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"신사업 매출 1조 목표"…車내장재 기업이 건설사업 뛰어든 이유 [이미경의 옹기중기] 2024-10-02 09:53:38
따라 옷의 디자인과 효과가 달라진다"며 "자동차 역시 마찬가지"라고 설명했다. 자동차 내장재를 어떻게 패키징하느냐에 따라 소음·진동·열관리의 효율성이 달라진다는 의미다. 구 회장은 "단순히 부품만 찍어내는 업체는 전 세계에 수만 곳이 있지만 자동차 특정모델에 들어가는 내장재를 전체적으로 패키징할 수 있는...
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"한경은 초일류 선진국 이끌 대표 언론"…1300여명 축하·격려 2024-10-01 18:23:30
삼양패키징 대표 △김정 삼양패키징 부회장 △김정수 삼양라운드스퀘어 부회장 △김정완 매일홀딩스 회장 △김정욱 넥슨코리아 대표 △김종훈 한미글로벌 회장 △김준기 DB 회장 △김준식 대동 회장 △김지수 교원 홍보팀장 △김진경 노블레스(미디어 인터내셔날) 국장 △김진아 메타코리아 대표 △김진환 메타코리아 상무...
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삼양그룹 창립 100주년…김윤 회장 "새 100년 역사 만들 것" 2024-10-01 17:00:12
첨단 산업에 도전하고 있다"며 "화학, 식품, 의약바이오, 패키징 등 삼양이 영위하고 있는 사업 영역 전체에서 헬스&웰니스, 어드밴스드 머티리얼즈&설루션(Advanced Materials&Solutions)을 핵심으로 더 건강하고 더 편리한 삶을 위한 혁신을 만들겠다"고 덧붙였다. 삼양그룹은 이날 디자이너 네빌 브로디와 협업해 만든...
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TSMC 국내 유일 협력사, 광주 인공지능 산업 생태계 조성 나선다 2024-09-25 16:01:37
체결했다. 세계적 주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 회사인 에이직랜드는 팹리스 기업(반도체 설계 전문)으로, TSMC와 가장 높은 수준의 협업 체계를 구축한 국내 유일 협력사(VCA)다. 이 회사는 업무협약을 맺은 지역 대학과 연계해 반도체 전문 인력 양성 프로그램을 운영하고, 광주에 연구개발(R&D)센터를 설립해...
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현대차·기아, IDEA 디자인어워드 금상 3개 포함 12개 수상 2024-09-13 12:00:01
디자인 적용으로 호평을 이끌어냈다. 포니 헤리티지 캠페인도 현대차의 브랜드 우수성을 알리며 브랜딩 부문에서 금상을 차지했다. 이와 함께 현대차 싼타페와 싼타페 XRT 콘셉트는 자동차·운송 부문에서 각각 동상과 입상을 수상했다. 제네시스 GV80 쿠페 역시 역동적인 우아함에 기반한 디자인으로 상을 받았다. 이밖에...
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"디자인 잘했네"…삼성·LG전자, 'IDEA'서 주요 부문 싹쓸이 2024-09-13 11:00:03
1980년부터 주관해온 세계 권위의 디자인 공모전으로, 올해는 디자인 혁신성과 사용자 경험, 사회 기여도를 심사해 산업 제품, 소비자 기술, 디지털 인터랙션, 패키징 등 20개 부문에서 올해의 수상작을 선정했다. 삼성전자는 '갤럭시 인공지능(AI) 사용자경험(UX)'과 '가전 소모품 선행 콘셉트 디자인'...
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에이직랜드, 대만에 R&D센터…3나노·패키징 첨단 기술 개발 2024-08-26 17:30:57
26일 밝혔다. 에이직랜드는 TSMC와 계약한 국내 유일한 디자인하우스다. 대만 법인은 3·5나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 설계 기술과 첨단 패키징 기술인 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’ 기술 확보를 목적으로 설립한 최첨단 연구개발(R&D)센터다. 회사는 기술 확보를 위해 2·3㎚ 설계 경험이 있는 대만 현지...
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아모레퍼시픽, '레드닷 디자인 어워드' 3개 본상 수상 2024-08-08 09:20:28
아모레퍼시픽, '레드닷 디자인 어워드' 3개 본상 수상 (서울=연합뉴스) 박상돈 기자 = 아모레퍼시픽이 '2024 레드닷 디자인 어워드'의 '브랜드&커뮤니케이션' 부문에서 3개의 본상을 받았다고 8일 밝혔다. 공간 커뮤니케이션 영역에서 '아리따 글꼴 전시'와 '북촌 조향사의 집',...
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이탈리아 한류 확산과 우리 기업의 기회 2024-08-07 15:59:49
물색에 나서고 있다. 패션과 패키징 디자인 분야에서 한국 기업들의 영향력도 커지고 있다. 일례로, 지난 2월 처음으로 개최된 ‘Milan Loves Seoul’ 행사에서 한국 신진 디자이너들은 그들의 패션을 선보여 큰 호응을 얻었다. 5월에는 ‘밀라노 프리미엄 패키징’ 콘퍼런스에서 ‘한국 디자인 트렌드’가 소개돼 한국...
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서학개미 초비상…엔비디아 신형 AI칩 '블랙웰' 샘플 결함설 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-08-03 14:23:58
디자인 결함'을 알렸다"고 밝혔다. 블랙웰의 설계 문제는 생산과 패키징(여러 칩을 한 칩으로 작동하게 하는 공정)을 맡은 대만 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 TSMC의 엔지니어들이 발견한 것으로 전해졌다. 디인포메이션은 "엔비디아의 2개의 블랙웰 AI 가속기를 연결해서 만드는 'GB200'의 연결 부품에서...
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