반도체 기판株 훈풍…"내년은 더 좋다" 2021-11-26 17:23:56

패키징기판 관련주가 고공행진하고 있다. 패키징기판 쇼티지(공급 부족)로 주요 제품의 가격이 연일 오르고 있기 때문이다. 전문가들은 패키징기판 업체가 올해 사상 최대 실적을 낸 데 이어 내년과 내후년까지 실적이 좋을 것으로 보고 있다. 패키징기판 업황이 슈퍼 사이클에 올라탔다는 분석도 나온다. “내년까지...

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"LG이노텍, 적정 시총 10조원…목표가 31%↑"-신한금투 2021-11-24 08:18:37

돈독한 협력관계를 기반으로 카메라와 통신모듈, 패키징기판의 공급이 늘고 있는 점도 긍정적 요인"이라고 말했다. 이어서 "2023년에는 카메라의 적용처가 늘어나고 궁극적으로 조원 단위의 신규 시장이 개화된다"며 "특히 고부가 패키징기판의 캐파 증설을 준비 중인데 본격적인 실적 기여는 2023년부터다. 기판 수익성은 ...

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기업심리, 두 달 연속 '제자리'…"글로벌 공급망 병목 탓" 2021-11-24 06:00:01

업황이 부진했던 측면이 있다"며 "중소기업은 패키징이나 기판 관련 전자제품 수요가 많이 늘었고, 해외공장 가동이 정상화된 데 따른 영향을 받았다"고 밝혔다. 기업들은 12월에도 경영환경이 다소 악화될 것으로 전망했다. 11월 전산업 업황 전망BSI는 85로 전월 대비 1포인트 하락했다. 제조업 업황 전망BSI는 88로...

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레이언스 "초고속 동영상 디텍터, 日 산업용 검사장비 기업에 수출" 2021-11-18 09:18:47

자동 엑스레이 검사장비(AXI) 기업 A사에 공급하기로 했다. 이 제품은 인쇄회로기판(PCB) 검사용 고해상도 상보형 금속산화반도체(CMOS)를 기반으로 AXI에 최적화한 동영상 디텍터란 설명이다. 픽셀 크기는 49.5㎛(마이크로미터)로 동급 CMOS 디텍터 중 가장 작다. '2352x2944' 픽셀의 고해상도 이미지를 20fps(초...

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LX세미콘·에코프로비엠…반도체·배터리 소재社 약진 2021-11-17 17:52:01

가격은 견조할 것”이라고 설명했다. 패키징 기판은 공급난이 심각한 IT 부품 중 하나다. 고객사들이 앞다퉈 주문을 늘리고, 이 과정에서 가격도 비싸지고 있다. 심텍은 고부가가치 제품인 MSAP(SIP 모듈, FC-CSP 기판) 기판이 매출에서 차지하는 비중이 커지면서 영업이익률이 높아졌다. 3분기 영업이익은 전년 동기 대비...

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PCB 만드는 코리아써키트, 주가 한달새 50% 뛴 까닭 2021-11-16 17:38:20

계기로 데이터 서버가 확대되면서 반도체 기판 수요가 덩달아 늘었다. 지난 2분기까지 적자에 허덕이던 연결 자회사 인터플렉스도 삼성전자 폴더블폰이 흥행에 성공하며 3분기 흑자 전환했다. 반도체 패키징 업체 시그네틱스 역시 반도체 수요가 늘어난 덕에 적자 늪에서 벗어났다. 전문가들은 당분간 이런 흐름이 유지될 ...

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"이젠 4분기를 볼때"…SK이노·심텍 실적 전망 상향 2021-11-14 17:06:02

후 애널리스트들은 심텍 목표주가를 잇따라 상향 조정했다. 패키징 기판은 정보기술(IT) 부품 중 공급난이 가장 심각한 것 중 하나다. 제품을 구하기가 어려워지자 고객사들이 앞다퉈 주문을 늘리고, 이 과정에서 가격도 비싸지고 있다. 심텍은 고부가가치 제품인 MSAP(SIP 모듈, FC-CSP 기판) 기판이 매출에서 차지하는 비...

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삼성 '반도체 패키징'도 초격차…메모리 6개 탑재 솔루션 개발 2021-11-11 17:19:28

속도가 올라간다. 패키징은 CPU, GPU 등과 메모리 반도체를 하나의 칩처럼 묶어서 활용할 수 있는 기술이다. 마더보드에 직접 칩을 꽂을 때보다 완제품의 부피를 줄일 수 있고 성능도 끌어올릴 수 있다. 마더보드를 ‘슈트케이스’, 패키지를 ‘파우치’라고 생각하면 이해가 쉽다. 패키징 솔루션을 적절히 활용해야 제한된...

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삼성, 반도체 패키징 솔루션 'H-큐브' 개발…HBM 6개 탑재 2021-11-11 11:04:58

반도체인 HBM(고대역폭 메모리)을 함께 배치한 2.5D 패키징 솔루션이다. 고성능 컴퓨팅(HPC)이나 데이터센터, 네트워크용 고사양 반도체에 적용될 전망이다. H-큐브는 기판 설계 최적화를 통해 HBM을 6개까지 탑재할 수 있도록 해 업계 최고 사양을 구현했다고 회사는 설명했다. 전 세대 패키징 기술인 'I-큐브4'는...

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