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외인 '셀코리아' 힘빠진 코스피, 2570선 후퇴…'6만전자' 털썩 2024-09-05 15:53:21
펄어비스는 상승했다. 코스닥시장에선 정부의 딥페이크 대응 강화에 보안 관련주들이 일제히 치솟았다. 한컴위드는 전날보다 30% 오른 2990원에 거래를 마쳤다. 모니터랩, 샌즈랩, 오픈베이스, 한싹, 라온시큐어, M83 등도 급등했다. 원달러 환율은 하락했다. 이날 오후 3시30분 기준 서울 외환시장에서 원달러 환율은 전일...
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디지털 성범죄 대응 강화…딥페이크 대응 보안株 '급등' 2024-09-05 09:52:54
동반 오름세다. 법무부는 딥페이크 성범죄 대응을 위한 내년도 예산을 올해보다 12억원 늘린다는 계획을 세웠다. 범죄피해자 지원 예산도 65억원 확대하기로 했다. 더불어민주당은 당에 딥페이크 성범죄·디지털 성폭력 근절 대책단을 최근 구성했다. 국민의힘도 디지털 성범죄 관련 태스크포스(TF)를 구성하기로 했다. ...
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[정보공시 Q&A] 자연자본 공시 강화…산적한 과제 풀어야 2024-09-05 06:00:14
관련 공시 요구가 강화되고 있는데, 어떻게 대응해야 하나요. A. 자연자본에 대한 공시 요구가 거세지고 있습니다. 국내에서 기후변화 관련 재무정보공개 협의체(TCFD)가 본격적으로 논의 석상에 오른 지 얼마 되지 않아 생김새와 표기도 엇비슷한 자연 관련 재무정보공개 협의체(TNFD)가 새로운 화두로 떠올랐습니다....
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삼성 "용량 4배 큰 eSSD 준비"…하이닉스 "HBM4E 2026년 출시" 2024-09-04 18:19:48
고객 요구에 대응하고 있다”고 덧붙였다. 이 사장은 2027년 10나노 미만 D램 출시 계획을 밝혔다. SK하이닉스는 이달 말부터 HBM3E 12단 제품을 양산하기로 공식화했다. 차세대 HBM4, HBM4E 제품으로 시장을 선도하겠다는 계획도 공개했다. 김 사장은 “HBM4를 고객 요구에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 개발 중”이라며...
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김주선 SK하이닉스 사장 "발열 잡아야 AI 반도체 잡는다" 2024-09-04 17:51:11
eSSD와 LPDDR5T 등이 필요하며 SK하이닉스는 이같은 수요에 대응하고 있다고 밝혔다. SK하이닉스는 올해 초부터 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 공급 중이다. 이번달 말부터는 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 계획이다. 일반 서버와 비교해 AI 서버는 4배 이상의 메모리 용량이 필요한 만큼 SK하이닉스는 TSV 기술 기반...
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뉴진스 팬들 뿔났다…"민희진 임기 보장해" 하이브에 공개서한 2024-09-04 11:44:07
상식적으로 납득하기 어렵다"고 지적했다. 그러면서 ▲ 뉴진스 관련 사항은 멤버들의 의견을 최우선으로 반영하고 ▲ 주주간 계약에 따라 2026년 11월까지 민 전 대표의 임기를 보장하며 ▲ 뉴진스 멤버들에 대한 명예훼손·모욕·개인정보 유출 등에 대한 법적 대응 등을 요구했다. 김수영 한경닷컴 기자 swimmingk@hankyung.com...
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SK하이닉스 "HBM3E 품질테스트서 단 한번도 문제없이 통과" 2024-09-04 10:15:22
운영하며 주어진 과제에 기민하게 대응하고 있다고 소개했다. 그는 "고객별 전담 엔지니어들을 배정해 고객과 밀접하게 소통하고 사내 유관부서와도 긴밀하게 협업하며 문제를 해결하고 있다"며 "제품 개발 단계에서는 백엔드(Back-End)를 맡고 있지만, 고객과 시장의 관점에서는 가장 최전방에서 뛰고 있다는 자부심을...
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나스닥 -3%..엔비디아 하루 시총 374조 증발-와우넷 오늘장전략 2024-09-04 08:30:02
- 농심: 글로벌 수요 대응을 위한 신규 투자 결정 (하나증권, BUY, 목표주가 54만원) - 전주 농심은 '교환사채 발행'을 공시. 자사주 30만주(발행주 대비 4.93%)를 기초자산으로 한 발행으로 '수출용 생산설비 투자를 위한 자금 마련'이 목적 - 신공장은 기존 부산 녹산 공장 옆 유휴부지에 약 1만 5,500평...
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SK하이닉스, 대만 한복판서 "차세대 HBM4E도 주도권 이어갈 것" 2024-09-03 18:14:02
12단 제품을 출시할 예정"이라고 말했다. 이 제품엔 독자 개발한 패키징 기술인 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 양산할 계획이다. 이 부사장은 "MR-MUF 패키징 기술은 생산성과 신뢰성 측면에서 타 공정대비 유리하고, 열 방출 측면에서도 30% 이상의 성능 장점을 갖췄다"고 강조했다. 적층이 더 높아지는 16단 제품에...
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SK하이닉스 "7세대 HBM4E 준비…압도적 경쟁력" 2024-09-03 14:36:44
단 제품에 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 양산하고 있다. 내년 하반기 출하 예정인 HBM4 12단 제품에도 어드밴스드 MR-MUF를 적용할 계획이다. 16단 제품에서는 어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식 모두를 적용할 방침이다. 더불어 이 부사장은 HBM4와 그 이후 세대 제품 개발도 준비하고 있다며 대역폭, 용량,...
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