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SK하이닉스, 최고성능 AI용 D램 세계 첫 개발 2023-08-21 18:30:15
최고경영자(CEO)도 지난 8일 한 행사에서 “HBM3E를 장착한 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 내년에 양산할 것”이라고 언급했다. ◆역대 최고 성능의 HBM 개발HBM은 AI 가속기에 적용돼 AI용 서버에서 대규모 데이터를 처리하는 역할을 한다. SK하이닉스의 HBM3E는 초당 최대 1.15테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할...
엔비디아 반도체 쓸어담는 中빅테크 2023-08-10 17:39:19
위한 열풍이 불면서 중국 기업들 간에 A800 비축 경쟁이 치열해졌다. 바이트댄스 관계자들에 따르면 회사에서는 최근 코드명 ‘그레이스’로 불리는 생성형 AI 개발 테스트가 진행 중이다. 바이트댄스는 최소 1만 개가량의 엔비디아 칩을 쌓아두고 있지만, 내년을 위해 추가로 7만 개를 주문한 것으로 알려졌다. 바이두는...
"미국이 또 규제하기 전에"…'중국 한정판 칩' 쓸어담는 中 빅테크들 2023-08-10 07:53:19
한 열풍이 불면서 중국 기업들 간에 A800를 비축하기 위한 경쟁이 치열해졌다. 바이트댄스측 관계자들에 의하면 회사에서는 최근 코드명 그레이스로 불리는 생성형 AI 개발 테스트가 한창 진행 중이다. 바이트댄스는 이미 최소 1만 개 가량의 엔비디아 칩을 쌓아두고 있지만, 내년에 추가로 7만 개를 주문한 상황인 것으로...
美 엔비디아, 차세대 AI 칩 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩' 공개(종합2보) 2023-08-09 10:19:08
'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩' 공개(종합2보) 초당 5테라바이트 고대역폭 메모리 HBM3e 탑재…"내년 2분기 생산" "시장 지배력 강화 기대"…손쉽게 생성형 AI 개발 가능한 플랫폼도 공개 (샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = AI 컴퓨팅 기술 분야 선두 주자인 미국 반도체 기업 엔비디아가 한 단계 진일보한...
'Fed 3인자' 뉴욕 연은총재…"내년에 금리 인하할 수도"-와우넷 오늘장전략 2023-08-09 08:30:07
5) 美 엔비디아, 차세대 AI 칩 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩' 공개 - 엔비디아는 이 '슈퍼칩'이 내년 2분기 생산될 것이라고 밝혀 - 엔비디아는 이 칩이 더 많은 메모리 용량을 갖고 있어 AI 모델의 추론용으로 설계됐다며 이를 통해 더 큰 규모의 AI 모델도 하나의 시스템에 장착할 수 있다고 설명 - 황...
8월 9일 글로벌 이슈 [글로벌 시황&이슈] 2023-08-09 08:09:59
만한 리스크를 무시해서는 안된다며 연착륙에 대한 시장의 기대감에 반대하다고 밝혔습니다. 글로벌 경제학자들 가운데 35%만이 연착륙을 기대하고 있고 나머지 65%는 경기 침체 가능성을 내다본다고 설명했습니다. 6. 현지시간 8일, 엔비디아가 미국 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽 콘퍼런스 시그래프에서 차세대...
8월 9일 美증시 특징주 [글로벌 시황&이슈] 2023-08-09 08:06:29
AI칩을 공개했는데요.오늘 선보인 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩에는 고대역폭 메모리도 탑재됐습니다. 내년 2분기에 생산될 것이라고 밝혔고요. 이외에도 엔비디아는 누구나 쉽게 생성형 AI를 개발할 수 있는 플랫폼. 엔비디아 AI 워크벤치를 조만간 출시한다고 밝혔습니다. 신 제품 출시 소식에도 불구하고 엔비디아는 ...
엔비디아, 차세대 AI 칩 공개…"내년 2분기 생산" 2023-08-09 07:13:45
컴퓨팅 기술 분야 선두 주자인 미국 반도체 기업 엔비디아가 한 단계 진일보한 차세대 AI 칩을 공개했다. 엔비디아는 8일(현지시간) 미국 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 차세대 AI 칩 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩'을 선보였다. 이 '슈퍼칩'은 현재 엔비디아의 최고급 AI...
뉴욕증시, 은행주 하락에 약세…무더위 속 태풍 '카눈' 영향권으로 [모닝브리핑] 2023-08-09 06:53:05
샌타클래라에서 개막한 '플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit·FMS) 2023'에서 321단 1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하고 개발 단계의 샘플을 전시했습니다. SK하이닉스는 2025년 상반기부터 양산한다는 계획입니다. ◆ 美 엔비디아, 차세대 AI 칩 'GH200 그레이스...
美 엔비디아, 차세대 AI 칩 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩' 공개(종합) 2023-08-09 03:59:41
美 엔비디아, 차세대 AI 칩 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩' 공개(종합) 초당 5테라바이트 고대역폭 메모리 HBM3e 탑재…"내년 2분기 생산" "시장 지배력 강화 기대"…손쉽게 생성형 AI 개발 가능한 플랫폼도 공개 (샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = AI 컴퓨팅 기술 분야 선두 주자인 미국 반도체 기업...