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최태원 "엔비디아·MS·TSMC·오픈AI와 협업 강화" 2024-11-04 17:38:31
HBM을 패키징해 만든 AI 가속기(AI 학습·추론에 특화된 반도체 패키지)를 MS와 오픈AI 등이 AI 서비스에 쓰는 식이다. 황 CEO는 이날 영상 대담을 통해 “AI 서비스를 고도화하려면 더 좋은 성능의 메모리반도체가 필요하다”며 “SK하이닉스의 공격적인 제품 출시 계획이 빠르게 실현돼야 한다”고 말했다. 웨이 CEO와...
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힉스컴퍼니, KMF 2024 참가…"반도체·디스플레이 검사 분야 상용화" 2024-10-31 14:48:56
이 밖에도 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공정 내 검사 수요를 받아 차세대 글라스 기판 기반 패키징 공정용 검사장비 개발을 Fraunhofer IKTS, Fraunhofer IPM과 준비하고 있다. 최근에는 반도체 패키징 관련 차세대 기판용 공정검사장비, 웨이퍼 디본딩 공정용 검사장비, 차세대 마이크로 디스플레이 공정용 검사 장비 등...
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제이앤티씨, 고객사 3곳에 大면적 유리기판 샘플 공급 2024-10-30 17:15:03
기판 샘플을 글로벌 패키징 회사 세 곳에 공급한다고 30일 밝혔다. 지난 6월 시제품을 출시한 이후 약 4개월 만이다. 이번에 공급하는 제품은 기존 시제품보다 크기가 다섯 배가량 크다. 시제품은 가로 100㎜, 세로 100㎜였지만 이번 공급 샘플은 가로 510㎜, 세로 515㎜다. 초미세 홀가공, 식각(에칭), 도금, 연마(폴리싱)...
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"삼성전기, 실적 방향성 확인 필요…목표가↓"-신한 2024-10-30 07:43:03
제품 판매 확대로 수익성 개선은 긍정적으로 전망한다"고 했다. 이어 "패키지 부문은 고다층 AI, 서버용 등 고부가 제품 판매가 실적 개선을 이끌었다"며 "4분기 계절적 요인에 따른 스마트폰, PC 수요 둔화가 예상되지만 서버와 AI 관련 고부가 패키징 기술 수요 증가는 지속될 전망"이라고 덧붙였다. 노정동 한경닷컴...
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삼성전기 신사업 속도…AI 반도체 필수 부품 양산 돌입 2024-10-29 17:45:37
“실리콘 커패시터는 고성능 컴퓨팅 칩의 패키징을 위한 기판에 적용하는 등 라인업을 확대하고 있다”고 설명했다. 실리콘 커패시터는 일본 무라타, TDK 등 글로벌 전자부품 업체들이 차세대 시장으로 낙점하고 선점을 위해 치열한 경쟁을 벌이는 분야다. 커패시터는 전기 에너지를 저장하고 방출하는 일종의 축전기 역할...
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삼성전기, 실리콘 커패시터 양산 본격화…내년부터 공급 확대 2024-10-29 16:28:20
인공지능(AI) 등 고성능 반도체 패키지 기판에 필요한 전자 부품으로, 삼성전기가 야심차게 추진해온 신사업이다. 삼성전기는 내년부터 국내외 고객사로 다변화해 공급을 확대할 계획이다. 김태영 삼성전기 기획팀장(상무) 29일 3분기 실적발표 이후 열린 컨퍼런스콜에서 “실리콘 커패시터, 전장용 하이브리드 렌즈,...
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제이앤티씨, 대(大)면적 TGV유리기판 샘플 첫 공급 2024-10-29 10:11:15
제이앤티씨는 자체 개발한 대(大)면적 TGV유리기판 샘플을 글로벌 패키징 회사 세 곳에 공급한다고 29일 밝혔다. 지난 6월 TGV유리기판 시제품을 출시한 이후 약 4개월 만이다. 이번에 공급하는 TGV유리기판은 기존 시제품(100*100㎜)보다 크기가 다섯 배 큰 대면적 제품(510*515㎜)이다. 비아 홀(Via Hole) 및...
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"반도체 소재 경쟁 시작…후공정 생태계도 주목을" 2024-10-23 18:24:29
필요하다”고 했다. 후공정 산업도 커질 것으로 전망했다. 손 교수는 “반도체 성능이 고도화될수록 기존 소재로는 극복하기 어려운 문제들도 생겨날 것”이라며 “이를 해결하기 위해 특수한 소재를 활용하거나 패키징 방식 등에 많은 변화를 줄 것”이라고 내다봤다. 그러면서 “후공정과 관련된 소재나 장비 회사의...
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나노의 벽 넘어설 '글라스코어'…5~10년 내 반도체 판도 뒤집는다 2024-10-23 17:45:51
성능을 향상시키는 3차원(3D) 패키징에서 글라스 코어가 핵심 역할을 할 것으로 판단, 유리의 깨짐 현상을 제거하는 등 기술적 한계를 돌파하는 데 주력하고 있다. 라포스 이사는 “글라스 코어 시대가 본격화하려면 쌓아올린 칩을 수직으로 연결하는 유리관통전극(TGV) 등 실리콘 기판에 맞춰져 있는 현재의 반도체 장비...
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[IPO챗] 토모큐브 "글로벌 바이오 이미징 기업으로 거듭날 것" 2024-10-23 14:01:37
신약 개발 등 바이오 분야를 넘어 하이브리드 본딩, 첨단 패키징 검사 시장, 반도체 유리기판 검사 시장 등으로도 저변을 넓히고 있다. 지난해 매출은 37억5천만원으로 전년 대비 100.4% 증가했으나 영업적자 상태다. 지난해 손실은 61억8천만원이며, 올해는 62억3천만원 영업손실이 예상된다. 흑자 전환 시기는 2026년이다...
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