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중국 전력난 도미도 타격…"반도체 품귀 심화될 것" 2021-10-07 13:25:03
"기판, 전자소재, 발광다이오드(LED)과 같은 상품 공급이 일단 중단되면 전체 공급망에 거대한 영향을 끼치게 된다"고 말했다 그는 "일부 작은 공급망 기업이 영향을 받아도 큰 회사로 영향이 확대될 수 있다"며 "전자 산업의 공급망은 서로 연결되어 있다"고 덧붙였다. 제일재경은 닛케이아시안리뷰 보도를 인용해 세계...
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"중국 전력난에 전자·자동차 반도체 품귀 더 심화될 수도" 2021-10-07 12:41:58
"기판, 전자소재, 발광다이오드(LED)과 같은 상품 공급이 일단 중단되면 전체 공급망에 거대한 영향을 끼치게 된다"고 말했다. 그는 "일부 작은 공급망 기업이 영향을 받아도 큰 회사로 영향이 확대될 수 있다"며 "전자 산업의 공급망은 서로 연결되어 있다"고 덧붙였다. 제일재경은 닛케이아시안리뷰 보도를 인용해 세계...
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삼성전기·LG이노텍, 국내 최대 '기판 전시회’서 반도체 기판 기술력 공개 2021-10-06 17:12:54
기판과 반도체 패키징 산업 경쟁력 제고에 기여한 공로를 인정받았다. 전시회 개회식에 참석한 정철동 LG이노텍 사장은 축사를 통해 “기판과 반도체 패키징 산업은 팬데믹을 비롯한 많은 변화와 도전에 직면해 있다”며 “이번 행사가 상호 협력을 통한 성장과 도약의 기회를 마련하는 자리가 되기를 바란다”고 말했다....
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삼성전기·LG이노텍, 국제전자회로전시회 참가…기판 기술 선봬(종합) 2021-10-06 11:00:01
전시회는 국내외 반도체 기판과 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 전자회로기판 전시회로, 올해는 삼성전기와 LG이노텍 등 국내외 105개 업체가 참가해 기술 동향을 공유한다. LG이노텍 정철동 사장은 개회식에서 "기판과 반도체 패키징 산업은 팬데믹을 비롯한 많은 변화와 도전에 직면해 있다"며 "이번 행사가...
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"반도체 기판 사려 웃돈 주고 애걸…글로벌 빅3 삼성전기 관심 가져야" 2021-09-08 18:00:59
29배, 삼성전기의 PER은 23배 정도다. 기판 사업뿐만 아니라 전체 사업부 실적도 골고루 좋다. 2분기에 이어 3분기에도 깜짝 실적을 낼 것으로 보인다. 키움증권은 삼성전기가 시장 컨센서스(3981억원)를 웃도는 4287억원의 영업이익을 낼 것으로 전망했다. 먼저 코로나19 재확산으로 무라타, 다이요유덴 등 MLCC...
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서울반도체, 업계 최고 광효율 LED 신제품 Z5M4 2021-09-07 14:39:09
기판 없이 LED 칩을 인쇄회로기판(PCB)에 바로 연결하는 와이캅 기술이 적용됐다. 중간 기판을 거치는 패키징 공정이 생략돼 소형화 및 디자인 다양성에 유리하다. 서울반도체는 이 기술로 필립스TV와 13개 자동차 조명 브랜드의 영구 판매 금지 판결을 받아내는 등 세계 시장에서 특허 경쟁력을 인정 받고 있다는 평가다....
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'전량 수입' 반도체 구리 도금액 개발…세계 최고 평탄도 구현 2021-08-31 10:58:17
밝혔다. 반도체 패키징에 필수적인 구리 도금액은 일본과 미국으로부터 전량 수입에 의존하는 등 반도체 전체 공정 중 유일하게 국산화율이 '제로'인 소재이다. 기판(웨이퍼) 위에 새겨진 회로 패턴을 구리로 도금해 이 부분만 전기적 특성을 띠도록 만드는 공정에 사용된다. 수㎚(나노미터·10억분의 1ｍ) 수준의...
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인텔 제치고…메가일렉, SSD 2500억 수주 2021-08-12 17:08:49
당시 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 납품업체였던 이 회사는 2012년 이명박 정부의 해외 고급 인재 스카우트 장려 정책으로 미국 전문가를 영입해 SSD사업에 도전장을 냈다. 세계 2위 반도체 패키징업체인 미국 앰코에서 반도체모듈 설계를 담당했던 천종옥 연구소장을 영입하면서다. 5년간 개발에 노력한 끝에 2017년 SSD를...
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한국 中企, 중국서 일냈다…세계 반도체 대기업 '발칵' 2021-08-12 14:03:33
SK하이닉스에 반도체용 인쇄회로기판(PCB)을 공급하는 납품업체였다. 변화의 계기가 된 건 2012년 이명박 정부 당시 해외 인재 초청 사업(해외 고급 인재 스카웃 촉진 정책)이었다. 삼성전자, 하이닉스를 거쳐 세계 2위 반도체 패키징업체인 미국 앰코에서 반도체모듈 설계를 담당했던 천종옥 연구소장을 영입하면서 SSD...
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삼성, 또 '세계 최초'… 5나노 기반 웨어러블 프로세서 출시 2021-08-10 11:03:56
있는 패키징 기술 'FO-PLP'도 적용했다. 삼성전자는 이 기술을 지난 2018년부터 웨어러블 프로세서에 활용하고 있다. 이 기술은 칩의 입출력(I/O) 단자 배선을 칩 바깥으로 빼내 반도체 성능과 방열을 향상시키는 기술이다. PCB 기판을 사용하지 않고 사각형 패널의 재배선층(RDL)을 사용해 칩 사이즈를 줄일 수...
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