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작년 韓 해외투자 43% 미국으로…美제조업 이끄는 '한국 중간재' 2024-11-10 07:00:09
미국 텍사스주 테일러 반도체 공장, SK하이닉스의 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지, LG에너지솔루션의 미국 애리조나 배터리 생산 공장 등이 대표적이다. 도원빈 한국무역협회 수석연구원은 '한국 기업의 대미 투자 현황과 경제적 창출 효과' 보고서에서 "한국의 대미...
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글로벌 기술 패권 경쟁 속 우리의 전략은…연합뉴스 미래경제포럼 2024-11-08 09:00:02
AI연구원 어드밴스드 ML랩장이 연사로 나선다. 2017년부터 지난해까지 SK하이닉스 사외이사를 역임한 신 교수는 반도체 기술과 산업 전략 부문의 전문가로서 우리나라 첨단테크의 산업적 청사진을 제시할 예정이다. AI 선행 기술과 기계 학습 부문의 전문가인 이 랩장은 AI 부문의 최신 트렌드와 실제 기술을 강연과 함께...
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[위기와 기회] ① 불확실성 커진 반도체…보조금 축소·대중제재 강화 촉각 2024-11-07 14:00:07
시각도 있다. 7일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 국내 반도체 업계는 트럼프 전 대통령의 재집권으로 향후 반도체 보조금 정책에 변화가 있을 가능성을 예의주시하고 있다. 삼성전자는 현재 2026년 가동을 목표로 미국 텍사스주 테일러에 170억달러(약 23조5천억원)를 투자해 반도체 공장을 짓고 있다....
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환율 1,400원 돌파에 산업계 희비 교차…수익성 악화 우려도(종합) 2024-11-06 21:57:32
미국 내 대규모 투자를 하는 삼성전자와 SK하이닉스 입장에서는 환율 상승이 장기화할 경우 다소 부담일 수 있다. 삼성전자는 오는 2026년 가동을 목표로 170억달러를 투자해 미국 텍사스주 테일러시에 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 짓고 있다. SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주에 어드밴스드 패키징 공장을 짓는 데...
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[트럼프 재집권] 긴장하는 산업계…반도체·배터리 '비상' 2024-11-06 18:20:22
총 450억달러를 투자할 계획이다. SK하이닉스 역시 인디애나주에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 공장을 짓는데 38억7천만달러를 투자한다는 계획을 내놨다. 대중 메모리 수출 제재 강도가 높아질 경우 국내 업체들이 보유한 중국 생산설비 운영과 대중 수출 판매 기반에도 부정적인 영향이 불가피하다....
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환율 1,400원 육박에 국내 산업계 희비 교차…수익성 악화 우려도 2024-11-06 16:09:32
미국 내 대규모 투자를 하는 삼성전자와 SK하이닉스 입장에서는 환율 상승이 장기화할 경우 다소 부담일 수 있다. 삼성전자는 오는 2026년 가동을 목표로 170억달러를 투자해 미국 텍사스주 테일러시에 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 짓고 있다. SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주에 어드밴스드 패키징 공장을 짓는 데...
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SK하이닉스 "HBM 1등 비결은…대량양산 경험과 수율"(종합) 2024-11-05 15:38:32
권 팀장은 "HBM3E뿐 아니라 HBM4든 HBM5든 16단까지는 어드밴스드 MR-MUF를 쓸 예정이며 20단 이후로는 하이브리드 본딩 기술을 메인으로 생각하고 개발 중"이라며 "다만 최종적으로는 어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 기술을 경쟁시켜 평가한 뒤, 양산 적용을 결정할 것"이라고 밝혔다. MR-MUF는 적층한 칩 사이에...
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美대선 앞두고 '자국 우선' 심화…국내 반도체·배터리 노심초사 2024-10-29 13:20:08
트럼프 당선시 삼성전자와 SK하이닉스의 대미 투자에도 영향을 미칠 수 있다는 우려가 나오고 있다. 삼성전자는 현재 2026년 가동을 목표로 텍사스주 테일러에 170억달러(약 23조5천억원)를 투자해 반도체 공장을 짓고 있다. 삼성전자는 투자 규모를 늘려 2030년까지 총 450억달러를 투자할 계획이다. SK하이닉스는 지난...
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SK하이닉스 "HBM, '하이닉스 베스트 메모리'…패키징 기술 개발" 2024-10-24 16:04:37
예정이다. SK하이닉스는 이날 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "내년 상반기 중 12단 제품 비중이 전체 HBM3E 출하량의 절반 이상으로 증가할 계획"이라고 밝혔다. 이 부사장은 이어 개발 중인 HBM4 16단을 언급하며 "어드밴스드 MR-MUF를 더 고도화하고, 하이브리드 본딩 등 새로운 기술을 준비하고 있다"고 전했다. 그러면서...
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SK하이닉스 "HBM 둔화 우려 시기상조…내년 협의 대부분 완료"(종합) 2024-10-24 11:42:35
전환을 앞당긴다는 방침이다. SK하이닉스는 "차세대 HBM은 원가를 낮추는 것보다 고객이 원하는 수준의 품질로 적기에 공급하는 게 핵심"이라며 "6세대 제품 HBM4는 내년 하반기 출하를 목표로 어드밴스드 MR-MUF, 1bnm(나노미터) 기술을 적용하고, 파운드리 파트너사(대만 TSMC)와 원팀 체계도 구축 중"이라고 밝혔다. ◇...
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