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[사설] 車 수출 급증·배터리 흑자전환, 기업이 되살리는 역동경제 불씨 2024-11-04 17:28:06
이외에도 많다. SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 시장 독점력을 바탕으로 분기마다 깜짝 실적을 내며 반도체 수출을 견인 중이다. K방산의 부상도 든든하다. 한화에어로스페이스 등 4대 방산기업의 올 3분기 매출은 전년 동기보다 31% 늘고 영업이익은 3.2배로 불어났다. HD현대중공업 삼성바이오로직스 금호타이어 등도...
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젠슨 황이 밀어준다…'HBM3E 16단' 내년초 공급 2024-11-04 17:27:57
SK하이닉스가 차세대 HBM3E 16단 제품을 내년 초 선보입니다. 엔비디아 GPU 수요에 대응해 처음으로 16단 제품을 양산해서 확실하게 AI 메모리 주도권을 잡겠다는 생각입니다. 최태원 SK 회장은 젠슨 황 엔비디아 CEO의 요청에 응답해 HBM4 공급 일정도 앞당겼다고 밝혔습니다. 정재홍 기자가 보도합니다. <기자>...
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최태원, '삼성 반도체 역전' 입 열었다…"언급하기 조심스러워" 2024-11-04 16:15:19
HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"며 "제가 곽노정 SK하이닉스 사장을 보면서 '가능하겠냐'고 물었더니 최대한 해보겠다고 했다"고 말했다. 이에 따라 2026년 출시될 예정이었던 HBM4 12단 제품은 내년 하반기 중 출하될 계획이다. 글로벌 빅테크 최고경영자(CEO)들과의 만남과 관련해선 "아무리 만난다고 해도...
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SKT 유영상 "AI 인프라 3대 축으로 AI G3 도약 앞장설 것"(종합) 2024-11-04 16:13:00
수 있다는 설명이다. 이에 앞서 엔비디아 최신 칩과 하이닉스 HBM 등 첨단 AI 반도체와 차세대 액체 냉각 설루션 3종 등 GPU 가상화 설루션을 구현한 AI DC 테스트베드를 다음 달 판교에 오픈할 계획이다. 이를 통해 50조원 이상의 신규 투자 유치, 55만 명 이상의 고용 창출, 175조원 이상의 경제 효과, 지역에서의 AI...
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금투세 폐지 기대감에 '활짝'…코스피 1.8%·코스닥 3.4% 급등 2024-11-04 15:51:04
황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 공급 일정을 6개월 앞당겨달라고 요청했다고 밝혔다. 그 외 NAVER(3.54%), 셀트리온(3.48%), 기아(3.29%), LG에너지솔루션(3.27%), POSCO홀딩스(2.37%), 삼성바이오로직스(1.9%), 삼성SDI(1.81%), LG화학(1.73%), 현대차(1.41%)도 일제히 상승했다. RISE...
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[현장] "AI 보틀넥, SK 혼자선 해결 못해" 최태원, 엔비디아·TSMC·오픈AI와 기술난제 푼다 2024-11-04 15:33:41
6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 관련해 엔비디아의 요청에 본래 스케줄보다 양산 시기를 6개월 가량 앞당기기 위해 노력 중이라고 전했다. 최 회장은 "엔비디아가 매년 새로운 버전의 더 좋은 칩을 내놓으면서 더 많은 HBM을 요구하고 있다"며 "즐거운 비명이라고 할 수도 있겠지만 SK하이닉스는 그것 때문에...
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최태원 "젠슨 황과 의지 맞췄다…삼성도 AI물결 타서 좋은 성과 낼 것" 2024-11-04 15:28:24
예정이었던 HBM4 12단 제품은 젠슨 황 CEO의 요청에 따라 내년 하반기 출하할 계획이다. 최 회장은 '삼성 HBM4와 비교해 SK하이닉스의 경쟁력'을 묻는 말에 "상대편을 몰라서 말씀드릴 수가 없다"며 "저희는 저희가 할 수 있는 스케줄과 얘기를 (고객들과) 맞춰서 필요로 하는 칩을 만든다"고 자신감을 드러냈다....
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급성장하는 HBM…첨단 제품에 수요 몰려 2024-11-04 14:41:40
파운드리 공정에 맡겨야 한다. SK하이닉스는 지난 5월 HBM4에서 TSMC와 로직 다이 협력을 공식 발표하며 ‘원팀’을 강조해 왔다. 삼성전자는 자사 파운드리 공정으로 HBM4의 로직다이를 만들 계획이었으나, 파운드리 라이벌인 대만 TSMC와 손을 잡는 파격도 불사하기로 했다. 삼성 관계자는 “필요하다면 TSMC와의 협력도...
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젠슨 황 SK에 "HBM4 6개월 빨리 달라" 최태원 "해보겠다…엔비디아 삼각동맹 강화 2024-11-04 13:59:15
하면서 양사의 협력 관계가 더욱 끈끈해지는 모습이다. 차세대 제품 HBM4는 내년 하반기 양산해 엔비디아에 공급할 예정이다. 최 회장은 이날 행사에서 최근 젠슨 황 CEO와 만났던 에피소드를 소개하며 "젠슨 황 CEO는 뼛속까지 엔지니어인데 마치 한국인 같다"면서 "빨리빨리 일정을 앞당기길 원한다"...
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곽노정 SK하이닉스 사장 "내년 초 'HBM3E 16단' 고객사에 공급" 2024-11-04 13:45:55
것으로 전해진다. 아울러 SK하이닉스는 HBM 등 D램뿐 아니라 낸드 플래시에서도 차세대 제품 출시를 통해 경쟁력을 키운다는 계획이다. 곽 사장은 "저전력 고성능을 강점으로 향후 PC와 데이터센터에 활용될 것으로 전망되는 LPCAMM2 모듈을 개발하고 있으며 1cnm 기반 LPDDR5와 LPDDR6도 개발 중"이라며 "낸드에서는 PCIe...
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