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동성케미컬, 이마트에 100% 퇴비화 원료 기반 에어캡 공급 2024-09-12 13:20:52
에어캡뿐만 아니라 비드폼, 멀티레이어 필름, 핫멜트 접착제 등을 개발, 제품 라인업을 다각화하고 있다. 김근모 동성케미컬 바이오플라스틱 사업부 상무는 "에코비바 에어캡은 석유계 난분해성 플라스틱 포장재로 인한 환경 문제를 해결할 수 있는 대안"이라며 "에코비바 에어캡의 완충 기능과 친환경성을 바탕으로...
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"최고의 HBM4 출시"…삼성, TSMC와 맞손 2024-09-05 17:57:30
TSMC와의 협업을 시사했다. 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)은 지난 3일 최고경영자(CEO) 서밋에서 ‘맞춤형 HBM’을 승부수로 띄우며 “기존 메모리 공정만으로는 HBM 성능을 높이는 데 한계가 있다”고 설명했다. 이어 “삼성의 시스템LSI와 메모리 사업부에서 각각 설계와 생산을 맡고 파운드리의 제조 능력을 결...
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코오롱베니트, 설루션데이 개최…AI 활용 디지털전환 소개 2024-09-05 15:20:05
각 사업부 실무자가 연사로 나서 전반적인 'AX 여정'을 소개하는 시간이 마련됐으며 SAP, 클라우데라, 트라이센티스, 싱글스토어 등 글로벌 파트너 대표 설루션도 소개됐다. 강이구 코오롱베니트 대표는 기조연설에서 "코오롱베니트 DX 추진 방향은 시장, 고객, 경쟁사 등 전 영역에서 발생하는 데이터를 분석하며...
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"AI로 가속화한 DX 혁신 전략 공유"…코오롱베니트 솔루션데이 2024 성료 2024-09-05 10:29:32
경험과 기술을 패키징해 고객 DX 여정을 함께 하겠다"라고 덧붙였다. 각 사업부 실무자가 연사로 나서 코오롱베니트의 전반적인 'AX 여정'을 소개하는 시간도 마련됐다. 먼저 코오롱베니트는 IT혁신을 통해 제조 기업의 DX 및 AX 전환 고민을 해소하는 단계적 로드맵과 구체적 추진계획을 소개했다. 고객 기업의...
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삼성전자, '파운드리 고향' 대만서 TSMC 수장 만난 이유는 2024-09-04 19:13:12
파운드리 업계 초미의 관심사인 첨단 패키징 등과 같은 세부 기술에 대한 대화는 이뤄지지 않았다. 파운드리 기술 동향이나 각 사의 사업 전략 등에 대한 서로의 의견을 기대했을 전세계 반도체 관계자들 입장에선 다소 아쉬운 부분이었다. 최근 파운드리 업계선 AI 반도체 설계가 복잡해지고 있어 최선단 공정에서도...
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삼성전기·LG이노텍, 'KPCA 쇼'서 차세대 반도체 기판 선보여 2024-09-04 09:07:09
오는 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2024)에 나란히 참가해 차세대 반도체 기판을 대거 선보인다. 올해 21회를 맞는 KPCA 쇼는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모의 기판 전시회로, 국내외 240여개 업체가 참가해 최신 기술...
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SK하이닉스, 대만 한복판서 "차세대 HBM4E도 주도권 이어갈 것" 2024-09-03 18:14:02
후공정 패키징 ASE를 중심으로 전세계 후공정 기업의 50%가 대만에 있을 정도다. 이같은 위상에 걸맞게 올해 행사엔 글로벌 빅테크 기업들이 대만에 총출동한다. 반도체 장비 기업 중심의 행사에도 불구, 구글, 마이크로소프트(MS) 등 글로벌 빅테크 비롯해 엔비디아, 브로드컴 등의 반도체 사업 수장이 참여한다. 특히...
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'반도체 인재'를 잡아라…삼성·SK하이닉스, 하반기 채용 돌입 2024-08-25 07:01:03
SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주에 어드밴스드 패키징 공장을 짓는 데 38억7천만달러를 투자하고 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있다. 이와 관련, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 지난달 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'SK 글로벌 자문위원회 미팅'에서 멍...
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"삼성 반도체, 5년 놀았다" 사상 초유의 사태…반전 가능할까 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-08-24 16:24:59
HBM 패키징 관련 인력은 메모리사업부로 갔고, 나머지 인력들은 전통 패키징을 담당하는 TSP총괄이나 각 사업부로 흩어졌다. 부문 직속으로 남겼던 'AVP개발팀'도 최근 TSP총괄로 흡수됐다. "거짓 보고 하지 마라" 투명한 소통 강조조직 문화를 바꾸려는 전 부회장의 노력도 여러 발언에서 읽힌다. 그는 지난 7월...
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"반도체 크기 확 줄인다"…삼성, 파운드리 승부수 2024-08-22 17:35:37
가능하다”고 말했다. 삼성전자 파운드리사업부 임원이 대외 행사에서 자사 BSPDN 성능을 언급한 것은 이번이 처음이다. 반도체 기업들은 신호를 전달하는 회로가 그려진 칩 상단에 전력 라인을 함께 배치한다. 면적을 많이 차지할 뿐만 아니라 전력과 신호 라인이 겹치면서 병목현상이 발생하기 쉽다. 배선이 복잡해지고...
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