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일본, 반도체 육성하는데…SK하이닉스가 日기업에 투자하는 이유 2023-07-04 17:05:00
설계·생산·패키징 공정별로 기술력 우위를 확보한 소부장 기업과의 협력이 필요하다는 판단이 깔렸다. SK하이닉스와 SK스퀘어는 첫 투자 대상으로 일본 반도체 강소기업을 검토하고 있다. 조성된 투자금의 약 60%를 반도체 소부장 강자로 꼽히는 일본 업체에 투자할 방침. 반도체 소부장 영역에서 하이엔드 기술에 특화해...
SK스퀘어·SK하이닉스, 해외 반도체 소부장에 1천억 투자 2023-07-04 10:33:40
위해선 반도체 설계, 생산, 패키징 공정별로 기술적 우위를 가진 소부장 기업과의 협력이 필수적이다. TGC 스퀘어 법인은 글로벌 톱티어(Top-tier) 반도체 기업의 전문가가 기술 인사이트를 제공하는 '반도체 자문위원회'를 운영해 전문적인 투자심의 체계를 구축했다. 최우성 현 SK스퀘어 반도체 투자담당(MD)...
유한양행 엘레나, 美 특허기술 채택 '여성을 위한 유산균' 2023-06-30 09:00:31
있다. 환경적 측면에서는 제품생산에 친환경 패키징을 적용해 종이 사용량을 절감하고 있다. 오창공장의 경우 ISO 14001(환경경영시스템) 인증과 2009년 녹색기업 지정을 받은 이후 현재까지 유지하고 있다. 사회적 측면에서는 사업장 내 안전과 임직원의 건강을 최우선으로 하는 전사적 안전보건경영을 추진하고 있다....
유한양행, 쌀 추출물로 만든 천연세제…피부 비자극 인증 2023-06-30 09:00:12
실천하고 있다. 제품생산에 친환경 패키징을 적용해 종이 사용량을 절감하고, 친환경 제품 개발과 환경폐기물을 감소시키기 위해 노력하고 있다. 전사적으로 지속적 오염물질 배출감소와 에너지 사용절감 활동을 추진하고 있다. 사업장 내 안전과 임직원의 건강을 최우선으로 하는 전사적 안전보건경영도 추진한다. 윤리 및...
TKG휴켐스, 첨단소재연구소 열어 2023-06-29 13:53:39
본격적인 미래 신성장 동력 확보에 나섰다. TKG휴켐스는 지난 28일 명지대 자연과학캠퍼스(경기도 용인 소재) 산학협력관에서 김우찬 대표이사를 비롯한 연구소 임직원들과 박재현 명지대 부총장 등 주요 관계자가 참석한 가운데 첨단소재연구소 개소식을 개최했다. TKG휴켐스는 지난해 12월 명지대와 산학협력을 위한...
"미래 전문가 직접 찾는다"…SK, 美 실리콘밸리서 글로벌 포럼 2023-06-21 09:41:37
곽노정 대표이사 사장을 비롯해 차선용 미래기술연구원담당, 홍상후 P&T담당, 오종훈 메모리시스템연구담당, 신상규 기업문화담당 등 경영진과 사내 기술 전문가 10여명이 행사에 참석한다. SK하이닉스는 이번 포럼에서 공정·소자, 첨단 패키징, 시스템 아키텍처 등 3개 세션을 열고 미래 전략과 반도체 기술 발전 방향에...
삼성 반도체 全분야에 AI 적용…생산성 높이고 성능 개선 2023-06-19 18:31:18
선택, 양산, 패키징(후공정) 등 반도체 사업 A부터 Z까지 전 영역에 활용하는 방안을 추진하고 있다. 예컨대 삼성전자의 핵심 제품인 D램, 낸드플래시 등을 담당하는 메모리사업부는 △불필요한 웨이퍼(반도체 원판) 손실 원인 분석 △회로 기본설계 자동화 △제조 데이터베이스(DB) 구축 △AI 기반 소프트웨어(SW) 최적화...
'LED 한 우물' 서울반도체…3년 만에 글로벌 3강 탈환 2023-06-15 17:58:13
특허를 확보했다. 와이어와 패키징 없이 기판에 LED칩을 바로 실장해 소형화를 가능하게 하는 ‘와이캅’이 좋은 예다. 와이캅을 비롯한 2세대 LED 혁신 기술을 앞세워 100차례의 글로벌 특허 소송에서 모두 이겼고, 14회에 달하는 판매금지 판결을 끌어냈다. 창업자 이정훈 대표(사진)는 “탄탄한 특허 기술력과 직원들의...
반도체·디스플레이 등 정밀화학 분야서 한일 기술협력 2023-06-14 06:00:10
양측의 잠정 전략 과제는 핵심소재, 반도체, 미래 모빌리티, 이차전지, 디스플레이 등 첨단 산업 분야에 집중돼 있다. 이 가운데 산업부는 질화물계 고방열 소재, 바이오매스 기반 고성능 점·접착제, 반도체 패키징용 고온 산화방지제 등 9개 과제를 화학산업포럼을 통해 선정했고, 향후 추가 수요 조사를 통해 최종 과제...
"脫대만이 전쟁 위기 높인다"…지정학 이슈 논쟁장 된 TSMC주주총회 2023-06-07 07:36:12
것으로 예상하고 있다. 류 회장은 “고급 칩 패키징 용량을 2배로 늘릴 계획”이라고 밝혔다. 그는 “AI 산업에서 나오는 수요는 매우 흥미롭다”며 “지난해 고성능컴퓨팅(HPC) 부문에서의 매출이 처음으로 스마트폰을 앞질렀고, 생성형 AI는 이런 추세를 확고히 할 것”이라고 강조했다. 장서우 기자 suwu@hankyung.com