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반도체 전문기업 `앰코코리아`, 코로나19 예방활동에 총력... 예방교육, 방역소독 실시 2020-03-02 17:37:35
부평과 송도, 세 곳에 반도체 패키징 및 테스트 사업장을 두고 있다. 앰코코리아는 신의 바탕으로 사원과 고객의 행복과 번영을 추구하는 기업을 지향하고 있으며 인천광역시 경제자유구역 송도국제업무단지에 약 5만6000평 규모 부지에 세계 최고 수준의 글로벌 R&D센터와 최첨단 반도체 패키징 생산라인을 준공했다.
[PRNewswire] 글로벌 유수의 제약 기업, SiO2 의료 제품들에 전략적 투자 수행 2019-11-20 09:29:37
패키징, 잠재적 운영 절감 효과를 제공할 것으로 기대 -- 파이낸싱, 선두 의료 투자기업인 MPM 캐피탈과 공동 리드 (어번, 앨라배마주 2019년 11월 19일 PRNewswire=연합뉴스) SiO2 메디컬 프러덕트(의료 제품)는 오늘, 노바티스(Novartis)가 다양한 제품들의 패키징 기술에 대한 SiO2의 재료 과학을 탐구하고 이의 잠재적...
"반도체 패키징도 초격차"…삼성, 3차원 12단 기술 최초 개발(종합) 2019-10-07 10:22:25
"반도체 패키징도 초격차"…삼성, 3차원 12단 기술 최초 개발(종합) 머리카락 20분의 1 전기통로 6만개 연결…"시스템 설계 편의성 향상" 이재용 온양사업장 방문, 삼성전기 PLP 사업 인수 등 '패키징 역량' 강화 (서울=연합뉴스) 이승관 기자 = 삼성전자[005930]는 최첨단 반도체 패키징 기술인 '12단 3차원...
반도체 패키징 초격차…삼성전자, 3차원 12단 기술 최초개발 2019-10-07 10:14:20
삼성전자는 최첨단 반도체 패키징 기술인 '12단 3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV)' 기술을 업계 최초로 개발하는 데 성공했다고 7일 밝혔다. 이 기술은 와이어를 이용해 칩을 연결하는 기존 방식(와이어 본딩)과 달리 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기 20분의 1 크기의 미세한 전자 이동통로 6만개를 만들어...
D램 12개를 한번에… 삼성전자, 반도체 패키징도 `초격차` 2019-10-07 09:00:03
양산 중인 8단 8GB 제품보다 3배 늘어난 용량이다. 백홍주 삼성전자 DS부문 TSP총괄 부사장은 "인공지능, 자율주행, HPC(High-Performance Computing) 등 다양한 응용처에서 고성능을 구현할 수 있는 최첨단 패키징 기술이 날로 중요해지고 있다"며 "기술의 한계를 극복한 혁신적인 `12단 3D-TSV 기술`로 반도체 패키징...
"반도체 패키징도 초격차"…삼성, 3차원 12단 기술 최초 개발 2019-10-07 08:49:01
"반도체 패키징도 초격차"…삼성, 3차원 12단 기술 최초 개발 머리카락 20분의 1 전기통로 6만개 연결…"시스템 설계 편의성 향상" (서울=연합뉴스) 이승관 기자 = 삼성전자[005930]는 최첨단 반도체 패키징 기술인 '12단 3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV)' 기술을 업계 최초로 개발하는 데 성공했다고 7일 밝혔다....
갤럭시S10 '친환경 IT'의 정점…16년 연속 스마트폰 부문 1위 2019-08-21 17:02:08
주관하는 ‘2017 SMM 어워드’에서 챔피언 부문인 ‘최첨단 기술상(Cutting Edge Award)’을 받았다. ○친환경성 높인 ‘갤럭시S10’ 시리즈 올해 상반기 출시된 갤럭시S10 시리즈는 바이오 소재와 재생 플라스틱 사용, 충전 효율 향상 등 여러 가지 친환경 요소를 갖추고 있으며, 식물성...
첨단 반도체 패키징 사업 품는 삼성전자…"세계 1위 TSMC 따라잡는다" 2019-04-30 17:36:35
된 2015년부터 패키징 사업을 미래 먹거리로 보고 기술 개발에 나섰다. 삼성전기는 지금까지 plp 사업에 5000억~6000억원을 투자한 것으로 알려졌다.지속적인 투자와 연구개발 끝에 지난해 6월 갤럭시워치에 들어가는 애플리케이션프로세서(ap·휴대폰용 중앙처리장치)에 팬아웃(fan out) plp 공정을 적용하는 데...
"첨단 설계자산·SW 개방, 중소업체들과 협력 통해 한국판 실리콘밸리 조성" 2019-04-24 17:45:58
도울 예정이다.삼성전자의 최첨단 파운드리 서비스를 중소 업체들이 이용할 수 있도록 문호도 넓히기로 했다. 한 장의 웨이퍼에서 여러 종류의 반도체 칩을 생산하는 mpw 서비스를 최첨단 미세공정인 5나노 공정까지 확대하기로 했다.삼성전자의 대규모 시스템 반도체 투자는 설계, 디자인, 장비, 소재, 패키징, 테스트 등...
삼성, 5나노 파운드리 공정 개발…"세계 1위 TSMC와 격차 사라져" 2019-04-16 17:47:36
서비스를 최첨단 미세공정인 5나노 공정까지 확대하기로 했다. 5나노 공정의 설계자산(ip) 등 디자인 인프라도 팹리스에 제공한다.삼성전자는 파운드리사업 투자를 확대할 계획이다. 삼성전자의 투자는 설계, 디자인, 장비, 소재, 패키징, 테스트 등 국내 반도체업계 전·후방산업의 일감을 늘리는 효과가 있다. 현재...