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㈜한화, 한화정밀기계 인수 안한다…"이차전지·태양광 집중" 2023-09-26 18:37:04
했다. 한화정밀기계는 기존 후공정 패키징 장비·LED 칩 마운터 사업에 증착 등 전공정 사업 인수로 반도체 장비 분야에서 시너지를 극대화해 종합 반도체 설비 제조업체로 거듭난다는 계획이다. 한화모멘텀은 최근 북미, 유럽 등 배터리 쇼에 참가해 공정 장비를 선보이며 글로벌 네트워크를 확장하고 있다. 차세대...
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갈륨 98% 틀어쥔 中, 수출 조이자…세계 반도체社 비상 걸렸다 2023-09-19 18:19:24
혼란을 최소화하기 위해 호주, 유럽 등의 매장 지역에서도 갈륨을 생산하는 방안을 검토하고 있다. 반도체 기업의 웨이퍼 등과 관련한 신소재 개발 경쟁도 치열하다. 차세대 반도체 성능을 높이고 기존 원료 의존도를 낮추기 위한 목적이다. 패키징(후공정)용 실리콘인터포저 신소재 개발에 나선 삼성전자가 대표적이다....
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중국 수출 규제에…전력반도체 필수원료 '갈륨' 쟁탈전 [글로벌 新자원전쟁③] 2023-09-19 07:49:51
최소화하기 위해 호주, 유럽 등의 매장 지역에서도 갈륨을 생산하는 방안을 검토하고 있다. 반도체 기업들은 웨이퍼 등과 관련한 신소재 개발 경쟁이 치열하다. 차세대 반도체의 성능을 높이고, 기존 원료에 대한 의존도를 낮추기 위한 목적이다. 패키징(후공정)용 실리콘인터포저 신소재 개발에 나선 삼성전자가 대표적이다....
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SK엔펄스, 반도체 기초소재사업 880억원에 매각 2023-09-13 12:30:37
고성능 반도체 패키징용 글라스 기판 양산 공장을 미국 조지아에 준공하기로 했다. 이번 매각은 고부가 반도체 소재·부품 중심으로의 사업 재편을 위해 추진됐다. SK엔펄스 관계자는 "미래 반도체 사업에 필수적인 고부가 소재와 부품 사업에 집중하기 위해 기존 사업의 과감한 매각을 결정했다"고 전했다. 하지은 기자...
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SK엔펄스, 반도체 기초소재사업 매각…고부가 사업 중심 재편 2023-09-13 08:20:26
고성능 반도체 패키징용 글라스 기판 양산 공장을 준공할 예정이다. SK엔펄스 관계자는 "미래 반도체 산업에 필수적인 고부가 소재, 부품 사업에 집중하기 위해 기존 사업의 과감한 매각을 결정했다"며 "비즈니스 모델 혁신을 위한 행보를 이어 나갈 계획"이라고 말했다. hanajjang@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스,...
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'脫석화' SKC, 이번엔 반도체 패키징 투자 2023-09-11 18:07:25
SKC가 미래 사업 육성을 위한 대규모 투자에 나섰다. 필름과 비주력 석유화학 사업부문을 정리하는 동시에 반도체, 2차전지 투자를 적극 확대하고 있다. 기존 석유화학 중심의 사업구조에서 벗어나 첨단산업 중심으로 기업 체질을 바꾸고 있다는 분석이 나온다. SKC는 미국 반도체 패키징 스타트업 칩플렛의 시리즈B 투자...
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"HBM도 국내 유일기술 필요"…다음달 코스닥 노크 2023-09-08 15:42:38
△패키징 단계 몰드(Packaging Mold) 레이저 세정 장비 △최종 테스트 단계 소켓 세정용 레이저 세정장비 등의 제품군을 구축하고 있다. 아이엠티는 반도체 분야 외에도 이차전지 등 레이저 세정에 대한 수요가 있는 분야로 시장을 확대해 성장 속도를 높인다는 계획이다. 회사는 이미 파우치형 이차전지 실링툴 오염을...
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경계현 사장 "삼성전자, 美서 '홈 경기'…TSMC '어웨이 경기'" 2023-09-05 20:17:36
앞서는 모습을 여기 계신 사람들이 볼 수 있을 것"이라고 자신했다. GAA는 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술로 꼽힌다. 경 사장은 또 올해 어드밴스드패키징(AVP)팀을 만들었다며 "패키징 기술로 '무어의 법칙'을 극복하고, 세상에 없는 기술을 만들고 있다"고 소개했다....
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삼성전기·LG이노텍, 차세대 반도체기판 공개 2023-09-05 18:06:03
기술을 공개한다. 패키징산업전은 국내 최대 기판 전시회로 6~8일 인천 송도에서 열린다. 삼성전기는 5일 “패키징산업전에서 최상위급 제품인 고성능 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)를 선보인다”고 발표했다. 이번 행사에서 전시하는 서버용 FC-BGA는 신호를 빠르게 처리하는 데 특화된 제품이다. 면적은 일반 FC-BGA의...
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메모리 시장 점유율 고작 1%인데…반도체 시장 흔드는 '이것' 2023-09-05 15:13:41
패키징을 하는 하나마이크론은 지난 1개월 사이 52.85% 뛰었고, HBM 후공정 과정에서 쓰이는 레이저커터를 생산하는 이오테크닉스는 9.16%% 올랐다. HBM 생산후 찌거기를 제거하는 장비를 만드는 피에스케이홀딩스도 이 기간 10.65% 상승했다. 반도체 시장에서 HBM과 연관성이 높을 수록 투심이 강화되는 경향이 나타나고...
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