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[사설] 이번엔 K-2 전차…경제안보 시대 첨단기술 유출은 간첩죄로 다뤄야 2024-08-07 17:51:50
들어가는 화생방 양압장치 기술을 빼돌린 혐의로 연구원 3명이 재판에 넘겨졌다고 한다. 이 장치는 적의 생화학 무기 공격에 대비하기 위한 것으로 외부 공기를 전차 안으로 들어오지 못하게 막고 내부 공기를 정화하는 데 쓰인다. 원래 한 업체가 개발해 군에 납품해왔는데 이 업체 출신 연구원 3명이 경쟁사로 이직하면서...
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'방산 효자' K-2전차 핵심기술, 연구원이 경쟁사로 빼돌렸다 2024-08-07 17:35:39
핵심 기술을 유출한 혐의로 기업 연구원 3명이 재판에 넘겨졌다. 7일 경찰에 따르면 경기남부경찰청 산업기술안보수사대는 K-2 전차 내 주요 부품인 화생방 양압장치를 생산하는 S사의 전직 연구원 김모씨 등 3명을 검찰에 송치했다. 김씨 등은 2017년 9월 경쟁사인 A사로 이직하는 과정에서 화생방 양압장치의 설계 도면과...
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[단독] 'K-2 전차' 핵심기술 통째로 유출…연구원 재판행 2024-08-07 16:23:05
경찰에 따르면 화생방 양압장치는 내부 공기를 정화해 밖으로 내보내거나 외부 공기를 전차 안으로 못 들어오게 막는 방산·전략 기술이다. 적으로부터 생화학무기 공격을 받을 경우 전차 내 승무원의 생명을 보호하기 위해 개발됐다. 전차 내부를 외부보다 높은 압력으로 유지해 화학·생물학 물질과 방사능의 유입을 막는...
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가성비에 첨단기술까지…EV3·캐스퍼 일렉트릭 '캐즘' 넘어설까 2024-08-07 16:11:23
신차 기술 설명회인 ’캐스퍼 일렉트릭 테크 토크‘ 행사를 열었다. 이날 행사에서는 캐스퍼 일렉트릭을 개발한 연구원들이 직접 발표자로 캐스퍼 일렉트릭의 기술과 개발 비하인드 스토리를 설명했다. 캐스퍼 일렉트릭 프로젝트를 주도한 정헌구 책임연구원은 “작은 차의 한계로 지적되는 안전성, 편의성 등을 개선하고자...
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KAIST, 가전·드론 소음 없앨 기술 개발 2024-08-06 17:23:18
교환이나 공기 흐름을 위해 틈새 등 외부 개방 공간이 반드시 필요하다. 이 공간은 팬이나 모터 등에서 발생한 소음이 빠져나가는 통로가 된다. 전원주 KAIST 기계공학과 교수팀은 이런 소음을 대폭 줄일 수 있는 기술을 개발했다고 6일 밝혔다. ‘음향 임피던스’를 실수와 허수 조합인 복소수값으로 조절하는 기술이다....
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DL이앤씨 '내한 콘크리트', 국토부 건설 신기술 인증 2024-08-06 10:15:42
효과가 있는 내한촉진제와 자극제 등을 통해 겨울철에도 활용할 수 있다. 보온 양생 없이 타설 28일 후 설계 기준 강도를 달성하고, 강추위에도 공사를 진행할 수 있는 만큼 공기를 단축할 수 있다는 장점이 있다. DL이앤씨 관계자는 "차별화된 기술력으로 국토부 신기술 인증을 받았다"며 "앞으로도 기존 건설 기술이...
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"영하 10도에서도 타설"…DL이앤씨 '내한 콘크리트' 신기술 인증 2024-08-06 10:07:44
진보성, 현장 적용성이 있다고 판단되는 건설기술을 인증하는 제도다. 내한 콘크리트는 보온 양생 없이 타설 28일 후 설계 기준 강도를 문제없이 확보할 수 있다. 강추위에도 공사를 진행할 수 있는 만큼 공기를 단축하면서 균일한 품질을 확보할 수 있게 됐다. 열풍기나 난로를 사용하지 않아 질식사고 위험이 없는 데다,...
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"기기 성능 저하 최소화"…삼성전자, 가장 얇은 저전력 D램 양산 2024-08-06 09:28:24
최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판·EMC(회로 보호재) 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품보다 두께를 약 9% 줄이고 열 저항을 21.2% 개선했다. 또 패키지 공정 중 하나인 백랩 공정 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다. 이번 제...
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삼성전자, 업계 최소 두께 0.65mm LPDDR5X D램 양산 2024-08-06 09:28:16
업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 EMC 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소, 열 저항을 약 21.2% 개선했다. 또 패키지 공정 중 하나로 웨이퍼 뒷면을 연마해 두께를 얇게 만드는 백랩(Back-lap) 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한...
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삼성전자, 업계 최소 0.65㎜ 두께 12나노급 LPDDR5X D램 양산 2024-08-06 08:50:05
공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다. 모바일 D램은 저전력, 고성능, 고용량 특성뿐 아니라 얇은 패키징도 중요하다. 최근 모바일 기기는 두께가 얇아지고 내부 부품 수는 증가하는 추세여서 이런 흐름에 맞춰 모바일 D램 두께도 얇아지고 있다....
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