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롯데쇼핑, 1분기 영업익 1149억 원…"마트·수퍼 실적 개선" 2024-05-09 18:04:53
리테일테크 기업 '오카도'와 손잡고 추진 중인 최첨단 물류센터 건립 비용과 플랫폼 구축 투자비 등이 반영됐다. 하이마트의 1분기 매출은 5251억원으로 작년보다 16.1% 감소했으나, 사업구조 개선 효과로 영업손실은 작년 1분기 258억원에서 올해 160억원으로 37.9%(98억원) 축소됐다. 하이마트는 점포 리뉴얼을...
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롯데쇼핑 1분기 영업이익 1천149억원…당기순이익은 26% 증가(종합) 2024-05-09 15:57:56
인도네시아에서도 매출액과 영업이익이 고르게 성장했다. 마트와 슈퍼는 점포 리뉴얼을 통해 지속적으로 그로서리 사업을 강화하고, 해외 사업에서도 K-푸드 중심의 PB(자체 브랜드) 상품 경쟁력을 확대해 나갈 계획이다. 롯데온 등 e커머스 부문 매출은 298억원으로 1.7% 증가했으나, 영업손실은 작년 1분기 200억원에서...
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알리·테무 공세에 쿠팡 영업익 급감…'한국산'에 22조 쏟아붓는다 2024-05-08 08:51:26
경기 불황과 명품 시장 성장 정체로 인수 효과를 부정적으로 보는 시각도 있다. 기업 가치가 크게 떨어져 부도 위기를 겪던 회사에 무리한 투자를 했다는 것이다. 2018년 뉴욕증시에 상장한 파페치의 시가총액은 2021년만 해도 230억달러에 이르렀지만 쿠팡 인수 당시에는 2억5000만 달러까지로 쪼그라들었다. 김범석 쿠팡...
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[尹정부 2년] ⑤ 전국 14곳 첨단·소부장 특화단지…되살아난 원전 생태계 2024-05-07 14:01:04
이 가운데 경기 용인·평택은 세계 최대 반도체 클러스터 거점으로 육성할 방침이다. 투입될 민간 투자는 총 562조원에 달한다. 용인은 오는 2042년까지 단일 단지 기준으로 세계에서 가장 큰 첨단 시스템반도체 클러스터가 조성되는 곳이다. 이곳에만 300조원의 대규모 신규 투자가 예정돼 있다. 구체적으로 용인 남사에...
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올들어 목표주가 상향 1위는…HD현대일렉·한미반도체 '3배 껑충' 2024-05-06 08:10:01
데이터센터 증가로 전기장비 수요가 늘어날 것으로 예상되면서 전기장비 관련 기업의 실적 개선 기대감이 커진 영향으로 풀이된다. 조연주 미래에셋증권 연구원은 "HD현대일렉트릭은 북미 시장에서의 전력 변압기 매출 강세가 지속되면서 섹터 주도주로서 강한 실적을 보여줬다"며 "데이터센터 등 미국 전기 수요 추가 확대...
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신한금융, 'ESG 진심 프로젝트' 속도 낸다 2024-05-05 06:00:44
통해 신청 기업의 ▲일자리 창출 능력 ▲성장성 ▲친환경 기술력 ▲사업 역량 등을 심사하고, 총 30억원 규모로 최종 투자 기업을 결정할 예정이다. 또 투자가 결정된 사회 혁신 기업을 대상으로 후속 투자 연계를 위한 데모데이(Demoday)를 개최해 후속 투자를 결정할 벤처캐피탈 관계자와 함께 프로그램 결과 공유 및...
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친환경 물류 시장 선도…ESG 성장주로 변신 ‘주목’ 2024-05-05 06:00:30
하지만 영원히 횡보하는 종목은 없다. 성장성이 둔화되거나 본업 경쟁력이 약화하면 횡보를 멈추고 하락 전환할 수 있다. 반대로 본업은 튼튼한 가운데 새로운 사업이 빛을 발하면 주가 재평가(밸류에이션 상승)가 이뤄지며 주가 상승세에 접어들기도 한다. 과거 사업 구조를 신사업 중심으로 바꾸는 데 성공한 제조업체의...
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SK하이닉스 "HBM3E 12단 3분기 양산…내년 생산 HBM도 솔드아웃"(종합) 2024-05-02 14:47:05
대부분 솔드아웃됐다"고 말했다. 곽 CEO는 이날 경기 이천 본사에서 'AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략'을 주제로 열린 기자간담회에서 "앞으로 글로벌 파트너사들과의 전략적인 협업을 통해 세계 최고의 고객 맞춤형 메모리 설루션을 제공할 것"이라며 이같이 밝혔다. SK하이닉스가 이천 본사에서 기자간담회를...
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SK하이닉스 "HBM3E 12단 3분기 양산…내년 생산분 대부분 완판" 2024-05-02 14:06:27
수요 성장이 있을 것으로 예상했다. 곽 사장은 "올해 이후 HBM 시장은 AI 성능 향상을 위한 파라미터 증가와 AI 서비스 공급자 확대 등 요인으로 급격한 성장을 지속할 것"이라고 설명했다. SK하이닉스는 HBM 핵심 패키지 공법의 하나인 MR-MUF 기술을 거론하며 기술 우위를 강조했다. MU-MUF 기술은 여러 층의 D램을 한...
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SK하이닉스 "HBM3E 12단 3분기 양산…내년 생산 HBM도 솔드아웃" 2024-05-02 12:07:28
CEO는 "현재 AI는 데이터센터 중심이지만, 향후 스마트폰과 PC, 자동차 등 온디바이스 AI로 빠르게 확산될 전망"이라며 "이에 따라 AI에 특화된 초고속·고용량·저전력 메모리 수요가 폭발적으로 증가할 것"이라고 진단했다. 지난해 전체 메모리 시장의 약 5%(금액 기준)를 차지했던 HBM과 고용량 D램 모듈 등 AI 메모리의...
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