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"대덕전자, 내년은 메모리 반도체향 패키지가 실적 견인" 2019-12-02 07:27:07
9%, 69% 증가할 전망"이라며 메모리향 패키지기판에서 GDDR6, LPDDR5 등에 의한 수혜가 예상된다"고 밝혔다. 이어 "비메모리향 패키지 기판에서도 고객사 및 전방산업 다변화 가능성이 포착된다"면서 "메인기판은 5G 도입에 따른 안테나 관련 신규 아이템 공급 가능성이 높다"고 덧붙였다....
속도·디자인보다…지금 스마트폰은 '카메라 전쟁' 2019-10-03 08:00:03
수 있다. 메인 카메라의 최대 감도는 ISO 204800에 달한다. 앞면 셀피 카메라는 3200만화소다. 3D 얼굴인식 잠금해제도 가능하다. 영상촬영 기능도 우수하다. 4K UHD 해상도 영상을 60p로 찍을 수 있다. 풀 HD 해상도 960fps 슬로 비디오 외에 HD 해상도에서는 7680fps 슬로 비디오도 지원한다. 영상 촬영 중에도 배경만...
"AI시장 선점"…SK하이닉스, 업계 최고 속도 D램 개발 2019-08-12 17:20:55
속도의 고대역폭 메모리인 ‘hbm2e d램’(사진) 개발에 성공했다고 12일 발표했다. 업계에서 속도가 가장 빠른 d램이다. 아직까지는 가격이 비싸 다른 제품에 비해 시장이 빠르게 성장하지 못했지만, 4차 산업혁명이 본격화하면 빠른 연산 속도를 필요로 하는 인공지능(ai) 분야 등에서 탑재량이 급격하게 늘어날...
풀HD급 영화 124편을 1초 만에…SK하이닉스, HBM2E D램 개발 성공 2019-08-12 11:00:04
메모리 솔루션이다.hbm은 메모리 칩을 모듈 형태로 만들어 메인보드에 연결하는 통상적 방식이 아닌, 칩 자체를 gpu와 같은 로직 칩 등에 수십um(마이크로미터) 간격 수준으로 가까이 장착한다. 이로써 칩간 거리를 단축시켜 더욱 빠른 데이터 처리가 가능해진다. 전준현 sk하이닉스 hbm사업전략 담당은 "sk하이닉스는...
`영화 124편 1초에`…SK하이닉스, 최고속 HBM D램 개발 2019-08-12 11:00:00
시스템에 적합한 고사양 메모리 솔루션이다. 고대역폭 메모리, HBM은 메모리 칩을 모듈 형태로 만들어 메인보드에 연결하는 통상적 방식이 아닌, 칩 자체를 GPU와 같은 로직 칩 등에 가까이 장착해 칩간 거리를 단축시켜 더욱 빠른 데이터 처리가 가능하다 전준현 SK하이닉스 HBM사업전략 담당은 "SK하이닉스는 2013년...
[PRNewswire] 슈퍼마이크로, 데이터센터의 변신 희망하는 고객사에 신제품 공급 2019-08-08 10:10:38
최대 128개의 스레드와 메모리 사용의 병목 현상을 줄여주는 온보드 디스크 컨트롤러 등 현대의 데이터센터들이 필요로 하는 기능을 이상적으로 통합하고 있다'면서 "슈퍼마이크로의 H12 A+ 서버들은 고객 요구를 충족하기 위해 다양하게 최적화된 구성과 스토리지 집적도를 통해 구입할 수 있다"고 말했다. 그 외에도...
트리엠, 고사양 PC…설계·관제 등 대용량 작업 '척척' 2019-06-24 16:44:11
설계했다. 그래픽 카드를 두 개 장착해 성능을 높였고, 일반 메모리보다 처리 속도가 빠른 메모리 구성을 지원한다.‘데스크톱 컴퓨터 tf’ 시리즈는 고성능 pc다. 인텔 8th 고성능 중앙처리장치(cpu)를 장착해 기존 제품 대비 두 배 빠른 속도로 4k 영상 등 초고화질 영상을 편집할 수 있다. tf 시리즈에 적용된...
[PRNewswire] 신규 슈퍼마이크로 스케일업 인메모리 컴퓨팅 플랫폼, 이제 대량출하 2019-04-24 09:54:39
MP(멀티 프로세서) 서버들은 전형적인 메인프레임 워크로도들에 비해 우수한 성능을 입증했다. "슈퍼마이크로 MP서버들을 활용해, 10마이크로초 미만의 응답 시간안에 1만건의 TPS(초당 트랜잭션)를 처리하는 데 10TB의 데이터에 대한 실시간 이상 거래탐지를 달성할 수 있었다" 면서 "현재 메인프레임들의 베이스라인은 약...
LG이노텍, 국제전자회로산업전서 최신 기판기술 선봬 2019-04-23 09:38:11
2메탈 COF는 스마트폰, TV 등의 디스플레이 패널과 메인기판을 연결하며, 스마트 IC는 신용카드 등에 사용됩니다. 이 중 2메탈 COF는 양면 미세회로에 LG이노텍의 초미세 공법이 적용됐습니다. 이 제품은 휘어지거나 슬림한 두께, 얇은 배젤의 디스플레이에 적합해 OLED 등 고해상도 플렉시블 디스플레이에서 수요가 증가하...
LG이노텍, '국제전자회로산업전'서 최신 기판 기술 뽐내 2019-04-23 09:17:43
디스플레이 패널과 메인기판을 연결하며 스마트 ic는 신용카드 등에 사용된다.패키지 서브스트레이트 분야는 모바일 ap, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. ▲rf-sip(radio frequency- system in package) ▲미세패턴 ets(embedded trace substrate) ▲메모리용 박판 등이 대표적이다.윤진우 한경닷컴 기자...