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CJ대한통운, 지속가능경영보고서 발간…2050년 탄소중립 목표 2023-08-09 09:32:12
CJ대한통운은 플라스틱 자원 재활용과 친환경 패키징, 물류센터의 폐기물 선순환 추진 등을 통해 지속가능한 경영을 추진하고 있다. 또 친환경 운송수단 전환과 재생에너지 도입 등을 단계적으로 추진해 2030년까지 탄소 배출량을 37% 감축하고, 2050년에는 탄소중립을 달성할 계획이다. 강신호 CJ대한통운 대표이사는...
"치즈 찌꺼기도 친환경 포장재로"...신소재 강소기업 '에버켐텍' 2023-08-07 14:56:21
주관 ‘2023 월드스타 패키징어워드’에서 프레지던트 어워드 부문 대상을 받았다. ‘천연 단백질 기반 산소차단성 코팅 소재 기술’로 녹색 인증도 획득했다. 이 대표는 “올해 상반기 매출은 100억원 정도로 예상되고 내년 연매출은 400억원으로 잡았다”며 “2024년 말께 기업공개(IPO)를 계획하고 있다”고 했다. 작년...
한화에어로, 한화오션 시너지…친환경 선박 ESS 공동개발 2023-08-03 16:19:50
전문기업으로 쌓아온 기술력을 토대로 미래 모빌리티(이동수단) 기술 선도기업으로 도약하기 위해 역량을 모으고 있다. 특히 자회사인 한화시스템이 추진하는 도심항공교통(UAM)에 적용할 수 있는 차별화된 ESS 핵심 기술도 선제적으로 확보해, 미래형 기추진체계 사업으로 확대할 계획이다. 문승학 한화에어로스페이스...
동원, 2차전지 등 미래사업 속도 [CEO초대석] 2023-08-01 14:59:11
분야가 그룹의 미래 핵심 성장 동력 중 하나가 된 건가요? [박문서 대표] 네, 동원그룹은 원양어선 1척을 빌려서 참치잡이 회사로 출발해 종합식품그룹으로 성장했습니다. 식품 사업을 하다 보니 자연스럽게 포장재 사업에도 진출하게 됐습니다. 아시다시피 식품을 담는 주요한 포장 방법이 캔과 레토르트 파우치인데요,...
두산, 미래사업 '올인'…주가는 '골인' [마켓플러스] 2023-08-01 14:04:42
반도체 사업도 하고 있는데요. 지난해 인수한 두산테스나를 통해 첨단 패키징 등 반도체 후공정에 뛰어든 상황입니다. 전기차 소재인 'PFC(Patterned Flat Cable)' 사업도 하고 있습니다. PFC는 연성인쇄회로기판의 일종으로 전기차 배터리 최소 단위인 셀을 연결해주는 역할을 합니다. <앵커> 모두 미래...
"반도체 적자" 삼성전자, 2분기도 '1조 미만' 영업익…갤Z5 구원투수 될까 [종합] 2023-07-27 10:08:26
또 미래 경쟁력 강화를 위한 R&D 및 후공정 투자도 이어갔다. 파운드리는 첨단공정 수요 대응을 위한 미국 텍사스 테일러 및 평택 공장 중심으로 투자가 진행됐다. 디스플레이는 중소형 모듈 보완 및 인프라 투자가 집행됐다. 삼성전자는 하반기 글로벌 IT 수요와 업황 회복 등으로 부품 사업 중심으로 전사 실적 개선이...
2023 소재부품장비 중소기업대전 '컴펙스 코리아' 개최 2023-07-25 10:27:57
전문가 및 글로벌 리더들이 한 자리에 모여 미래 소부장 산업을 논의하는 컨퍼런스로, 한국 소부장 업계를 대표하는 기업 및 기관들이 대거 참여해 실제 사례와 발전 방안을 중심으로 강연을 진행할 예정이다. KAIST 소재부품장비기술자문단 최성율 단장의 기조연설을 시작으로, 한국알테어, 삼성SDS, 엠로 등에서 연사로...
"인재 걱정 없는 광주로" 튼튼한 인재양성 사다리 만든다 2023-07-23 16:25:07
있다. 광주시는 지난 5월 전국 유일의 첨단 패키징 분야 반도체공동연구소를 유치한 데 이어 6월 교육부의 반도체 특성화대학 사업에도 최종 선정됐다. 광주시는 고급 인재 양성 배출의 관문인 지역 대학과도 긴밀한 공조에 나섰다. 전남대(에너지), 조선대(헬스케어), 호남대(자동차), GIST(원천기술) 등 4개 대학을 AI...
'이대로면 큰일' 삼성도 초긴장…SK하이닉스, 심상치 않네 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2023-07-22 18:48:29
상태의 칩을 기기에 부착할 수 있는 상태로 만드는 '패키징' 기술이 경쟁력의 핵심으로 꼽힌다. 패키징을 통해 여러 개의 칩을 쌓고 연결해 기존 칩의 4배, 16배 이상의 용량을 만들어내기도 한다. 패키징 기술을 통해 HBM 같이 부가가치가 높은 반도체를 만들어낼 수 있는 것이다. 불과 5년 전만 해도 패키징에 대...
에이엘티 일반 청약경쟁률 2천512대 1…증거금 7조원 넘겨 2023-07-18 17:42:42
테스트와 패키징 공정을 진행하는 외주 반도체 패키지테스트(OSAT) 사업을 영위하고 있다. 에이엘티는 이달 27일 코스닥 시장에 상장한다. 상장 주관사는 미래에셋증권이다. 같은 날 버넥트는 일반투자자 공모주 청약에서 경쟁률 1천311.65대 1을 기록했다. 이에 따른 증거금은 5조367억원이 몰렸다. 버넥트는 산업용...