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"350조 먹겠다"…삼성 잘하는 것 빼고 다 한다는 TSMC [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-07-20 19:58:23
팹리스가 설계한 칩을 만들어주는 사업이다. 반도체의 중요성이 커지고 칩을 직접 설계하는 기업이 늘면서 파운드리 시장은 계속 커지고 있다. 지난해 전 세계 파운드리 시장 규모는 1150억달러(약 160조원). 이 시장의 60%를 대만 TSMC가 장악하고 있다. 2019년부터 삼성전자가 추격을 공식화했지만 50%포인트에 달하는...
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이종호 장관 "GPU·D램 수명 끝나간다…지능형 반도체가 AI시대 새 길" 2024-07-16 17:50:35
과학기술정보통신부 장관은 반도체 트랜지스터의 3차원(3D) 구조인 ‘핀펫(FinFET)’을 처음 개발한 세계적 석학이다. 한국이 취약한 분야인 시스템반도체 설계 경쟁력을 키우기 위해 취임 이후 지난 2년간 백방으로 뛰었다. 약 2조원 규모의 지능형반도체·PIM(프로세스 인 메모리) 개발 사업 등이 최근 시작된 것은 이런...
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중소벤처기업부, 대구경북 자율형공장 구축 5개사 선정 2024-07-12 13:30:45
신제품 및 설계변경 등을 위해 품질 확보가 중요하나 작업자의 경험에 의존하고 고령화로 인한 고질적인 인력 부족을 겪는 실정으로 동 사업을 통해 표준화된 데이터 기반의 디지털트원과 AI 기술을 접목하여 지능형 자율사출성형 시스템 구축을 기대하고 있다. 충북 청주의 심텍은 반도체용 PCB(인쇄회로기판) 제조업체로...
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빛의 건축가 장 누벨과 미디어의 만남…압도적 몰입감을 경험하다 2024-07-11 16:38:02
SLS호텔 리모델링 당시 디스트릭트는 초기 건축 설계 단계부터 참여해 6개 디지털 미디어 솔루션의 콘셉트, 하드웨어 설계, 콘텐츠 제작 등을 함께했다. 천장에 설치된 직육면체 형태의 LED 미디어 설치 작품에 3차원(3D) 효과의 착시를 일으키는 애너모픽기법을 이용했고, 이 콘텐츠는 SNS 영상이 800만 뷰를 기록하는 등...
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KCC건설 "BIM 중심 스마트건설 역량 강화 박차" 2024-07-11 09:56:00
BIM 기술을 활용해 3D모델 기반의 구조 적산 방식을 도입해 운영 중이라고 소개했다. BIM이 정확한 물량 산출과 도면 검토에 특화된 기술인 만큼 변동이 큰 자재비 유동성 대응과 설계도면 정합성 분석에 효과적이라는 것이 KCC 측 설명이다. 기계·전기·소방(MEP) 분야에도 BIM 활용 폭을 넓히고 있다. MEP 분야는 시공...
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KCC건설, BIM 중심 스마트건설 분야 선도…"사업 전 부문에 확대" 2024-07-11 09:15:01
BIM 기술을 통해 3D 모델 기반의 구조 적산 방식을 도입해 운영하고 있다. 정확한 물량 산출과 도면 검토에 특화된 기술이다. 변동이 큰 자재비 유동성 대응과 설계도면 정합성 분석에 크게 효과적이라는 평가다. 3D 적산은 산출된 수량에 대한 시각적 검증이 가능하고 설계 도면의 오류 탐지에도 강점이 있다. KCC건설은...
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베일벗은 Z폴드·플립6…멀티 스크린으로 강해진 AI 2024-07-10 22:11:00
더불어 외부 충격을 분산시킬 수 있도록 설계된 듀얼 레일 힌지 구조를 적용해 내구성을 강화했다. 전작보다 화면 주름이 크게 개선돼 육안으로는 물론 손으로 만졌을 때 이질감없이 매끄러웠고, 디스플레이 패널에 새로운 소재와 구조가 적용돼 열고 닫을 때 사용감이 개선됐다. 모바일 프로세서(AP) 성능은 S24와...
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코나솔, 고성능 대형 HIP 장비 국산화 2024-07-10 14:11:40
설계 제조기술과 Canning HIP기술을 통해 수입에 의존하던 대형 일체형 압연롤을 제작할 수 있게 됨에 따라 국내는 물론 전 세계 철강회사에 다양한 압연롤을 공급할 수 있게 됐다. 반도체, 방산, 원자력 등 고부가 제품 제조와 함께 원자력(SMR 등), 3D프린팅 사업에도 진출할 계획이다. 강윤근 코나솔 회장은 “세계...
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삼성전자, 韓 파운드리 생태계 확장…"미세화 한계 돌파하겠다"(종합) 2024-07-09 15:40:32
갖췄음을 보여줄 것"이라고 말했다. SAFE 포럼에서는 2.5D와 3D 칩렛(Chiplet·하나의 칩에 여러 개의 칩을 집적하는 기술) 설계 기술, 설계자산(IP) 포트폴리오 등 AI 반도체 설계 인프라가 집중 소개됐다. 삼성전자는 이번 포럼에 앞서 개최한 '최첨단 패키지 협의체' 첫 워크숍 결과를 파트너사와 공유하고,...
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삼성, 파운드리 생태계 승부수는 '종합 반도체'…TSMC 추격 속도 2024-07-09 14:19:01
TSMC를 앞섰으며, 이를 통해 반도체 팹리스(설계 전문회사)의 효율적인 설계를 지원한다. 현재 삼성전자 파운드리가 확보한 IP 숫자는 약 5천300개다. 파운드리 업력 7년을 고려하면 괄목할 만한 성과로 업계에서는 본다. 공정별 핵심 IP를 모두 보유하고 있으며, 파트너사들과 지속적으로 협력해 포트폴리오는 계속 성장...
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