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"중국, AI 프로세서 칩 위한 자체 HBM 생산 모색" 2023-08-30 16:07:43
놀라지 않을 것"이라며 창신메모리는 글로벌 최신 제품보다 몇세대 아래 제품을 생산할 수 있다고 봤다. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. HBM 시장 선두를 달리는 SK하이닉스는 HBM 4세대 제품인 HBM3를 2021년 10월 세계 최초로 개발했으며, 지난 4월에는...
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"집이든 자동차든 당신이 있는 곳을 완벽한 오피스로 만든다" 2023-08-28 15:58:53
있다”고 설명했다. 회의실에선 최신 기술인 ‘시네마틱 회의’를 체험해볼 수 있었다. 회의실 양쪽 벽면과 측면에 설치된 3개의 카메라가 참가자들의 동선을 추적하며 역동적인 회의 중계 화면을 구성하는 기술이다. 마치 드라마나 영화처럼 빠른 카메라 워크로 주요 인물의 발언을 담아냈다. 참가자의 모습을 효과적으로...
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WSJ "SK하이닉스, 10년전 HBM에 베팅…가장 핫한 반도체 지배"(종합) 2023-08-28 09:36:37
기업 AMD와 함께 2013년에 HBM을 가장 먼저 시장에 선보였고, 최신 4세대 버전은 기존의 8개 D램을 12개 쌓아 업계 최고 수준의 데이터 전송 효율성과 발열 제어 기능을 제공한다고 부각했다. SK하이닉스는 지난 21일 풀HD급 영화 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 HBM3E를 개발했다고 밝힌 바 있다. 이 기업...
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WSJ "SK하이닉스, 엔비디아의 파트너…10년전 HBM에 적극 베팅" 2023-08-28 06:49:53
시장에 선보였고, 최신 4세대 버전은 기존의 8개 D램을 12개 쌓아 업계 최고 수준의 데이터 전송 효율성과 발열량을 제공한다고 부각했다. SK하이닉스는 지난 21일 풀HD급 영화 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 HBM3E를 개발했다고 밝힌 바 있다. 이 기업의 박명재 최신 메모리 제품 디자인 담당은 "우리 HBM...
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코로나19 등 감염 급증에…켄터키 등 美일부州 학교 일시 휴교 2023-08-27 08:37:07
지역사회의 안전이 최우선 과제"라고 말했다. 텍사스 보건부의 최신 보고서에 따르면 지난 13∼19일 주간 코로나19 확진자 수는 9천431명으로, 전주의 7천711명보다 22.3% 증가했다. 코로나19 의심 환자까지 더한 수치는 1만9천696명으로, 전주보다 29.7% 늘었다. 미국 전체적으로 코로나19 환자 수는 증가세를 보이고...
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멕시코 최대항공사 "한국-멕시코 직항 내년 5월 재개 강력 희망" 2023-08-25 07:01:00
여전히 한국어 표기를 유지하며 한국 최신 영화를 수시로 업데이트하고 있는 것으로 알려졌다. 아에로멕시코는 과거 팬데믹 당시 국경 폐쇄로 발이 묶인 과테말라 한국 교민과 주재원을 한국으로 수송하기 위해 멕시코시티까지 임시 항공편을 띄운 적도 있다. 당시 한인회와 대사관이 적극적으로 노력해 교민들이 감사를 ...
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SK하이닉스, 최고성능 AI용 D램 세계 첫 개발 2023-08-21 18:30:15
있다. 풀HD급 영화 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 열 방출 성능은 전작 대비 약 10% 향상했다. SK하이닉스는 4세대 HBM 제품인 ‘HBM3’에 이어 5세대 제품 개발 경쟁에서도 삼성전자를 제치고 ‘세계 최초’ 타이틀을 가져갔다. 2013년 HBM을 최초로 개발한 이후 10년 가까이 연구개발(R&D)에...
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"영화 230편 1초에 처리"…SK하이닉스, 'HBM3E' 개발 성공 2023-08-21 09:37:06
있다. 풀HD급 영화 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 어드밴스드 MR-MUF 최신 기술을 적용해 제품의 열 방출 성능을 기존 대비 10% 향상시켰다. MR-MUF 공정은 반도체 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정을 말한다. HBM3E는 하위 호환성도...
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SK하이닉스, 세계 최고 사양 D램 'HBM3E’ 개발…내년 양산 2023-08-21 09:10:47
FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 이와 함께, SK하이닉스 기술진은 이번 제품에 어드밴스드 MR-MUF 최신 기술을 적용해 제품의 열 방출 성능을 기존 대비 10% 향상시켰다. HBM3E는 하위 호환성도 갖춰, 고객은 HBM3를 염두에 두고 구성한 시스템에서도 설계나 구조 변경...
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SK하이닉스, '세계최고 성능' HBM3E 개발…엔비디아에 샘플 공급 2023-08-21 09:08:24
이는 풀HD급 영화 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 이와 함께 어드밴스드 MR-MUF 최신 기술을 적용해 제품의 열 방출 성능을 기존 대비 10% 향상시켰다. MR-MUF 공정은 반도체 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정을 말한다. HBM3E는 하위...
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