애플, 신형 아이패드 프로 출시…"AI 위한 M4 칩 탑재" 2024-05-08 00:20:48

칩보다 앞선 칩이다. 애플은 'M4' 칩이 "강력한 인공지능을 위한 칩"이라고 밝혔다. 여기에는 AI의 기계 학습을 가속하기 위한 뉴럴 엔진((neural engine)이 탑재됐다. 애플의 플랫폼 아키텍처 담당 부사장인 팀 밀레는 "뉴럴 엔진은 M4를 AI를 위한 강력한 칩으로 만든다"며 "뉴럴 엔진과 M4는 오늘날 어떤 AI...

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'최장 공백' 애플 아이패드의 귀환…괴물칩 'M4' 품었다 2024-05-08 00:05:48

신경망처리장치(NPU) 속도를 능가한다는 설명이다. 애플은 "확장된 메모리 대역폭, CPU의 차세대 ML 가속기, 고성능 GPU가 결합된 M4는 새로운 아이패드 프로를 놀랍도록 강력한 AI 기기로 만들어 준다"고 밝혔다. 애플은 또한 "M4가 게임 '디아블로 이모탈'와 전문 렌더링 프로그램 '옥테인(Octane)'...

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인텔·AMD가 포문 연 AI PC…"연평균 59% 성장" 2024-05-05 18:18:19

그래픽처리장치(GPU)와 함께 AI 연산에 특화된 신경망처리장치(NPU)를 내장하는 게 특징이다. 인터넷 연결 없이 PC가 자체적으로 연산을 처리하려면 NPU는 필수다. AI 프로세서 시장에서 가장 앞선 업체는 ‘전통의 CPU 강자’인 인텔과 AMD다. 인텔은 지난해 말 업계 최초로 ‘인텔 코어 울트라’를 내놓으면서 AI PC...

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• #인텔AMD가 포문 #시장 #프로세서 #인텔 #자체

사피온, 차량용 반도체 기업 '텔레칩스'에 NPU IP 공급 2024-05-03 10:48:35

= SK텔레콤[017670]의 인공지능(AI) 반도체 계열사 사피온은 차량용 종합 반도체 기업 '텔레칩스'에 AI 반도체 'X300' 아키텍처 기반 자율주행 차량용 신경망 처리장치(NPU) IP를 공급한다고 3일 밝혔다. 이 NPU는 사피온이 지난해 말 출시한 추론용 AI 반도체 'X330'과 신경망 처리 관련 핵심...

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이재용, 독일 광학업체 자이스 방문…첨단반도체 협력 강화키로 2024-04-28 14:00:01

먹거리 발굴과 핵심 사업 육성에 적극적으로 나서고 있다. 특히 인공지능(AI) 반도체 시장 선점을 위해 작년부터 마크 저커버그 메타 CEO, 피터 베닝크 ASML CEO, 젠슨 황 엔비디아 CEO 등을 연이어 만나 협력 확대 방안을 논의했다. 또 삼성전자는 메모리에 이어 파운드리, 이미지센서, 신경망처리장치(NPU) 등 시스템 반...

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• #이재용 독일 #반도체 #자이스 #삼성전자 #협력 #기술 #회장 #시장

[위클리 스마트] AI PC 시대가 온다 2024-04-27 10:00:04

AI PC는 인공지능과 머신러닝(기계학습)을 처리하는 데 적합한 하드웨어와 소프트웨어(SW)를 갖춘 PC를 뜻한다. 통상 중앙처리장치, 그래픽처리장치(GPU)와 함께 AI 연산을 전담하는 신경망처리장치(NPU)를 내장한 프로세서를 갖췄다. 큰 맥락에서는 애플의 M 시리즈 시스템온칩(SoC)도 포함되지만, 인텔의 AI PC 프로세서...

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• #위클리 스마트 #시장 #프로세서 #시리즈 #출시 #삼성전자 #공개 #활용

뇌 모방 AI반도체 세계 첫 상용화 도전 2024-04-25 18:20:01

AI 반도체의 세계 최초 상용화에 도전하고, 최근 상용화된 NPU(신경망 처리장치)도 계속해서 고도화한다. 아울러 AI와 반도체 하드웨어-소프트웨어 기술 생태계를 조성하기 위해 ▲ 서버 시스템에 국산 AI 반도체를 적용하는 'K-클라우드 2.0'(AI 슈퍼컴퓨팅) ▲ 온디바이스 AI 핵심 기술 개발 ▲ 차세대 개방형 AI...

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산업용 AI 아이브(AiV), IPO 상장주관사로 삼성증권·미래에셋증권 선정 2024-04-24 16:09:21

밝혔다. 2020년에 설립된 아이브(AiV)는 자체 개발 인공지능 신경망과 광학 엔지니어링 역량을 기반으로 산업용 인공지능(AI) 분야 가운데 딥러닝 머신비전 및 물류자동화 영역에서 컴퓨터 비전 솔루션을 개발하는 전문기업이다. 아이브(AiV)는 인공지능(AI) 기반의 품질 검사 및 물류자동화, CCTV 영상분석 등의 영역에서...

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• #산업용 AI #아이브 #인공지능 #개발 #산업용 #양산 #딥러닝

中 '반도체 홀로서기'…이 없이 잇몸으로 '美제재 장벽' 뚫었다 2024-04-23 18:17:08

중앙처리장치(CPU), 램(RAM), 신경망처리장치(NPU) 등이 들어가는 엔비디아의 슈퍼AI 칩은 모든 구성품을 같은 공정으로 제조해야 한다. 고도의 미세공정이 필요한 만큼 EUV는 필수다. 중국은 각각의 칩을 설계한 뒤 하나의 칩으로 연결하는 칩렛 기술을 활용해 DUV만으로 고성능 칩을 생산했다고 강조한다. 칩렛의 성패를...

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