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울산시, 2023년도 ‘4차산업혁명 U포럼’ 운영간담회 2023-08-29 21:30:08
UNIST, 한국생산기술연구원 등 8개 분과장, 울산시 신산업 및 주력산업 분야 담당과장, 울산정보산업진흥원 관계자 등이 참석한 가운데 올해 U포럼 운영계획, 포럼 분과별 운영방향 공유 순으로 진행됐다. 올해 포럼 운영계획에 따르면, 2022년 U포럼을 통해 도출된 울산미포 스마트그린산단 통합관제센터 구축, 중소조선...
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[마켓플러스] 삼성전기, '테슬라 공급 협의' 답할까? 2023-08-25 14:50:58
부품 생산하고 있죠. 특히 삼성전기의 주력제품은 MLCC, 적층세라믹콘덴서인데, 올해 MLCC의 매출 비중이 전체의 20%를 넘길 것이란 전망입니다. 또 자율주행 기능이 고도화되면서 ADAS(첨단운전자보조시스템)에 적용 가능한 반도체 기판(FC-BGA) 등을 내놓고 있죠. 그리고 전기차·자율주행차 필수 부품인 파워인덕터도...
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예스티, HBM 차세대 필수 공정장비 개발 '고삐' 2023-08-24 14:26:54
대비 10배 이상 높인 첨단 메모리반도체다. HBM을 생산하기 위해서는 △적층된 칩을 수직으로 관통하는 TSV(Through Silicon Via·관통 전극) 공정 △칩과 칩을 접착하는 본딩 공정 △본딩 후 사이 공간을 절연수지로 채우고 경화하는 언더필(Under Fill) 공정이 핵심으로 꼽힌다. 이중 언더필 공정은 적층된 칩을 충격,...
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한미반도체, HBM용 2세대 '듀얼 TC 본더' 장비 출시 2023-08-24 10:24:42
웨이퍼에 적층하는 HBM 생산용 첨단 본딩 장비"라고 설명했다. 한미반도체는 지금까지 총 106건(출원 예정 포함)의 본딩 장비 특허를 출원했다. 기술력과 내구성을 바탕으로 장비의 경쟁력을 향상할 계획이다. 시장조사업체 가트너에 따르면 인공지능 반도체 시장은 2023년 343억달러에서 연평균 16%씩 성장해 2030년에는...
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삼성전자, 10월 '테크 데이' 개최…차세대 D램·낸드 전략 주목 2023-08-10 11:41:14
행사에서 삼성전자는 2023년에 5세대 10나노급 D램을 생산하고, 2024년에는 9세대 V낸드를 양산할 계획이라고 발표한 바 있다. 또 2030년까지 데이터 저장장치인 셀을 1천단까지 쌓는 V낸드를 개발하겠다는 목표도 밝혔다. 작년 하반기부터 생산한 8세대 V낸드는 236단 수준이다. 삼성전자가 올해 행사에서도 차세대 D램...
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SK하이닉스, 세계 최고층 '321단 낸드' 공개 2023-08-09 17:48:55
데이터 용량을 늘리는 적층 기술이 낸드플래시의 핵심 경쟁력으로 꼽힌다. 현재까지 최고층 낸드플래시는 SK하이닉스가 올해 5월부터 생산한 238단이다. SK하이닉스는 321단 낸드플래시 완성도를 높여 2025년 상반기부터 양산하겠다고 선언했다. 321단 낸드플래시 제품은 직전 세대인 512기가비트(Gb)와 비교해 생산성이...
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SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드 쌓았다…2025년 양산 2023-08-09 07:07:11
"적층 한계를 다시 한번 돌파해 SK하이닉스가 300단대 낸드 시대를 열고 시장을 주도할 것"이라고 강조했다. 321단 1Tb TLC 낸드는 이전 세대인 238단 512Gb(기가비트) 대비 생산성이 59% 높아졌다. 데이터를 저장하는 셀을 더 높은 단수로 적층, 한 개의 칩으로 더 큰 용량을 구현할 수 있어 웨이퍼 한 장에서 생산할 수...
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뉴욕증시, 은행주 하락에 약세…무더위 속 태풍 '카눈' 영향권으로 [모닝브리핑] 2023-08-09 06:53:05
국내총생산(GDP) 성장률 전망치를 기존 1.5%에서 1.9%로 상향 조정했습니다. ◆ 美국방부 "북러 무기 거래 가능성 매우 우려…계속 주시" 미국 국방부는 북한과 러시아간 무기 거래 가능성과 관련해 "북한과 러시아간 어떤 무기 거래도 유엔 안전보장이사회(안보리) 결의 위반이며 우리는 계속해서 이를 주시하고 있다"고...
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SK하이닉스, '세계 최고층' 321단 낸드 쌓았다…"2025년 양산" 2023-08-09 05:30:01
셀을 수직으로 쌓아 올려 데이터 용량을 늘리는 적층 기술이 경쟁력의 핵심 요소로 꼽힌다. 메모리 업계에서 300단 이상 낸드의 구체적인 개발 경과를 공개한 것은 SK하이닉스가 처음이다. SK하이닉스는 321단 낸드의 완성도를 높여 2025년 상반기부터 양산한다는 계획이다. SK하이닉스 관계자는 "양산 중인 현존 최고층...
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SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드 공개…"2025년 양산" 2023-08-09 05:30:01
"적층 한계를 다시 한번 돌파해 SK하이닉스가 300단대 낸드 시대를 열고 시장을 주도할 것"이라고 설명했다. 321단 1Tb TLC 낸드는 이전 세대인 238단 512Gb(기가비트) 대비 생산성이 59% 높아졌다. 데이터를 저장하는 셀을 더 높은 단수로 적층, 한 개의 칩으로 더 큰 용량을 구현할 수 있어 웨이퍼 한 장에서 생산할 수...
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