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현대자동차, 군산 인증 중고차 센터 개소 2024-08-05 09:56:50
5일 전라북도 군산시에 새로운 인증 중고차 센터를 개소했다고 밝혔다. 지난해 10월 현대차가 인증 중고차 사업을 출범하며 문을 연 용인과 양산 센터 이후 세 번째다. 군산 센터는 부지면적 9043㎡에 상품화시설, 200대 규모의 치장장, 출고 작업장, 차량 보관 및 배송장 등의 물류 시설을 갖추고 있다. 현재 월 120대까지...
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현대차, 군산에 인증 중고차센터…용인·양산 이어 세번째 2024-08-05 09:10:14
현대차, 군산에 인증 중고차센터…용인·양산 이어 세번째 9천43㎡ 규모에 월 120대 상품화…현대차, 보유물량 1천538대로 늘어 (서울=연합뉴스) 김보경 기자 = 현대차[005380]는 전북 군산에 새로운 인증 중고차 센터를 열었다고 5일 밝혔다. 경기 용인과 경남 양산에 이은 현대차의 세 번째 인증 중고차 센터다....
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전력 배전·배터리 부품 공장…LS전선, 멕시코서 가동 2024-08-04 17:20:13
하반기부터 제품을 양산한다. LS전선은 멕시코 공장을 북미 시장을 공략하는 수출 거점으로 삼을 계획이다. 멕시코는 인건비가 저렴하고 미국·멕시코·캐나다 자유무역협정(USMCA) 혜택을 받을 수 있어 최적의 입지로 평가받는다. 멕시코 공장의 버스덕트는 전기차, 배터리, 반도체 공장과 인공지능(AI) 데이터센터 등에...
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LS전선, 멕시코에 버스덕트·배터리 부품 공장 착공 2024-08-04 10:11:39
하반기부터 제품을 양산한다. LS전선은 이 공장을 북미 시장을 공략하는 수출 거점으로 육성할 계획이다. 멕시코 버스덕트 공장은 경북 구미, 중국 우시 공장, LS에코에너지의 베트남 호찌민 공장에 이어 LS전선의 네 번째 버스덕트 생산 거점이다. 버스덕트는 전기차, 배터리, 반도체 공장과 인공지능(AI) 데이터센터 등에...
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구조조정 인텔, 승승장구 AMD…'CPU 투톱' 엇갈린 운명 2024-08-02 18:06:52
흑자에서 16억1000만달러 적자로 돌아섰다. 역량을 쏟아부은 데이터센터·인공지능(AI) 부문 매출(30억5000만달러)도 기대 이하였다. 인텔은 올해 설비투자를 연초 대비 20% 줄인 250억~270억달러로 낮췄다. 겔싱어 CEO는 “AI 흐름을 타지 못했다”고 말했다. 반면 AMD는 2분기에 순이익(2억6500만달러)이 881% 늘었다....
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㈜싸이노스, 차세대 세정/코팅 센터 구축을 위한 부지 확보 2024-08-01 16:22:58
세정/코팅 센터 설립을 위한 신규부지를 확보했다고 1일 밝혔다. 반도체 기업과 관련 기관들은 화성, 평택, 이천, 수원 등 경기 남부지역 일대에 조성되는 ‘K-반도체 메가 클러스터’에 맞춰 적극적인 투자 계획을 발표했다. 반도체 제조 공정은 점차 미세화, 고단화되고 있고 생산과정에서 발생되는 오염원은 반도체...
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KB證 "삼성전자, 하반기엔 더 좋아…'13만전자' 간다" 2024-08-01 07:53:43
인공지능(AI) 데이터센터 업체들의 HBM3E 8단, 12단 수요가 늘어나고 있기 때문이다. 앞서 김 연구원은 8~9월 엔비디아로부터 HBM3E 승인을 받을 것으로 예상했다. 양산 시점은 4분기로 봤다. D램과 낸드 사업 실적도 개선될 전망이다. 김 연구원은 "작년 4분기 39%였던 범용 D램의 매출 비중은 올해 4분기 66%로 늘어날...
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삼성 반도체, TSMC 잡았다…HBM 공급도 본격화 2024-07-31 17:30:50
제품 양산을 3분기내에, HBM3E 12단 제품도 하반기 내에 공급한다고 이날 실적 컨퍼런스콜에서 전했습니다. 이에 따라 HBM 매출 가운데 3분기에 비중이 10% 중반을 넘길 것으로 보이는 HBM3E의 매출 비중이 4분기에는 60% 수준까지 빠르게 확대될 것이라고 내다봤습니다. 여기에 더해 차세대 제품인 HBM4에 대해서는 내년...
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삼성전기, 2분기 영업익 2,081억원…전년동기 대비 1.5% 증가 2024-07-31 17:06:08
AI 가속기용 기판의 양산 준비도 진행 중이다"라며 "향후 고객사 수요와 연계해 고부가 서버·AI용 패키지 기판 공급을 지속 확대해 나가겠다"고 덧붙였다. FCBGA는 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판이다. 정보 처리 속도가 빨라 주로 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용된다. 최근 AI...
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삼성전기, 2분기 중 최대 실적…하반기도 AI가 실적 이끈다(종합2보) 2024-07-31 15:20:31
업체용 AI 가속기용 기판의 양산 준비도 진행 중이다"라며 "향후 고객사 수요와 연계해 고부가 서버·AI용 패키지 기판 공급을 지속 확대해 나가겠다"고 덧붙였다. FCBGA는 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판으로, 정보 처리 속도가 빨라 주로 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용된다....
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