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레이저쎌, 기관 경쟁률 1443대1...공모가 14% 올린 1만6000원 2022-06-13 14:36:56
‘면-레이저’ 기술을 바탕으로 칩과 반도체 기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비를 개발했다. 당사 제품은 점이 아닌 면으로 레이저를 내리쬐면서도, 동일한 레이저 빔 균일도를 유지한다는 것이 특징이다. 레이저쎌의 면-레이저 리플로우 장비는 칩 위로 면 형태의 레이저를 조사해 가열하기 때문에, 칩과 PCB...
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레이저쎌 "증시 어렵지만 IPO 결정…공모가 상단 넘겠다" 2022-06-09 14:09:56
이 기술을 바탕으로 칩과 반도체 인쇄회로기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비 개발에 성공했다. 레이저쎌의 면-레이저 리플로우 장비는 점이 아닌 면으로 레이저를 내리쬐면서도 동일한 레이저 빔 균일도를 유지하는 것이 특징이다. 현재 레이저쎌의 면-레이저 리플로우 장비(LSR)는 반도체 패키징 공정에서...
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레이저쎌 "글로벌 넘버원 면-레이저 토털 솔루션 플랫폼 진화" 2022-06-09 12:31:28
이 기술을 바탕으로 칩과 반도체 인쇄회로기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비 개발에 성공했다. 레이저쎌의 면-레이저 리플로우 장비는 점이 아닌 면으로 레이저를 내리쬐면서도 동일한 레이저 빔 균일도를 유지하는 것이 특징이다. 현재 레이저쎌의 면-레이저 리플로우 장비(LSR)는 반도체 패키징 공정에서...
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최태원 회장 점검 앞두고…SMR·2차전지로 딥체인지 나선 SK그룹 2022-05-31 09:31:36
목표다. 반도체 글라스 기판은 지난해 말부터 올해 초까지 인텔, AMD 등으로부터 품질 테스트를 진행했고 공급 가능성을 인증받았다는 설명이다. 글라스 기판은 반도체 패키징 분야에서 게임 체인저로 꼽히는 차세대 소재다. 글라스 기판을 적용하면 패키지 두께와 전력 사용량이 절반으로 준다는 장점이 있다. SK그룹의...
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레이저 전문기업 레이저쎌, 소부장 특례로 코스닥 상장 도전 2022-05-16 15:54:02
반도체 기판(PCB)을 접합하는 면광원-에어리어 레이저 리플로우 장비를 개발했다. 점이 아닌 면으로 레이저를 쏘는 방식으로 전체 면적에 레이저 빔 균일도를 동일하게 유지할 수 있는 장점이 있다. 이 장비는 칩 위로 면 형태의 레이저를 조사해 가열하기 때문에 칩과 PCB 기판에 모두 열이 가해져 휘어지는 문제가 없다....
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서울반도체, 글로벌 유통사 대상 미국·유럽서 특허소송 2022-04-28 14:04:40
개발해온 기술이다. 와이캅은 와이어와 패키징 없이 기판에 LED칩을 바로 실장해 LED의 소형화를 가능하게 하는 기술이다. 세계 자동차 시장의 약 10%에 해당하는 102개 모델에 와이캅 기술이 적용되고 있다. TV의 경우, 2020년 기준 세계 생산량의 약 20%에 채택됐다. 서울반도체는 20여년 동안 연구개발(R&D)에 1조원이...
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이병구 네패스 회장 "반도체, 사각형으로 패키징…생산성 10배 높여" 2022-04-21 17:59:27
매출 4184억원에 영업적자 164억원을 기록했다. 패키징 분야 기술 도약을 이끈 기업으로도 유명하다. 과거 반도체 이미지의 상징과도 같던 ‘지네 다리’ 모양 접촉 부위를 2000년대 초 없앤 게 대표적이다. 예전에는 기판 위에 칩을 올리고 구리선 등을 이용해 지네 발과 비슷한 모양의 연결부를 만든 뒤 에폭시 수지를 올...
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반도체 지네발 없앴던 네패스 “반도체 패키징 효율 10배…3년 내 매출 1조원 달성” 2022-04-21 14:41:05
짧고 작게)하게 패키징 하는 기술을 개발해 오고 있다. 과거의 반도체는 검은색 지네 모양이었다. 그 크기가 칩에 비해 훨씬 컸다. 기판 위에 칩을 올리고 구리선 등을 이용해 지네발과 유사한 모양의 연결부를 만든 뒤 에폭시 수지를 올려 고정했기 때문이다. 구조가 복잡해 발열 문제도 심각했다. 이에 반해 네패스가...
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한미반도체, 올 매출 10% 뛸 듯…고객사 ASE, 설비투자에 '20억弗 베팅' 2022-04-13 15:20:37
텍사스인스트루먼트 역시 한미반도체의 고객사다. 글로벌 반도체 패키징 및 테스트 시장에서 1위를 차지하는 ASE의 2022년 설비투자는 20억달러(약 2조5000억원)로 2021년 수준을 유지할 것으로 전망된다. 연초에 보수적으로 전망치를 내놓는 ASE의 성향을 미루어 볼 때 실제 규모는 20억 달러를 웃돌 가능성이 높다. ASE의...
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수직으로 쌓고, 수평으로 연결…반도체 기술 새 화두 '하나처럼 묶어라' 2022-04-13 15:17:40
업그레이드되고 있다. 한미반도체는 후공정 패키징에 강점을 가진 회사이다. 패키지 쏘잉(package sawing) 장비와 본딩(bonding) 장비에서 글로벌 경쟁력을 갖추고 있으며 최근 마이크로쏘 내재화로 인한 추가 수익성 개선이 기대된다. 이오테크닉스는 레이저 그루빙(grooving)과 칩렛용 마커(marker), 그리고 패키지용...
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