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엠케이전자, 올해 `1조 클럽` 기대…"차량용반도체 대란이 기회" [밀착취재 종못핫라인] 2022-03-31 14:20:56
기업은 어디인가요? <기자> 반도체 후공정 패키징 소재로 사용되는 본딩와이어 분야 글로벌 1위 기업 엠케이전자입니다. 이 회사는 지난해 연결기준 매출 9천5백억 원대를 기록하며 사상 최고치를 경신했고요. 올해도 이 같은 성장세가 이어질 것으로 전망되고 있어서 시청자분들에게 소개를 드리려고 가지고 나왔습니다. <...
기판사업 강화 선언한 장덕현 "SOS시대 이끌 것" 2022-03-17 01:53:52
삼성전기 사장(사진)이 반도체 패키지 기판 사업을 새로운 성장동력으로 삼겠다고 밝혔다. 장 사장은 16일 서울 서초구 양재동 엘타워에서 열린 ‘제49기 정기주주총회’ 직후 기자들과 만나 “패키징 기술로 반도체 성능을 높이는 ‘시스템 온 서브스트레이트(System on Substrate·SOS)’ 시대를 이끌겠다”고 말했다....
TSMC가 전세계 싹쓸이 할라…"삼성전자 뭐하나" [박신영의 일렉트로맨] 2022-01-29 18:16:44
패키징 기판 세계 1위인 일본 이비덴과의 연대도 강화하고 있다. 외신 보도에 따르면 일본 재무성 관계자는 “이비덴이 없었다면 TSMC 유치는 어려웠을 것”이라고 말했을 정도다. 그만큼 패키징 기술 향상을 위해 노력하고 있다는 것으로 풀이 된다. 인텔도 패키징 투자 속도인텔들도 반도체 패키징 투자를 확대하고...
정좌진 대표 "플렉서블 디스플레이 코팅 1위…2차전지 전극 코팅 기술도 개발" 2022-01-17 15:06:19
기술력을 인정받고 있다. 그는 “플렉서블 디스플레이 기판 코팅 분야에선 중국과 한국 시장에서 확고한 점유율 1위를 유지하고 있다”고 말했다. 최근 사업영역을 자동차와 반도체, 2차전지 산업으로 확장하고 있다. 2020년 차세대 반도체 패키징(PLP) 코팅 장비를 공급하기 시작했고, 현재 OCR 코팅 공법을 차량용 스마트...
"삼성 스마트폰 사업 살아난다"…부품株, 박스권 뚫고 나올까 2022-01-11 17:37:14
스마트폰용 적층세라믹커패시터(MLCC), 카메라모듈, 패키징기판을 공급한다. 이규하 NH투자증권 연구원은 “MLCC 업황 회복 시점이 당초 예상한 2분기보다 앞당겨질 것”이라고 말했다. 엠씨넥스의 올해 연간 영업이익은 전년 대비 245.0% 급증한 794억원으로 추정된다. 인터플렉스는 지난해 13억원 영업손실을 기록했지만...
"자율주행차 숨은 수혜주"…해성디에스, 신고가 '터치' 2022-01-10 18:04:26
핵심 부품이다. 패키징기판은 반도체와 메인보드 사이에 전기 신호를 전달하는 부품이다. 해성디에스는 차량용 반도체 기업인 인피니온, NXP 등에 리드프레임을 공급한다. 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 반도체 업체도 고객으로 두고 있다. 전체 매출에서 리드프레임이 72%, 패키징기판이 28%를 차지한다. 리드프레임과...
'패키징기판 호황 수혜'…인텍플러스 6%대 상승 2021-12-27 17:44:21
패키징기판인 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)와 FC-CSP(플립칩-칩스케일패키지)에 들어가는 핵심 소재인 솔더볼을 생산한다. 세계 솔더볼 시장 점유율 2위(30%·추정치) 업체다. 김찬우 신한금융투자 연구원은 “패키징기판 수요가 증가하고 현재 증설분이 반영되는 만큼 솔더볼 수요도 늘어날 전망”이라며 “솔더볼을...
삼성전기, 20만원 눈앞…기관·외국인 쌍끌이 2021-12-24 17:52:34
패키징기판 설비 투자 계획이 주가를 끌어올린 것으로 풀이된다. 삼성전기는 베트남 생산법인에 약 1조원을 대여한다고 발표했다. 이 재원은 FC-BGA 생산설비와 인프라 구축에 사용될 계획이다. 패키징기판은 반도체와 메인보드 사이에 전기 신호를 연결하는 부품이다. 최근 서버·인공지능(AI)·5세대(5G) 통신장비용...
삼성전기, 베트남 반도체 기판 공장에 1조원 투자 2021-12-23 17:48:42
전장 등 분야에 주로 쓰이는 품목이다. 다른 기판에 비해 층수가 많고, 회로 수와 구조가 복잡해 대면적 기판으로 분류된다. 크게 만드는 게 더 어려운 기판 특성상 제조가 까다로워 기술력이 요구된다. 회사 관계자는 “반도체 미세화 공정이 한계에 다다르면서 패키징 등 후공정 역할이 중요해지고 있다”며 “앞으로 FCB...
한 달간 44% 급등했는데…"지금이라도 사라" 초강세 전망 2021-12-15 10:22:56
협력관계를 기반으로 카메라와 통신모듈, 패키징기판의 공급이 늘고 있는 점도 긍정적 요인"이라며 "본격 실적 기여는 2023년부터다. 고부가 패키징기판의 캐파 증설을 준비 중인데 기판 수익성은 국내 최고 수준"이라고 설명했다. 다른 증권사들도 일제히 핑크빛 전망을 내놨다. 이달 들어 LG이노텍에 대한 보고서를...