삼성전기, AMD에 데이터센터용 고성능 반도체 기판 공급 2024-07-22 15:51:37

문제를 해결해 높은 수율을 확보했다고 삼성전기는 설명했다. 삼성전기는 이번 성과로 모바일, PC용에 이어 서버 및 AI용 기판 공급까지 확대하게 됐다. FC- BGA는 삼성전기가 2021년부터 새로운 성장 동력으로 키워온 사업이다. 앞서 이를 위해 1조9000억원을 투자했고, 그 중 베트남 공장에 약 1조1000억원을 들여 AMD...

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"태성, 유리기판과 복합동박이 성장 이끌 것"-현대차 2024-07-22 10:51:36

복합동박을 균일하게 동도금해 98% 이상의 수율로 양산할 수 있다”고 설명했다. 태성은 내년 4분기까지 유리기판 데모 설비를 개발한 뒤 주요 고객사에 테스트 장비를 입고할 계획이다. 곽 연구원은 “태성은 유리기판에 양면으로 회로 구성이 가능하며 유리에 가해지는 데미지를 최소화해 JIP 위에 유리를 올려주는 핸들...

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삼성전기, AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 기판 공급 2024-07-22 10:17:29

시 높은 수율을 확보할 수 있었다고 설명한다. 삼성전기의 FC-BGA 생산라인은 실시간 데이터 수집 및 모델링 기능을 갖추고 있어 신호, 전력 및 기계적 정확성을 보장한다. 시장 조사 기관 프리스마크에 따르면, 반도체 기판 시장은 2024년 15조 2천억 원에서 2028년 20조 원으로 연평균 약 7% 성장할 것으로 전망된다....

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삼성전기, AMD에 초대형 데이터센터용 고성능 기판 공급 2024-07-22 09:51:24

높은 수율을 확보할 수 있었다는 게 회사 측 설명이다. 삼성전기는 이번 AMD와의 협력을 통해 고성능 반도체 기판 시장을 선도한다는 계획이다. 시장 조사 기관 프리스마크에 따르면 반도체 기판 시장은 올해 15조2천억원에서 오는 2028년 20조원으로 연평균 약 7% 성장할 것으로 전망된다. 김원택 삼성전기 전략마케팅실장...

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"LG배터리보다 싸게 못 만들면 짐 싸라" 머스크 최후통첩? [백수전의 '테슬람이 간다'] 2024-07-21 07:00:01

수밖에 없지요. 습식 공정은 표준화된 기술로 수율이 안정적입니다. 테슬라 배터리 팀 대규모 구조조정 테슬라는 이 건식 공정에서 벽에 부딪힌 것으로 알려졌습니다. 배터리엔 음극과 양극이 있지요. 업계에 따르면 현재 테슬라의 4680 배터리는 음극에만 건식 전극을 도입하고, 양극엔 여전히 LG에너지솔루션과 중국 배터...

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"LG전자, 2개 분기 연속 '깜짝 실적' 전망…스마트팩토리 최대 수혜주"-KB 2024-07-19 07:31:57

생산 수율 90%에 이른다"고 밝혔다. 시장 조사기관인 프레지던스 리서치에 따르면 글로벌 스마트팩토리 시장은 올해 214조원에서 2030년 370조원 규모로 6년 만에 1.7배 성장할 전망이다. 이런 가운데 스마트팩토리 사업 본격화 첫 해인 올해 LG전자는 스마트팩토리 신규수주 3000억원, 매출 2000억원을 기록할 전망이다....

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삼성전자 HBM3E 승인 임박설…주가는 '무덤덤' [장 안의 화제] 2024-07-16 15:54:46

만약 엔비디아 들어가게 되면 이제 수율을 좀 잡아야 되는 입장인데, 그 입장에서 한미반도체와 손을 잡을 수 있지 않을까라는 목소리도 나오고 있고 이 과정에서 최근에 한미반도체가 IR을 통해서 얘기했던 게 충분히 삼성전자 고객사로 들어오면 환영한다라면서 전향적인 의사를 제시했기 때문에 이런 부분에서도 어느...

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OLED 부품 강자 파인원, 상장 추진 2024-07-14 18:09:59

최초로 국산화한 기업이다. 이 부품은 OLED 수율을 높이기 위해 디스플레이 화소를 구성하는 파인메탈마스크(FMM)가 처지는 것을 막는다. 일본기업 도키가 독점한 틈새를 비집고 파인원은 국내외 디스플레이 기업에 6세대 증착기용 마그넷 플레이트를 납품하고 있다. 이 부품과 관련한 특허도 9건 출원했다. 파인원은 지난...

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"향후 반도체 경쟁력, 여러 칩 연결하는 칩렛이 좌우할 것" 2024-07-11 11:59:52

"칩 사이즈가 커지면 수율이 감소하지만, 칩을 분리 제작한 후 다시 연결하면 성능을 유지, 또는 개선할 수 있다"며 "칩렛을 통하면 수율 증가로 연결 비용을 상쇄할 수 있는데, 칩의 크기가 커질 경우 분할하며 연결하는 것이 경제적으로 이득이 된다는 뜻"이라고 말했다. 재연결 과정에서 수직적층으로 신호 이동 거리를...

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