식물 잎사귀 미세한 구멍 조절…농작물 생산량 늘린다 2020-03-13 17:14:14

하는 기공(氣孔: 잎 표면에 뚫린 미세한 구멍)을 조절해 농작물 생산량을 늘릴 수 있는 실마리를 찾아냈다. 곽준명 DGIST(대구경북과학기술원) 뉴바이올로지전공 교수와 김윤주 IBS 식물노화수명연구단 연구원은 식물 기공을 형성하는 공변세포 발달 조절에 마이크로RNA가 작용하는 역할과 원리를 규명했다고 13일 밝혔다....

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• #식물 잎사귀

깨끗한 피부를 위한 모공 세안 STEP 3 2020-03-06 14:08:00

구멍이지만 동시에 피지샘과 연결되어 있어 피지가 분비되는 구멍이다. 사춘기 이후 성호르몬이 활발해져 피지가 과다 분비하게 되면서 모공의 크기가 넓어지기도 하는데. 결국 커진 모공에는 각종 노폐물이 더 잘 쌓이게 되는 것. 또한 노화 역시 모공 확대와 피부 탄력 저하의 원인이 되니 일찍이 관리하는 것이 좋다....

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• #깨끗한 피부를

나올 건 다 나왔다…삼성 vs LG 올해 생활가전 왕좌 주인은 2020-03-01 07:30:27

전면 '메탈쿨링 패널'에 적용된 '마이크로 홀(미세 구멍)'을 통해 냉기를 내뿜는 방식으로 온도를 유지한다. 신제품에는 갤러리의 제품 하단부 '아트패널'도 업그레이드해 헤링본 패턴을 포함한 9종을 자유롭게 선택할 수 있도록 했다. 무풍에어컨 신제품 갤러리 가격은 345만~720만원이다. ◆ LG...

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• #나올 건

[오디오래빗] 한국은행, 지폐도 격리한다 #지폐소독 2020-02-26 13:28:23

미국 미생물학자 수전 휘티어 박사는 "미세한 구멍이 많은 지폐보다 표면이 딱딱한 신용카드에서 바이러스가 더 오래 살 수 있다"고 말했습니다. 세계보건기구(WHO)는 물건을 통한 전파를 걱정하기보단 손을 자주 씻는 게 예방에 더 좋다고 권고했습니다. #오디오래빗 ? 뉴스래빗 산하 오디오랩 콘텐츠입니다....

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• #오디오래빗 한국은행

허공서 전기 만드는 친환경 발전 지구온난화 탈출구 '희망' 2020-02-18 11:03:40

극미세선의 전기 전도율과 계면화학이 극미세선 사이의 미세 구멍과 복합적으로 작용하면서 두 전극 사이에서 전류가 만들어지는 조건이 된다는 것이다. 연구팀은 현재 개발된 에어-젠은 소량의 전기만 생산할 수 있지만, 조만간 상업화할 수 있는 수준의 장치를 개발할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 우선은 몸에...

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• #허공서 전기

CJ제일제당, 소금 함량 절반 줄인 '어린이김' 출시 2020-02-11 10:03:54

일반 조미김보다 소금 함량을 절반으로 낮춘 제품이다. 적은 양으로도 맛을 내는 고품질·고순도의 천일염을 사용해 품질을 끌어올렸다는 설명이다. 매년 김 수확 초기 채취하는 국산 햇김을 사용했고, 김에 미세한 구멍을 내는 '미세타공기술'로 아이들을 위한 부드러운 식감을 살렸다고 CJ제일제당은 소개했다....

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• #CJ제일제당 소금 #CJ제일제당

삼성, 1초에 풀HD 영화 82편 전송할 D램 세계 첫 출시 2020-02-04 18:22:51

8개를 쌓아 16GB 용량을 구현한 것이 특징이다. 16Gb D램 칩에 5600개 이상의 미세한 구멍을 뚫고 총 4만 개가 넘는 TSV(실리콘 관통 전극) 접합볼로 8개 칩을 수직 연결한 ‘초고집적 TSV 설계 기술’을 적용했다. 이 제품은 ‘신호전송 최적화 회로 설계’를 활용해 총 1024개의 데이터 전달 통로에...

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• #삼성 1초에 #데이터

"1초에 영화 82편 보낸다"…삼성, 슈퍼컴퓨터용 초고속 D램 출시 2020-02-04 09:18:52

향상됐다. HBM은 D램 칩을 얇게 깎아 수천개의 미세한 구멍을 뚫고 상단과 하단칩을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 TSV 패키징 기술이 적용된 고대역폭 메모리다. AI, 빅데이터, 그래픽카드 등 빠른 데이터 처리가 필요한 솔루션에 적용된다. 삼성전자는 2세대 HBM2 D램 `아쿠아볼트`를 세계 최초로 개발, 양산한...

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• #1초에 영화 #초고속

1초에 영화 82편 전송...삼성전자, 초고속 D램 세계최초 출시 2020-02-04 08:42:38

삼성전자는 강조했다. 삼성전자는 16Gb D램 칩에 5천600개 이상의 미세한 구멍을 뚫고 총 4만개가 넘는 TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 접합볼로 8개 칩을 수직 연결한 `초고집적 TSV 설계 기술`을 이 제품에 적용했다. 아울러 `신호전송 최적화 회로 설계`를 활용해 총 1천24개의 데이터 전달 통로에서 초당...

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• #1초에 영화 #삼성전자 #데이터 #차세대 #플래시볼트