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롯데에너지머티 분기 최대 매출·판매량…북미 판매 증가(종합) 2024-05-09 09:08:22
동박적층판(CCL)용 초저조도 동박을 개발하고 글로벌 고객사에 공급을 추진 중이다. 반도체 패키징용 초극박 제품과 고체전해질 배터리용 니켈도금 동박도 공급을 위한 고객사 테스트와 승인 작업도 하고 있다. 차세대 배터리 소재인 황화물계 고체전해질 파일럿 라인은 지난 1월 착공에 들어가 현재 공정률이 50% 이상...
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삼성전기, 부산서 해외고객 초청 제품·생산라인 소개 2024-05-08 19:10:01
밝혔다. 적층세라믹커패시터(MLCC), 전자소자 등을 구매하는 해외 핵심 고객을 한국으로 초청해 주요 제품과 기술을 소개하는 자리다. 이번 행사에서 삼성전기는 핵심 성장동력인 인공지능(AI)과 전장 제품의 중장기 비전을 공유하고 제품 로드맵을 소개한다. 아울러 고객들이 제품을 이해하고 기술력을 확인하도록 MLCC...
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삼성전기, 해외 고객사와 신사업 협력 강화 2024-05-08 18:58:54
고객들이 제품을 이해하고 기술력을 확인하도록 적층세라믹커패시터(MLCC) 생산라인도 공개한다. 삼성전기는 정보기술(IT) 분야 기술력을 바탕으로 AI, 전장 등 미래 성장산업에 집중하고 있다. 대표적인 사례가 최첨단 카메라 모듈이다. 발수 코팅과 히팅 기능을 적용한 전장용 제품을 연내 양산해 고객사에 공급할 계획...
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애플, 엔비디아 견제 나서나…"대만 TSMC와 함께 AI칩 개발 중" 2024-05-08 15:28:11
AI를 핵심으로 하는 산업 혁신에 올해부터 10년간 3천억 대만달러(약 12조6천억원)를 투입할 예정이라고 설명했다. 대만은 해당 프로젝트 자금을 1㎚(나노미터·10억분의 1m) 이하 칩 개발, 3차원(3D) 적층 기술 및 이종 집적 패키징 기술 개발 등에 투입할 예정이다. jinbi100@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단...
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"삼성도 서두른다"…유리기판 전쟁 '가속' [엔터프라이스] 2024-05-07 14:38:22
컸습니다. 각각 AI 서버에 들어가는 MLCC(적층세라믹콘덴서) 판매와 카메라 모듈 공급이 늘어났기 때문인데요. 반면 패키지 분야는 SKC와 마찬가지로 기여도가 크지 않은데요. 전 분기와 비교해보면 오히려 3% 줄어든 수치입니다. 즉, 두 기업 모두 아직까지는 반도체 분야의 매출 기여도가 작지만, 현재 투자를 통해...
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GPU 위에 HBM 쌓는 3D HBM시대 온다 2024-05-06 18:53:31
개발에 끌어들였다. HBM4에선 적층 공법도 바뀔 가능성이 크다. 지금 나온 HBM은 수직으로 D램 칩을 쌓은 뒤 각 칩에 구멍을 뚫어 ‘실리콘관통전극(TSV)’을 통해 연결하는 구조다. 각 칩의 TSV를 연결하기 위해 ‘솔더볼’(마이크로 범프)을 사용한다. 여기서 중요한 게 솔더볼 간 갭을 채우는 기술이다. 고층 빌딩을...
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삼성전자 "3D D램, 2030년 본격 양산" 2024-05-02 18:24:25
적층 3D D램’은 2030년께 선보인다는 계획을 공개했다. 삼성전자는 올 연말 양산할 예정인 인공지능(AI) 가속기(AI 학습·추론에 최적화된 반도체 패키지) ‘마하1’에 이어 차세대 제품인 ‘마하2’ 개발에 들어갔다. 경계현 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)은 지난달 26일 열린 사내 경영설명회에서 “마하1을 개발하는...
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HBM 패권 경쟁 불붙었다…SK·삼성, 차세대 HBM 선점 격전 예고(종합) 2024-05-02 17:00:27
D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 구현했다. 지난 3월에는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 미국 새너제이에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 실물 전시된 HBM3E 12단 제품에 '젠슨 승인'(JENSEN...
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두산 1분기 영업이익 3천479억원…작년 동기보다 소폭 상승(종합) 2024-05-02 16:32:26
적층판(CCL) 등 차세대 제품의 매출 및 수익구조가 개선된 영향이라는 게 두산의 설명이다. 두산에너빌리티의 영업이익은 3천581억원을 기록해 작년 동기 대비 1.8% 감소했다. 매출은 4조979억원으로 1.4% 증가했다. 두산에너빌리티는 올해 연간 수주액 6조3천억원을 목표로 하고 있다. 두산밥캣의 매출은 전년과 유사한...
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SK하이닉스 "HBM3E 12단 3분기 양산…내년 생산 HBM도 솔드아웃"(종합) 2024-05-02 14:47:05
고단 적층에서 한계를 보일 수 있다는 의견이 있지만, 실제로는 그렇지 않다"며 "칩의 휨 현상 제어에도 탁월한 고온·저압 방식으로 고단 적층에 가장 적합한 설루션"이라고 설명했다. 최 부사장은 이어 "16단 구현까지 순조롭게 기술 개발 중"이라며 "HBM4에도 어드밴스드 MR-MUF를 적용해 16단 제품을 구현할 예정이며,...
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