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"월급 몽땅 기부할 판" LG전자 직원, 회사가 지원 검토한다 2024-07-10 08:11:44
'MZ전자'를 운영하는 LG전자 최정현 선임은 지난 4일 구독자 1명당 1000원을 기부하겠다며 사내 기부 키오스크를 사용하는 쇼츠 영상을 올렸다. 최 선임은 아내와 상의하지 않고 영상을 올린다면서 쇼츠 설명글을 통해 "많이 누르면 좋겠고, 후기 인증을 올리겠다"고 약속했다. 영상을 올릴 때만 해도 38명뿐이었던...
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"하반기 메모리수요 급반등 가능성" [김지운 삼성액티브자산운용 본부장] 2024-07-09 15:39:17
LG전자는 하고 있고요. LG전자가 아무래도 가전에 강하기 때문에 확장된 가전판으로 여기에서 강자이지 않나 굉장히 긍정적으로 보고 있습니다. <앵커> 국내 기업이지만 긍정적으로 볼 수 있는 부분들도 있군요. 사실 요즘 관심이 더 뜨거운 건 전력 인프라 쪽입니다. 지금 변압기와 전선, 이번 주 들어서도 계속 강세...
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최대 파운드리업체 대만 TSMC 뉴욕증시서 시총 1조달러 '터치'(종합) 2024-07-09 06:59:14
시가총액 7위…삼성전자 시총의 약 2.5배 수준 (샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 대만 TSMC가 8일(현지시간) 뉴욕 증시에서 장중 시가총액 1조 달러를 터치했다. 이날 뉴욕 증시에서 TSMC 주가는 장 초반 4.8% 급등한 192.80달러까지 치솟았다. 이에 시총도 1조160억...
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"대학은 세상 바꿀 게임체인저…韓서 '제2 마리 퀴리' 키워낼 것" 2024-07-07 18:25:26
말 전자, 항공, 헬스케어 등 첨단 기술을 기반으로 하는 사업을 분리하며 사이언스코를 설립했다. 혁신적인 기술 개발을 위해서다. 사이언스코는 전기 자동차용 특수 폴리머, 항공우주 산업용 경량 재료 등 다양한 분야에서 경쟁력을 갖고 있다. ■ 약력 △1969년 모로코 카사블랑카 출생 △프랑스 스트라스부르대 졸업...
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유리기판 깨뜨린 주성엔지니어링 "주성은 유리기판 만드는 기업 아니다" 2024-07-07 11:09:41
회장은 "유리기판 등에 적용할 수 있는 차세대 원자층증착(ALD) 장비 16종 개발을 완료했다"고 밝혔다. 그는 이어 "1000도 이상 고온 공정을 거쳐야만 구현이 가능했던 3~-5족 화합물 반도체를 400도 이하 얇은 율기판 유리기판 위에서 양산할 수 있는 장비를 개발했는데 기존 대비 10배 이상 높은 수율을 가능하게 한 건...
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1등만 하던 삼성인데…"상당히 고통스러울 것" 무슨 일이 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-07-06 19:16:31
전자가 엔비디아에 HBM 납품을 성사하기 위해선 엔비디아의 구미에 맞춰 SK하이닉스와 TSMC가 짜놓은 판에 맞춰서 들어가야 한다. 쉽지 않은 일로 평가된다. 우선 엔비디아가 원하는 성능에 맞춰 SK하이닉스 못지않은 HBM을 생산할 수 있다는 걸 입증해야 한다. HBM3E를 놓고 보면 삼성전자와 SK하이닉스의 제품은 재료부터...
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"루이·후이 본다"…삼성 TV 플러스, '바오패밀리' 채널 추가 2024-07-03 08:15:47
아기 판다 루이바오, 후이바오의 성장을 담은 '오와둥둥' 등이 포함된다. 특히 첫돌을 맞는 국내 최초 쌍둥이 판다 루이바오와 후이바오의 돌잡이를 오는 7일 오전 9시 30분부터 생중계할 예정이다. 신규 채널 출시를 기념하는 특별한 이벤트도 진행된다. 바오패밀리 채널을 시청한 고객을 대상으로 추첨을 통해...
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솔루스첨단소재, 엔비디아에 AI 가속기용 동박 공급한다 2024-07-01 17:16:26
양산 승인을 받은 것으로 전해졌다. HVLP 동박은 동박정측판(CCL) 제조사 두산전자BG(비즈니스그룹)를 거쳐 하반기 출시 예정인 차세대 AI 가속기에 장착될 예정이다. HVLP 동박은 전자 제품의 신호 손실을 최소화하기 위해 표면 거칠기(조도)를 0.6㎛(1㎛=100만분의 1m) 이하로 낮춘 제품이다. 신호 손실을 낮출 수 있어...
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배터리용 동박만드는 솔루스첨단소재, 엔비디아에도 납품 2024-07-01 15:23:09
최종 양산 승인을 받은 것으로 전해졌다. HVLP 동박은 동박정측판(CCL) 제조사인 두산전자BG(비즈니스 그룹)를 거쳐 하반기 출시 예정인 차세대 AI 가속기에 탑재될 예정이다. HVLP 동박은 전자 제품의 신호손실을 최소화하기 위해 표면 거칠기(조도)를 0.6㎛(100만분의1m) 이하로 낮춘 제품이다. 신호 손실을 낮출 수 있어...
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솔루스첨단소재, 엔비디아에 AI 가속기용 동박 공급 2024-07-01 09:46:34
최종 양산 승인을 받아 동박정측판(CCL) 제조사인 두산 전자BG(비즈니스 그룹)에 자사 하이엔드 동박인 초극저조도(HVLP) 동박을 공급한다. 솔루스첨단소재의 HVLP 동박은 엔비디아가 올해 출시 예정인 차세대 AI 가속기에 탑재될 예정이다. HVLP 동박은 전자 제품의 신호손실을 최소화하기 위해 표면 거칠기(조도)를...
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