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퓨릿 "반도체 소재 국산화…2차전지·리사이클링로 확장" 2023-09-25 13:54:34
고급 페인트의 원료를 생산하며 레퍼런스를 확보했다"고 말했다. 퓨릿은 공모 자금으로 새로운 공장을 건설할 계획이다. 문 대표는 "현재 반도체 시황이 부진하지만, 대기업이 다시 투자에 나서는 등 업황이 반등할 기미를 보이고 있다"며 "향후 상승 사이클을 대비해 생산능력을 선제적으로 늘릴 것"이라고 밝혔다. 이어...
수학으로 친환경 그린수소 생산 효율 75배 높인다 2023-09-25 11:25:42
KAIST 연구팀은 초미세 패턴을 적층한 3차원 반도체 기술과 비슷한 구조를 고안해 이 문제를 해결했다. 안티모니(Sb)가 도핑된 주석 산화물을 이리듐 촉매의 지지체로 떠받치는 구조다. 안티모니 도핑 산화물엔 '전자 저장소' 역할을 하는 산소 이온이 고농도로 분포하도록 증착 처리를 했다. 연구팀에 따르면 이...
울산 제조업 4차산업 융합 속도...스마트그린산단 구축 등 추진 2023-09-24 22:11:26
구축 사업을 비롯해 중소 조선 및 중소 중견기업 생산공정 실시간 품질관리 지원 플랫폼 개발, 조선해양 디지털 설계 기반 적층 제조 서비스 플랫폼 개발 사업 등에 본격 나서기로 했다. 지난 22일 한국화학연구원 대회의실에서 U포럼 주최로 열린 제1차 화학ICT 융합 분과회의에서는 울산 제조업의 ICT융합과 중대재해 예...
"3년 뒤 연 매출 2조원 육박"…中 GRT 3공장 가보니 [현장+] 2023-09-19 09:13:01
도르니에르(DORNIER)의 보펫(BOPET)장비에서 생산돼 'BOPET 베이스필름'으로 불린다. 적층세라믹콘덴서(MLCC)용 이형필름, 태양광·전지용 필름을 만드는 데 원재료 역할을 한다. 필름의 최대폭은 6.8m에 이르며, 두께는 26~125마이크로미터(㎛·100만분의 1m) 수준이다. 사람의 머리카락 굵기(100㎛)보다 훨씬...
"삼성전기, 재고조정 마무리 단계…4분기부터 실적 개선"-메리츠 2023-09-13 08:03:25
말했다. 그는 2022~2028년 삼성전기의 전장용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 매출액은 연평균 11% 성장할 것이라고 전망했다. 양 연구원은 "부산공장보다 규모가 큰 필리핀 공장이 내년부터 가동될 것"이라며 "중국 천진 공장에서도 전장용 MLCC 생산을 늘리고 있다"고 말했다. 메리츠증권은 삼성전기의 3분기 영업이익을 전년...
2차전지 떠받치는 소부장 기업, 코스닥 입성한다 2023-09-12 19:04:28
소재, 용매를 혼합하는 ‘믹싱 장비’를 생산한다. 이영진 제일엠앤에스 대표는 “40년 넘게 축적된 기술력을 기반으로 올인원 믹싱 솔루션을 제공할 것”이라고 말했다. 2013년 설립된 우원기술도 주목받는 예비 상장기업이다. 2차전지 조립공정에 사용되는 절삭(노칭) 장비와 적층(스태킹) 장비를 주로 생산하고 있다....
[KIW 2023] 김태완 우원기술 대표 "세계 최고 'Z-스태킹(Stacking)' 기술력 선보일 것" 2023-09-12 14:36:42
2차전지 조립공정에 사용되는 절삭(노칭) 장비와 적층(스태킹) 장비를 주로 만들고 있다. 2차전지 장비 시장 규모는 고속 성장 중이다. 미래에셋증권 리서치센터에 따르면 전 세계 2차전지 장비 시장 규모는 2021년부터 2025년까지 연평균 44% 성장해 51조원 규모에 달할 것으로 전망하고 있다. 우원기술의 핵심 기술은...
한투증권, PI첨단소재 목표가↓…"업황 회복 강도 약해" 2023-09-07 08:27:31
당시보다 다양해진 적용 제품과 늘어난 생산능력, 유기발광다이오드(OLED) 기판용 바니시와 반도체 공정용 감광성폴리이미드(PSPI) 등이 폴리이미드(PI) 시장 성장률 전망치와 기업가치를 상향시킬 것"이라고 짚었다. 3분기 추정 매출액은 작년 동기 대비 9% 감소한 637억원, 영업이익은 46% 감소한 76억원으로 제시했다....
대구기계부품연구원, EMO 하노버서 기업 해외진출 지원 2023-09-06 14:47:56
△생산 지속 가능성의 미래를 주제로, 현재와 미래 생산 기술의 전체 스펙트럼을 선보일 예정이다. DMI는 이번 박람회에서 자체 개발 중인 가공현장의 절삭조건 및 절삭가공 플랫폼 기술을 홍보하고 기업과 공동 연구개발한 결과물인 3D 프린터를 활용한 절삭공구 개발품 및 특수공구 등을 전시하여 지역 기업의 해외 진출...
예스티, HBM 필수 장비 양산 준비…"반도체 기업 수주 대응" 2023-08-30 11:54:23
개발돼 왔다. 삼성전자는 'HBM3'의 양산과 더불어 HBM 생산용량을 2024년까지 2배 이상 확대하겠다고 예고했다. SK하이닉스는 업계 최초로'HBM3E' 개발에 성공했다. HBM은 △칩을 수직으로 관통하는 TSV(Through Silicon Via) △칩과 칩을 접착하는 본딩 △언더필(Under Fill)이 핵심 공정으로 꼽힌다. 그...