고 실리콘관통전극(TSV) 기술을 활용해 수직으로 쌓았다. 여기에 얇아진 칩을 더 높이...
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SK하이닉스, HBM3E 12단도 앞서 나간다…세계 최초 양산 돌입 2024-09-26 09:08:52
'라마3 70B'를 구동할 경우 700억개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있는 수준이다. SK하이닉스는 기존 8단 제품과 동일한 두께로 3GB D램 칩 12개를 적층해 용량을 50% 늘렸다. 이를 위해 D램 단품 칩을 기존보다 40% 얇게 만들고 실리콘관통전극(TSV) 기술을 활용해 수직으로 쌓았다. 얇아진 칩을 더...
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