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TSMC 삼성 뛸 때 걷는 인텔…'반도체 제국'의 부활은 가능할까 [실리콘밸리 나우] 2021-09-08 15:27:32
즉 패키징에 대한 의지도 나타냈습니다. 사실 숫자, 선폭을 줄이는 경쟁이 한계에 오면서 패키징을 얼마나 잘하느냐에 따라 칩 성능이 갈린다는 얘기도 있는데, 인텔이 후공정에서도 주도권을 잡겠다고 선언한겁니다. 두 번째는 파운드리 사업에 대한 의지를 다시 한 번 나타낸 것입니다. 물론 4~5년 뒤 이야기지만 2nm 대...
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삼성전자, 세계 첫 웨어러블용 '5나노 AP' 개발 2021-08-10 18:13:55
최첨단 반도체 패키징 기술도 활용했다. 이는 반도체 칩을 장착할 기기에 맞는 형태로 가공하는 기술이다. 고온, 불순물, 물리적 충격 등 외부 요인으로부터 집적회로를 보호하는 역할도 한다. 웨어러블 기기는 스마트폰보다 크기가 작아 고난도의 패키징 기술을 필요로 한다. 스마트워치나 무선이어폰처럼 피부에 부착해...
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삼성전자, 업계 최고 LPDDR5 멀티칩 패키지 양산 2021-06-15 11:00:07
하나로 패키징해 모바일 기기 설계에 장점을 갖춘 제품으로, 삼성전자는 모바일 D램과 낸드 플래시 메모리를 다양한 용량으로 제공해 스마트폰 제조사들이 폭넓게 탑재할 수 있도록 지원할 계획이다. 모바일 D램은 6GB부터 12GB까지, 낸드 플래시는 128GB부터 512GB까지로 구성된 다양한 멀티칩 패키지로 출시한다. 이번...
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"TSMC 끌어들여 반도체 생산"…일본의 꿈 실현되나 [정영효의 일본산업 분석] 2021-06-11 07:53:12
‘패키징’에 초점이 맞춰질 전망이다. 최근 반도체 기업들은 선폭(반도체 회로의 폭)을 좁혀 저전력·초소형 반도체를 만드는 기술 개발에 주력하는 동시에 여러 기능을 가진 반도체를 조합해 최고의 성능을 뽑아내는 패키징 기술 향상에도 힘쓰고 있다. 히타치 하이테크, 아사히카세이 등 일본 반도체 기업 20여 곳도...
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"삼성, 경기 안성 토지 매입 중"…반도체업계 '파다한 소문' [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2021-06-05 13:56:41
얘기가 있다. 삼성전자는 이미 화성과 평택 최첨단 파운드리 라인에 50조원 이상 자금을 투입했고 EUV(극자외선) 노광장비 라인을 가동 중이다. 소재, 부품, 장비 협력사들도 삼성전자의 본거지인 평택 인근에 터를 잡고 삼성과의 협업을 강화하고 있다. 또 반도체 생산과 공급을 놓고보면 글로벌 중심은 대만과 한국,...
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인텔, 패키징 기술력 홍보 …시장 선점 나섰다 2021-06-04 10:53:27
"최첨단 기술을 연구하려면 인내심이 매우 강해야 한다"며 "결과물을 확인하는 데까지 장시간이 소요되기 때문에 흥미로운 문제를 해결한다는 기쁨과, 그것이 영향을 미치고 변화를 일으킬 것이라는 믿음·자신감을 가져야 한다"고 덧붙였다. 스완은 여러 개의 실리콘 타일을 조립할 수 있는 역량에 대해 그녀는 "실제로 큰...
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일본, TSMC 손잡고 반도체 개발...삼성전자 견제용? 2021-06-01 07:37:41
개발에 나선다고 31일 닛케이가 보도했다. 보도에 따르면 최첨단 반도체 제조기술의 개발자를 공모해온 일본 경제산업성은 이날 TSMC를 선정했다고 발표했다. 일본 정부가 자국 내 연구거점을 만드는 TSMC에 대한 지원을 정식 결정한 것이다. R&D거점 건설을 위한 사업비 규모는 총 370억엔(약 3700억원)이며 TSMC와 일본...
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한·미 "새로운 동맹 시작"…반도체에서 백신까지 2021-05-24 18:07:20
소부장업체와 테스트·패키징 외주 전문 기업은 수혜를 입을 것으로 보입니다. 현지에 다른 소부장 업체와 테스트·패키징 업체가 있지만 이들은 경쟁사의 공급사이기 때문에 국내 후공정 업체들과의 협업체제는 그대로 유지될 가능성이 높기 때문입니다. 여건에 따라서 후공정 업체가 동반 진출하는 경우도 있을 것으로...
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파운드리 투자 133조→171조로…삼성 "세계 1위 조기 달성" 2021-05-13 17:35:56
이날 반도체 패키징 업체 네패스는 최대 1조원 규모 ‘최첨단 패키징 플랫폼’ 투자 계획을 공개했다. 패키징은 반도체를 전자기기에 연결할 수 있는 상태로 가공하는 공정이다. 이날 행사엔 팹리스 리벨리온의 박성현 대표도 등장했다. 모건스탠리 출신인 박 대표는 IBM 등에서 일한 AI 반도체 개발자들과 함께 지난해 6월...
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정부, 용인·평택 공업용수 10년치 확보…한전은 송전선로 설치비용 절반 지원 2021-05-13 17:31:49
기업들과 함께 국내에 세계 최대·최첨단 반도체 공급망을 구축하겠다는 의지를 담았다. 정부가 인허가와 인프라 시설을 지원키로 하면서 반도체 단지 조성이 속도를 낼 전망이다. K반도체 벨트는 △소재·부품·장비(소부장) 특화단지 △첨단장비 연합기지 △첨단 패키징 플랫폼 △팹리스(설계) 밸리를 각각 구축한 다음...
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