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삼성전기 신사업 속도…AI 반도체 필수 부품 양산 돌입 2024-10-29 17:45:37
3분기에 연결 기준 매출 2조6153억원, 영업이익 2249억원을 기록했다. 전년 동기 대비 각각 11%, 20% 증가했다. 삼성전기 관계자는 “4분기에는 외부 환경 불확실성으로 전 분기 대비 약세 가능성이 있으나 고부가 MLCC와 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등의 성장 추세는 계속 이어질 것”이라고 관측했다. 김채연...
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삼성전기, 3분기 영업익 2249억…전년比 20%↑ 2024-10-29 14:26:32
스마트폰용 고성능 카메라 모듈과 전장용 카메라 모듈 공급이 증가했다. 패키지솔루션 부문은 전년 동기보다 27% 증가한 5582억원의 매출을 기록했다. 삼성전기는 ARM 중앙처리장치(CPU)용 볼그리드어레이(BGA) 공급을 확대하고 대면적·고다층 AI와 서버용 및 전장용 플립칩(FC)-BGA 기판 판매가 늘었다고 설명했다.
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삼성전기, 3분기 영업익 2249억…전년비 20%↑ 2024-10-29 13:42:12
전장에 사용되는 대면적·고다층 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 판매량이 늘었다. AI·서버용 FC-BGA는 올해 지난해 대비 2배 이상의 매출 증가를 거둘 전망이다. 삼성전기는 계절적 비수기인 4분기에도 고성능 제품을 중심으로 지속 실적을 개선할 계획이다. 컴포넌트 사업부는 전장용 MLCC 라인업을 확대하고, AI...
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엔비디아, 인도 기업에 블랙웰 공급 2024-10-25 17:42:30
AI칩 수만 개를 공급하겠다고 언급했다. 전자상거래 업체 플립카트와 챗봇형 고객 서비스 시스템을 개발하고, 현지 헬스케어 기업과 협력해 환자 치료 및 연구 생산성 향상을 지원할 계획이다. 힌디어로 된 소형 언어 모델 ‘네모트론-4-미니 힌디어 4B’ 출시 계획도 발표했다. 황 CEO는 인도의 성장 가능성에 주목했다....
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'인도를 잡아라'…엔비디아, 亞 최고 갑부와 블랙웰 AI허브 구축 2024-10-25 10:13:06
칩이 탑재될 예정이라고 밝혔다. 엔비디아는 인포시스, 타타 컨설팅 서비스 등 다른 인도 대기업과도 파트너십을 체결했다. 엔비디아는 또한 요타 데이터 서비스와 타타 커뮤니케이션이 주도하는 대규모 데이터 센터 구축을 위해 수만 개의 호퍼 AI 칩을 공급할 계획이라고 로이터통신이 전했다. 엔비디아는 이밖에...
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"신의 한 수였다" 개미들 환호…바닥 찍고 급등한 이 종목 [진영기의 찐개미 찐투자] 2024-10-12 14:32:16
전망했다. 인적분할 당시 고성능 다이본더, 플립칩 본더는 올해 내 개발을 완료하겠다고 밝혔지만, 하이브리드 본더 개발 관련 일정은 밝히지 않았다. 한화정밀기계 관계자는 "하이브리드 개발 일정은 고객사와 연관된 내용이기 때문에 확인해 줄 수 없다"고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "하이브리드 본더는 TC 본더에 ...
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‘어닝쇼크’ 삼성전자, 6만원 선 턱걸이 2024-10-08 15:52:40
메모리 칩 부분은 국내 경쟁자인 SK하이닉스에 밀리고 있다. 파운드리(위탁생산) 부분에서도 대만의 TSMC가 앞선다. 스마트폰 시장도 미국 애플, 중국 화웨이 등과의 경쟁에서 좀처럼 힘을 쓰지 못하고 있다. 지난 7월 출시된 갤럭시Z폴드6와 갤럭시Z플립6의 판매 실적은 전작과 비교해 성적이 떨어진다. 삼성전자는 사업...
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"삼성전기, IT 수요 부진·환율 비우호적…목표가↓"-한국 2024-09-30 08:54:01
AI 열풍에 힘입어 차세대 반도체 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 매출은 늘어날 것으로 봤다. 박 연구원은 "서버는 패키지 기판 시장에서도 핵심 응용처로 자리매김하고 있다"며 "AI 수요와 함께 서버 중앙처리장치(CPU)에 탑재되는 FC-BGA 매출이 전년 대비 2배 늘어날 것"이라고 했다. 그러면서 "4분기부턴 AI...
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1분만에 불량 찾는다…LG이노텍, '원자재 입고 검사 AI' 첫 개발 2024-09-25 08:35:06
도입했다. 최근에는 고부가 반도체 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)에도 이를 확대 적용했다. 기존 육안 검사의 한계를 극복하기 위해 LG이노텍이 개발한 원자재 입고 검사 AI는 양품에 적합·부적합한 소재 구성을 형상화한 데이터 수만장을 학습했다. 이를 기반으로 반도체 기판 원자재의 구성 요소와 불량 영역...
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인텔 2배로 커진 퀄컴 시총…AI 반도체 기술 혁신이 운명 갈랐다 2024-09-22 17:50:14
칩 사업에 공을 들이는 게 대표적인 사례로 꼽힌다. 성과도 나왔다. 퀄컴의 스마트폰용 AP ‘스냅드래곤 8Gen3’는 삼성전자의 갤럭시S24와 폴드·플립6 등 AI폰에 내장됐다. PC용 AI 칩은 마이크로소프트의 코파일럿 플러스 PC에 장착된다. 2024회계연도 3분기(2024년 4~6월) 자동차용 반도체 매출은 13억5900만달러로...
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