SK하이닉스, 'AI 하드웨어 서밋'서 최신 AiM 설루션 선보여 2024-09-19 09:34:35

이번에 공개된 AiMX는 메모리 용량이 16GB(기가바이트)에서 32GB로 기존 대비 2배로 늘어났으며, 여러 데이터 그룹을 동시에 처리하는 기법인 멀티 배치(Multi-Batch)로 데이터를 처리해 많은 관심을 받았다. SK하이닉스는 이번 행사에서 데이터센터뿐만 아니라 엣지 디바이스(온디바이스 AI)에도 적용 가능한 AiM 설루션을...

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전영현號 100일…삼성전자, 모빌리티·AI 사업 가속페달 2024-08-27 17:49:23

솔루션인 ‘스냅드래곤 디지털 섀시’에 32GB(기가바이트) LPDDR4X(저전력 더블데이터레이트 4X)를 공급한다”고 발표했다. 삼성 반도체가 들어간 인포테인먼트는 메르세데스벤츠, 캐딜락, 소니혼다모빌리티 등 프리미엄 브랜드에 적용되는 것으로 알려졌다. 차량용 반도체는 진입장벽이 높은 분야로 꼽힌다. 조금만 문제가...

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• #전영현 100일삼성전자 #차량용 #삼성전자 #반도체 #먼트 #인포테 #생산

삼성전자, 퀄컴 차량용 솔루션에 'LPDDR4X' 공급 2024-08-27 09:50:10

최대 32GB(기가바이트) LPDDR4X를 공급하여 프리미엄 차량용 인포테인먼트(IVI) 시스템을 지원한다. IVI(In-Vehicle Infotainment)란 차 안에 설치된 장비들이 차량 상태와 길 안내 등 운행과 관련된 정보 뿐 아니라 사용자를 위한 엔터테인먼트적인 요소를 함께 제공하는 서비스를 말한다. 삼성전자의 LPDDR4X는 차량용...

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• #삼성전자 퀄컴 #차량용 #삼성전자 #퀄컴

"기기 성능 저하 최소화"…삼성전자, 가장 얇은 저전력 D램 양산 2024-08-06 09:28:24

8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발할 계획이다. 온디바이스 AI 시대에 맞춰 최적화된 솔루션을 공급하기 위해서다. 삼성전자는 당장 이번 0.65mm LPDDR5X D램을 모바일 애플리케이션 프로세서·모바일 업체에 적기에 공급해 저전력 D램 시장을 확대해 나갈 예정이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부...

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• #기기 성능 #삼성전자 #패키지 #기기 #두께 #온도

삼성전자, 업계 최소 두께 0.65mm LPDDR5X D램 양산 2024-08-06 09:28:16

구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발해 온디바이스 AI시대 고객의 요구에 최적화된 솔루션을 지속 공급할 예정이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 부사장은 "고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 성능뿐만 아니라 온도 제어 개선 역량 또한 중요해졌다"며 "삼성전자는...

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• #삼성전자 업계 #두께 #삼성전자 #패키지 #제품 #온도

삼성전자, 업계 최소 0.65㎜ 두께 12나노급 LPDDR5X D램 양산 2024-08-06 08:50:05

확대해 나갈 예정이다. 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발할 계획이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장은 "고성능 온디바이스 AI 수요 증가로 LPDDR D램의 성능뿐 아니라 온도 제어 개선 역량 또한 중요해졌다"며 "삼성전자는 기존 제품 대비 두께가 얇은 저전...

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메모리 완벽 부활…삼성전자, 2년만에 '분기 영업익 10조' 넘겼다 [종합] 2024-07-31 10:24:39

1b 나노 32Gb DDR5 기반의 128GB, 256GB 모듈 등 고용량 제품을 기반으로 시장 경쟁력을 강화해나갈 계획"이라고 말했다. 시스템LSI는 주요 고객사 신제품용 시스템온칩(SoC)·이미지센서·디스플레이구동칩(DDI) 제품 공급 증가로 실적이 개선돼 상반기 기준 역대 최대 매출을 달성했다. 파운드리는 시황 회복이 지연되는...

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삼성전자 2분기 반도체로 6.5조원 벌었다…TSMC 매출도 추월(종합) 2024-07-31 09:57:47

HBM3E 판매 비중을 확대할 예정이다. 서버용 D램 분야에서도 1b나노 32Gb(기가비트) DDR5 기반의 128GB(기가바이트), 256GB 모듈 등 고용량 제품을 기반으로 시장 경쟁력을 강화할 계획이다. 낸드의 경우 서버·PC·모바일 전 분야에 최적화된 QLC SSD 라인업을 기반으로 고객 수요에 적기 대응한다는 계획이다. 시스템LSI...

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삼성전자 실적 '일등공신' 복귀한 반도체…"HBM3E 공급 관건" 2024-07-31 09:36:54

"서버용 D램 분야에서도 1b나노 32Gb DDR5 기반의 128GB, 256GB 모듈 등 고용량 제품을 기반으로 시장 경쟁력을 강화해 나갈 계획"이라고 말했다. 이 밖에도 삼성전자는 내년 HBM 공급 물량을 올해 대비 최소 2배 이상 확대한다는 목표도 세웠다. 또 시장 주도권을 잡기 위해 지난 4일 'HBM 개발팀'을 신설하는 등...

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