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[천자칼럼] 초전도 열풍 2023-08-03 17:50:20
미국 코넬대 아카이브에 “세계 최초로 상온 초전도체를 제작했다”는 논문을 지난달 22일 냈다. 구리와 납, 인 등을 특수 처리해 상온 초전도체를 만들었다는 주장이다. BCS 이론을 다른 쪽으로 발전시켰다는 취지의 주장도 폈다. 사실이라면 노벨상을 받을 만한 연구 성과다. 양자컴퓨터, 핵융합 발전, 초고속 자기부상열...
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112년간 도전해온 꿈의 물질 '상온 초전도체'…개발입증시 상전벽해 2023-08-03 15:23:32
넘어 국제적 논란을 불러일으키고 있다. 초전도체를 상온에서 구현하면 전력을 이용하는 모든 설비의 성능을 높일 수 있을 뿐 아니라 자기부상열차, 자기공명영상장치(MRI), 핵융합로 등 활용도가 무궁무진할 것으로 기대되는 만큼 국내뿐 아니라 해외에서도 관심이 뜨거운 상황이다. 3일 과학계에 따르면 절대 0도에 가까...
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LK-99 연구참여자 "초전도 현상으로밖에 설명 안돼…검증 완료" 2023-08-03 11:23:14
부도체가 도체로, 도체가 부도체로 바뀌는, 그동안 이론으로만 존재했던 '금속-절연체 전이(MIT)' 현상을 처음 실험적으로 관측해 주목받은 과학자다. 2021년에는 상온 초전도 현상을 설명하고자 특정 온도와 압력 조건에 따라 물질 초전도 현상이 일어나는 임계온도가 달라지는 현상을 설명하는 이론을 제안해...
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대한전선, 525㎸ 초고압 송전케이블 개발 2023-08-02 17:48:49
인증도 취득했다. 케이블은 도체 단면적이 크고 허용 온도가 높을수록 전류를 많이 흘려보낼 수 있다. 그만큼 대용량 송전에 유리하다. 국내에서 이처럼 큰 도체 단면적과 높은 허용 온도를 적용한 케이블을 개발한 곳은 대한전선뿐이다. 이 회사가 개발한 HVDC 케이블 시장은 전망도 밝다. 업계에서는 HVDC 케이블의...
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대한전선, 525kV 전압형 HVDC 개발…세계 시장 정조준 2023-08-02 10:35:16
온도를 90℃ 이상까지 올려 인증을 완료했다. 케이블은 도체 단면적이 크고 허용 온도가 높을수록 전류를 많이 흘려 보낼 수 있어 대용량 송전에 유리하다. 3,000SQ의 도체에 90℃ 이상의 허용 온도를 적용해 인증을 받은 것은 국내에서 대한전선이 유일하다. 이는 해외에서도 개발 성공 사례를 찾아보기 쉽지 않다. HVDC...
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[고침] 경제(대한전선, 525㎸ 전압형 초고압직류송전 케이…) 2023-08-02 09:45:46
기업만 기술력을 갖췄다. 대한전선은 케이블 도체 단면적을 3천㎟로 설계하고, 국내 최초로 도체 허용 온도를 90℃ 이상까지 올려 네덜란드 국제공인시험기관(KEMA)의 인증을 획득했다. HVDC는 발전소에서 생산된 교류 전력을 직류로 변환해 송전하는 방식이다. 장거리 대용량 송전의 핵심 기술로 꼽히며 세계적으로 시장이...
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대한전선, 525㎸ 전압형 초고압직류송전 케이블 개발 2023-08-02 08:55:23
기업만 기술력을 갖췄다. 대한전선은 케이블 도체 단면적을 3천㎣로 설계하고, 국내 최초로 도체 허용 온도를 90℃ 이상까지 올려 네덜란드 국제공인시험기관(KEMA)의 인증을 획득했다. HVDC는 발전소에서 생산된 교류 전력을 직류로 변환해 송전하는 방식이다. 장거리 대용량 송전의 핵심 기술로 꼽히며 세계적으로 시장이...
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삼성, 엔비디아에 'HBM 패키징' 공급한다 2023-08-01 18:26:02
반도체 기업 엔비디아에 그래픽처리장치(GPU)의 필수 부품인 고대역폭메모리(HBM)와 첨단패키징 서비스를 함께 공급한다. 엔비디아가 기존 공급사인 TSMC에 대한 의존도를 낮추고 생산 시간·비용을 줄이기 위해 HBM 제조와 첨단패키징 역량을 동시에 갖춘 삼성전자를 낙점한 것이라는 분석이 나온다. 1일 반도체업계에...
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'소부장'에 꽂힌 개인…반도체 ETF 순매수 1위 2023-08-01 14:44:35
ETF사업본부장은 "전문가를 비롯한 많은 투자자들이 2차전지 이후 순환매의 과정에서 수혜를 입을 섹터로 반도체를 주목하고 있다"며 "SOL 반도체 소부장 ETF를 개인과 기관 투자자 모두가 주목하고 있는 것은 HBM(고대역폭 메모리), AI 반도체 등 변화하는 반도체 기업 생태계를 가장 잘 반영하고 있다고 판단했기...
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TSMC에 10년 뒤처진 삼성전자…추격 '승부수' 던졌다 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2023-07-29 20:00:02
도체산업에서 중요성이 커지고 있는 '패키징' 경쟁력에 대한 국내 전문가들의 진단이다. 패키징은 전(前)공정을 과정에서 생산된 칩을 기기에 장착할 수 있는 상태로 가공하는 것이다. 최근 전공정에서 '칩 미세화'의 어려움이 커지면서 반도체기업들은 후(後)공정에 속하는 패키징 기술을 통해 칩 성능을...
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