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미중 반도체 패권경쟁, 국내기업에 불똥…中공장 첨단장비 반입 제동 2021-11-18 11:13:08
있는 최첨단 공정이다. SK하이닉스는 올해 처음으로 이 장비를 경기도 이천 공장에 도입했다. 또한 ASML과는 2025년 12월 1일까지 EUV 장비 4조8천억원어치를 들여오는 계약을 체결한 상태다. 박재근 한국반도체디스플레이기술학회장은 "D램은 계속해서 작은 사이즈로 만들어야 시장에서 경쟁력을 가질 수 있다"면서 "EUV...
美도 영입 경계한 인재, SMIC 떠나자…중국이 발칵 뒤집혔다 2021-11-15 11:47:36
개발을 총괄했다. 미국의 압박으로 ASML의 최첨단 극자외선(EUV) 노광 장비를 도입하지 못하는 상황에서도 첨단 패키징 기술로 승부를 보고자 관련 연구를 추진해왔다. 그러나 2017년부터 SMIC를 이끌던 같은 TSMC 출신 량멍쑹 최고경영자(CEO)가 장상이에게 주도권을 뺏겼다는 판단에 사직 의사를 밝히는 등 SMIC 최고...
미 조지아주, SKC 반도체 글라스 기판 공장 신설 환영 2021-10-29 07:11:15
패키징 연구센터 및 다른 연구 파트너와 함께 이번 글라스 기판 기술을 개발했다고 밝혔다. 김성진 실장은 "조지아 공대서 나온 연구 결과가 글라스 기판 생산에 크게 기여했다"며 "조지아주는 SKC의 AI 및 초고속 데이터 센터 반도체 적용의 기지가 될 것"이라고 밝혔다. 조지아 공대 에인절 카브레라 총장은 "조지아...
삼성전기·LG이노텍, 국내 최대 '기판 전시회’서 반도체 기판 기술력 공개 2021-10-06 17:12:54
기판과 반도체 패키징 산업 경쟁력 제고에 기여한 공로를 인정받았다. 전시회 개회식에 참석한 정철동 LG이노텍 사장은 축사를 통해 “기판과 반도체 패키징 산업은 팬데믹을 비롯한 많은 변화와 도전에 직면해 있다”며 “이번 행사가 상호 협력을 통한 성장과 도약의 기회를 마련하는 자리가 되기를 바란다”고 말했다....
김기남·황성우 직접 집필 참여…삼성 '뇌 닮은 반도체' 기술 제안 2021-09-26 17:26:46
3차원 패키징 등 최첨단 반도체 기술의 활용을 제안했다. 이번 연구는 학계와 업계의 기술 리더들이 참여해 신경 과학과 메모리 기술을 접목, 차세대 AI 반도체에 대한 비전을 보였다는 점에도 의의가 있다. 그간 뉴로모픽 칩은 인텔이 선두 주자였지만 삼성전자의 이번 논문으로 기술 판도가 달라질 수도 있다는 설명이다....
삼성전자, 인간 뇌 닮은 차세대 뉴로모픽 반도체 기술 제안 2021-09-26 08:42:02
TSV(실리콘관통전극)를 통한 3차원 패키징 등 최첨단 반도체 기술의 활용을 제안했다. 이번 연구는 학계와 업계의 기술 리더들이 참여해 신경 과학과 메모리 기술을 접목, 차세대 인공지능 반도체에 대한 비전을 보였다는 점에도 의의가 있다고 삼성전자는 밝혔다. 삼성전자는 기존에 보유한 반도체 기술 역량을 기반으로...
TSMC 삼성 뛸 때 걷는 인텔…'반도체 제국'의 부활은 가능할까 [실리콘밸리 나우] 2021-09-08 15:27:32
즉 패키징에 대한 의지도 나타냈습니다. 사실 숫자, 선폭을 줄이는 경쟁이 한계에 오면서 패키징을 얼마나 잘하느냐에 따라 칩 성능이 갈린다는 얘기도 있는데, 인텔이 후공정에서도 주도권을 잡겠다고 선언한겁니다. 두 번째는 파운드리 사업에 대한 의지를 다시 한 번 나타낸 것입니다. 물론 4~5년 뒤 이야기지만 2nm 대...
삼성전자, 세계 첫 웨어러블용 '5나노 AP' 개발 2021-08-10 18:13:55
최첨단 반도체 패키징 기술도 활용했다. 이는 반도체 칩을 장착할 기기에 맞는 형태로 가공하는 기술이다. 고온, 불순물, 물리적 충격 등 외부 요인으로부터 집적회로를 보호하는 역할도 한다. 웨어러블 기기는 스마트폰보다 크기가 작아 고난도의 패키징 기술을 필요로 한다. 스마트워치나 무선이어폰처럼 피부에 부착해...
삼성전자, 업계 최고 LPDDR5 멀티칩 패키지 양산 2021-06-15 11:00:07
하나로 패키징해 모바일 기기 설계에 장점을 갖춘 제품으로, 삼성전자는 모바일 D램과 낸드 플래시 메모리를 다양한 용량으로 제공해 스마트폰 제조사들이 폭넓게 탑재할 수 있도록 지원할 계획이다. 모바일 D램은 6GB부터 12GB까지, 낸드 플래시는 128GB부터 512GB까지로 구성된 다양한 멀티칩 패키지로 출시한다. 이번...
"TSMC 끌어들여 반도체 생산"…일본의 꿈 실현되나 [정영효의 일본산업 분석] 2021-06-11 07:53:12
‘패키징’에 초점이 맞춰질 전망이다. 최근 반도체 기업들은 선폭(반도체 회로의 폭)을 좁혀 저전력·초소형 반도체를 만드는 기술 개발에 주력하는 동시에 여러 기능을 가진 반도체를 조합해 최고의 성능을 뽑아내는 패키징 기술 향상에도 힘쓰고 있다. 히타치 하이테크, 아사히카세이 등 일본 반도체 기업 20여 곳도...