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'하이닉스 황금알' HBM3E…4분기 엔비디아 추가 공급 2024-07-25 17:52:10
올 하반기 32기가비트(Gb) DDR5 서버용 D램을 출시해 경쟁 우위를 지킬 계획이다. 데이터 처리 능력인 ‘대역폭’을 확대해 고성능 서버용 메모리반도체 시장을 겨냥한 ‘MCRDIMM’도 준비 중이다. SK하이닉스는 늘어나는 주문을 맞추기 위해 청주 M15X 공장에 HBM 등 D램 생산라인을 추가로 깔기로 했다. 부지 공사를 진행...
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HBM 날개단 SK하이닉스, 6년만에 5조원대 영업익…매출 역대최대(종합) 2024-07-25 08:39:00
하반기에 32Gb(기가비트) DDR5 서버용 D램과 고성능 컴퓨팅용 MCRDIMM을 출시해 경쟁 우위를 지킨다는 방침이다. 낸드에서도 수요가 커지는 고용량 eSSD 판매를 확대할 계획이다. 60TB(테라바이트) 제품으로 하반기 시장을 선도해 나가며 eSSD 매출은 지난해 대비 4배 수준이 될 것으로 내다보고 있다. 이에 따라 하반기도...
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"미래 예측 힘들어진다…초불확실성 시대" [국제경제읽기 한상춘] 2024-07-15 07:42:46
하더라도 마이크로소프트의 빌 게이츠 회장은 '우리는 32비트 운영시스템을 절대로 만들지 않을 것이다'고 말해 나중에 실언으로 인정했다. 1985년 영국의 물리학자인 로드 캘빈이 '공기보다 무거운 물체의 비행은 불가능하다'고 예측했다. 미래 예측의 성공과 실패 사례는 한 국가와 기업, 금융사의 생존...
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'작년 적자 15조' 삼성 반도체에 봄 왔다…"HBM3E 12단 2분기 양산" 2024-04-30 11:40:30
또한 5세대(1b)나노 32기가비트(Gb) DDR5 기반 128기가바이트(GB) 제품의 2분기 양산 계획을 밝히고, 낸드는 2분기 중 초고용량 64테라바이트(TB) SSD 개발 및 샘플 제공을 통해 AI용 수요에 적기 대응하고 업계 최초로 V9 양산을 개시할 예정이라고 밝혔다. 김 부사장은 "HBM3E 12단 제품의 샘플을 현재 공급 중이고 2분기...
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'반도체 흑자전환' 삼성전자 영업익, 1분기만에 작년 실적 넘었다…매출 70조 회복 [종합] 2024-04-30 10:30:47
제품도 2분기 내 양산할 계획"이라고 강조했다. 이어 "5세대(1b)나노 32기가비트(Gb) DDR5 기반 128기가바이트(GB) 제품의 2분기 양산 및 고객 출하를 통해 서버 시장 내 리더십을 강화할 계획"이라며 "낸드는 2분기 중 초고용량 64테라바이트(TB) SSD 개발 및 샘플 제공을 통해 AI용 수요에 적기 대응하고 업계 최초로 V9...
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삼성 "1초에 영화 20편 전송…업계 최고 속도 D램 개발 성공" 2024-04-17 11:00:02
30% 이상 각각 향상됐고, 모바일 D램 단일 패키지로 최대 32기가바이트(GB)를 지원한다. 삼성전자는 이번 제품에 저전력 특성을 강화하기 위해 성능과 속도에 따라 전력을 조절하는 '전력 가변 최적화 기술'과 '저전력 동작 구간 확대 기술'등을 적용해 전 세대 제품보다 소비전력을 약 25% 개선했다. 이를...
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D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량 2024-04-16 16:13:58
32기가비트(Gb) DDR5(더블데이트레이트5) D램(사진)이 ‘2024 임팩테크 대상’에서 대통령상을 수상했다. 32기가비트는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다. 1983년 64킬로비트(Kb) D램을 개발한 삼성전자는 지난해 32Gb D램을 개발하면서, 40년 만에 D램의 용량을 50만배 늘리는 성과를 거뒀다. D램 미세 공정...
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삼성전자, 올해 HBM 출하 작년의 최대 2.9배로 늘린다(종합) 2024-03-27 16:46:14
HBM과 32기가비트(Gb) 기반 128기가바이트(GB) DDR5 제품을 상반기에 양산해 AI 시대 고성능 고용량 메모리 리더십을 이어가겠다"고 밝혔다. 또 황 부사장은 올해 삼성전자의 HBM 출하량을 지난해보다 최대 2.9배로 늘릴 수 있을 것으로 내다봤다. 앞서 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2024' 등에서 삼성전자는...
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삼성전자 "CXL 생태계 구축"…차세대 메모리 기술 선점 나선다 2024-03-27 07:28:55
발전을 이끌겠다”고 말했다. 황 부사장은 삼성전자의 D램, HBM 기술의 주도권을 가져가겠다고 강조했다. 현재 양산 중인 3세대(HBM2E), 4세대(HBM3) HBM에 이어, 12단 5세대 HBM과 32기가비트(Gb) 기반 128기가바이트(GB) DDR5 제품을 올해 상반기에 양산할 계획이라고 밝혔다. 황 부사장은 “이를 통해 AI 시대 고성능...
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삼성전자, 'AI 시대' 이끌 메모리 설루션 CXL·HBM 공개 2024-03-27 07:21:29
"양산 중인 3세대(HBM2E)와 4세대(HBM3)에 이어 12단 5세대 HBM과 32기가비트(Gb) 기반 128기가바이트(GB) DDR5 제품을 상반기에 양산해 AI 시대 고성능 고용량 메모리 리더십을 이어가겠다"고 밝혔다. 삼성전자는 6세대 HBM의 경우 적층된 메모리의 가장 아래층에 컨트롤 장치인 버퍼 다이(Buffer Die)를 적용해 AI 시대...
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