반도체 업황 미래 [월가의 돈이 되는 트렌드 '월렛'] 2024-09-06 08:18:05

애리조나에 2나노미터 이상 최첨단 공정 3공장을 건설할 예정이라고 밝혔습니다. TSMC는 이미 400억 달러를 투자해 애리조나주 피닉스에 공장 2곳을 건설 중입니다. 반도체 업황에 대한 전망도 주목됩니다. 모간스탠리는 반도체 업황의 고점을 준비하라는 보고서를 발간했으며, 글로벌 반도체 기업 매출 증가율이 올해...

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모간스탠리 “ASML 반도체 최선호주 제외” [글로벌 IB 리포트] 2024-09-06 08:03:34

5나노 그리고 3나노 맞춤형 칩 설계 분야에서 시장 점유율 1위라며 기대감을 가져가는 모습 보였습니다. [애플] 마지막으로 애플까지 확인해보겠습니다. 뱅크오브아메리카가 매수의견을 유지했습니다. 오는 9일에 있을 신제품 공개 기대감을 짚었습니다. 애플 인텔리전스를 비롯해 추가적인 발표가 있다면, 행사 직후 주가...

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"인텔 파운드리 1.8나노 공정 테스트 실패" 2024-09-05 07:20:55

재진출을 선언한 인텔은 삼성전자를 뛰어넘어 세계 2위 파운드리 기업으로 발돋움하겠다는 청사진을 공개한 뒤 지난해 1.8나노 반도체 웨이퍼 시제품을 공개해 업계를 깜짝 놀라게 했다. 당시 5나노 이하 파운드리 양산은 세계에서 TSMC와 삼성전자만 가능한데, 인텔은 두 회사가 양산 중인 3나노보다 앞선 공정인 1.8나노...

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"인텔 파운드리 1.8나노 최첨단 공정 난항…테스트 실패"<로이터> 2024-09-05 05:12:36

재진출을 선언한 인텔은 삼성전자를 뛰어넘어 세계 2위 파운드리 기업으로 발돋움하겠다는 청사진을 공개한 뒤 지난해 1.8나노 반도체 웨이퍼 시제품을 공개해 업계를 깜짝 놀라게 했다. 당시 5나노 이하 파운드리 양산은 세계에서 TSMC와 삼성전자만 가능한데, 인텔은 두 회사가 양산 중인 3나노보다 앞선 공정인 1.8나노...

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삼성 "용량 4배 큰 eSSD 준비"…하이닉스 "HBM4E 2026년 출시" 2024-09-04 18:19:48

10나노 미만 D램 출시메모리 반도체업계의 화두인 고대역폭메모리(HBM)의 청사진도 나왔다. 삼성전자는 ‘맞춤형 HBM’을 승부수로 꺼냈다. 맞춤형 HBM은 가장 밑에 배치하는 ‘베이스 다이’를 파운드리(반도체 수탁생산) 공정에서 생산해 전력 소모를 약 66% 절감하고 칩 면적을 크게 줄일 수 있는 것으로 알려졌다. 이...

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"코스피 휘청여도 수익 난다"…투자 고수가 노리는 '넥스트 HBM'은? [이시은의 투자고수를 찾아서] 2024-09-04 17:47:06

테마는 ‘나노 공정 경쟁’으로 되돌아올 것”이라고 말했다. 그는 “상반기와는 다르게 삼성전자 관련주에 잠재력이 크다”고 분석했다. TSMC와 삼성전자의 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 개발 경쟁에서 설비 확대가 수반된다는 점이 근거다. 그간 주가가 짓눌려온 반도체 전공정 업체들이나 극자외선(EUV) 장비...

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금주 美증시 브로드컴 실적…월가는 수익·전망 낙관 2024-09-03 19:10:12

세계 2위의 AI 칩 공급업체이며 7나노, 5나노, 3나노 맞춤형 칩 설계 분야에서 시장 점유율 1위라고 밝혔다. 브로드컴이 6월초에 발표한 지난 분기 수익 보고서는 월가의 호평을 받았다. 그러나 브로드컴 주가는 최고치에서 약 12% 하락했다. 엔비디아가 컨센서스를 웃도는 매출과 이익을 발표하고도 높아진 기대치를 넘지...

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TSMC, 美 애리조나에 2나노 이상 첨단 공정 3공장 건설 2024-09-03 12:52:57

두 번째 팹에서는 2028년부터 나노시트 트랜지스터 구조의 2나노 공정 기술을 채택한 웨이퍼를 양산할 예정이다. 세 번째 팹에서는 2나노 이상의 최첨단 공정을 채택해 관련 웨이퍼를 생산한다는 계획이다. 아울러 애리조나주 피닉스에 건설 및 예정인 3곳의 팹에 설치하는 클린룸의 규모가 동종 업계 팹의 2배에 달한다고...

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"파운드리보다 D램 강화"…삼성, 평택4공장 등 역대최대 증설 2024-09-02 18:18:55

10나노급 D램은 2026년 HBM4에 들어간다.공급 과잉 우려는 ‘기우’D램의 생산능력을 뜻하는 캐파(capacity)도 급증하고 있다. 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 2023년 월 150만 장(웨이퍼 투입량 기준)으로 떨어진 반도체 기업들의 D램 생산능력은 2024년 176만9000장, 2025년 193만4000장까지 증가한다. 늘어나는...

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