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'TSMC 추격' 삼성전자, 파운드리 신기술 도입...美 훈풍에 주가↑ [권영훈의 증시뉴스 PICK] 2024-06-13 10:25:24
기술을 도입하다고 밝혔습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 기술을 도입하고 AI 칩 생산을 위한 원스톱 서비스를 강화하기로 했습니다. 1분기 세계 1위 파운드리 업체 TSMC와 격차가 더 벌어진 가운데 삼성전자가 신기술을 통해 바짝 추격하겠다는 겁니다. 이날 삼성전자 주가는 간밤 미국 증시에서 엔비디아 등 반도...
삼성, AI칩 '원스톱' 서비스 강화…'종합 반도체'로 TSMC 추격(종합2보) 2024-06-13 09:30:22
있는데, 여기에 후면전력공급 기술을 탑재한다는 것이다. 후면전력공급은 전력선을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 고난도 기술로, 아직 상용화 사례가 없다. 그동안 반도체 전력선은 웨이퍼 앞면에 회로를 그렸지만, 후면에도 이를 그리게 되면 초미세화 공정을 구현할 수 있다는 점에서...
삼성 "2027년 첨단 파운드리 기술 도입…원스톱 AI 설루션 제공"(종합) 2024-06-13 08:57:28
여기에 '후면전력공급' 기술을 탑재한다는 것이다. '후면전력공급'은 전력선을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 고난도 기술로, 아직 상용화 사례가 없다. 그동안 반도체 전력선은 웨이퍼 앞면에 회로를 그렸지만, 후면에도 이를 그리게 되면 초미세화 공정을 구현할 수...
삼성 파운드리, AI 턴키로 승부…최신 2나노 공개 2024-06-13 08:20:58
소비전력(Power), 성능(Performance), 면적(Area)의 약자로 공정을 평가하는데 있어 주요한 3가지 지표를 말한다. 후면전력공급 기술인 BSPDN 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)은 2027년까지 준비할 방침이다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술이다. SF2Z는 기존...
삼성전자, 첨단 파운드리 기술 도입…TSMC 추격 '시동' 2024-06-13 07:12:40
10억분의 1m) 공정에 '후면전력공급(BSPDN)' 기술을 도입(SF2Z)하기로 했다. 삼성전자는 이미 내년부터 2나노 공정을 시작한다고 밝힌 바 있는데, 여기에 '후면전력공급' 기술을 탑재한다는 것이다. TSMC는 2026년 말 2나노 이하 1.6공정에 '후면전력공급' 기술을 도입하겠다고 밝힌 바 있다....
삼성 "원스톱 AI 솔루션으로 기간 단축…AI 반도체 경쟁력 높인다" 2024-06-13 07:03:18
메모리, 어드밴드스 패키지 사업을 통합해 공급 기간을 20% 단축한 ‘원스톱 인공지능(AI) 솔루션’을 내놨다. 이를 통해 생성 AI 확대에 따른 기업들의 반도체 수요에 대응할 계획이다. 엔비디아와 구글 등 고객사의 AI 가속기를 설계단계부터 참여해 고대역폭메모리(HBM) 등을 맞춤형으로 개발해 공급하겠다는 전략도...
삼성 "2027년 첨단 파운드리 기술 도입…세계 1위 TSMC 추격" 2024-06-13 07:00:00
여기에 '후면전력공급' 기술을 탑재한다는 것이다. '후면전력공급'은 전력선을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 고난도 기술로, 아직 상용화 사례가 없다. 그동안 반도체 전력선은 웨이퍼 앞면에 회로를 그렸지만, 후면에도 이를 그리게 되면 초미세화 공정을 구현할 수...
"대만 TSMC, 대당 5천220억원 ASML 차세대 EUV 장비 구매" 2024-06-07 15:33:30
NA EUV' 장비를 이용해 2025년부터 후면전력공급이 가능한 N2P 제품을 생산할 예정이라고 전했다. 인텔은 지난 4월 미국 오리건주 연구개발(R&D) 센터에 차세대 EUV 장비를 설치했다고 밝힌 바 있다. 파운드리 업체 중 '하이 NA EUV' 장비를 도입한 것은 처음으로 알려졌다. '하이 NA EUV'는 반도체...
TSMC, 가오슝에 2나노 웨이퍼 공장 더 짓는다…85조원 투자 2024-01-19 13:50:32
2026년부터 제품을 양산할 예정이다. 신문은 "가오슝 공장에서 후면전력공급이 가능한 N2P 제품을 생산할 예정"이라며 "정식 도입한 네덜란드 장비업체 ASML의 차세대 극자외선(EUV) 노광장비인 '하이 뉴메리컬어퍼처(NA) EUV'를 이용한 생산 거점이 될 것"이라고 전했다. 한 관계자는 투자 관련 계획을 공개하는데...
'디지털 트윈' 모빌테크 120억 투자 유치…와디즈 '오늘의 브랜드' 출시 [Geeks' Briefing] 2023-10-11 14:30:32
있는 후면 오픈형 디자인의 범용 서빙 로봇이다. 매장에서 서빙 로봇 활용 시 접시 투입 방향의 불편함을 줄이고 편의성을 높였다. 베스핀글로벌, 오는 25일 이커머스 산업 관련 세미나 개최 클라우드 전문 기업 베스핀글로벌이 이커머스 산업의 주요 이슈와 빅데이터 및 AI 시대에 대응하기 위한 구체적인 노하우와 전략을...