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알피니언, 치매진단키트 상용화 전력투구…뇌 영상 검사 비용보다 80% 저렴 2016-07-13 15:06:04
위한 미세 교차전극 센서 등의 기술도 이전받을 예정이다.치매진단키트가 개발되면 검사비용이 대폭 낮아질 것이라는 게 알피니언 측의 설명이다. 간단한 혈액검사만으로 치매 진단이 가능하기 때문에 비용이 저렴해진다는 것이다. 기존 뇌영상 검사 비용은 1회 평균 50만원을 웃돌았다. 치매진단키트는 10만원 정도로 검사...
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'꿈의 신소재' 그래핀 3차원 합성 성공 2016-06-29 14:37:17
이를 3차원으로만들면 다시 평면으로 돌아가 3차원 전극소자에 활용하기 어려웠다. 연구팀은 란타늄을 촉매로 사용해 제올라이트 내 미세한 기공들에 탄소 결정을주입하는 데 성공했다. 제올라이트는 무수히 많은 초미세한 구멍 구조를 가진 일종의 광물로, 지름 1나노미터(㎚, 10억분의 1ｍ) 이하의 구멍에서...
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[주목! 이 기업] 코멤텍, 세계 세 번째로 고어텍스 소재 '테프론' 개발 2016-06-22 18:12:24
"미세먼지 99% 걸러내" [ 최성국 기자 ] 전남 영광의 중소벤처기업인 (주)코멤텍(대표 김성철·사진)은 미국과 일본에 이어 세 번째로 고어텍스의 일종인 ‘플라스틱 테프론 스크랩 불소수지(ptfe)’를 개발했다고 22일 발표했다.ptfe는 고어텍스로 알려진 기능성 의류의 핵심이 되는 초박막 멤브레인...
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"심부전 치료" 부작용 없는 심장 자극기 개발 2016-06-22 15:28:29
전극으로 된 심장 자극기를 이용해 심장에 전기 자극을전달, 수축을 돕게 된다. 하지만 기존 심장 자극기는 전극이 닿는 부분만 자극해 심장 박동을 불규칙하게함으로써 심장마비나 부정맥 등 부작용을 일으킬 수 있다는 문제점이 있었다. 또 심장 재동기화(심부전으로 좌우심실이 동시에 수축하지 못하던 것을...
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탐방속보-주간탐방기업 2016-05-28 02:18:13
하는 하부전극 등 세라믹 소재 기반의 부품을 생산하고 있다고 함 세정/코팅 사업부문은 국내 4개사로 과점형태가 구성되어 있으며 동사의 경우 국내 1위 자리에 위치하고 있다고 함 세정사업은 고정비 비중이 높아 영업레버리지가 큰 사업으로 안정적인 물량확보를 통해 높은 영업이익률을 유지할 수 있음...
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[최임화의 마켓 키워드] 전기차 2016-05-27 10:49:53
830] 최임화의 마켓 키워드 출연 : 최임화 앵커 최임화의 마켓키워드 `전기차` - 디젤차 미세먼지 주범론에 전기차 부각 - 전기차 배터리 핵심 `리튬이온 전지` …니켈, 망간, 코발트 전극 사용 - 中, 전기차 시대 대비 코발트 확보 총력전 [자세한 내용은 동영상을 참고하세요] ★ 출발 증시, 평일 오전 8시 30분...
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전기 포크 개발 `짜고 시고 달고 쓰다?` 2016-04-03 12:05:10
전기 포크는 배터리로 작동하며 미각을 통제한다. 특희 혀의 감각에 미뢰를 감전시켜 짠맛, 단맛, 신맛, 쓴맛 등을 느끼게 하는 것으로 알려졌다. 사용법은 이렇다. 포크 손잡이 버튼을 누르면 미세한 전류가 흐르면서 전극이 혀를 통제, 우리 뇌가 짠맛으로 착각하는 원리다. 히로미 나카무라 측은“아직 미완성...
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게코도마뱀 모방 전도성 접착패드로 생체정보 측정 2016-03-29 08:01:07
모방한 전도성 접착패드를 제작, 별도의 금속 전극 없이 심전도 등 생체정보를 측정할 수 있는 기술을 개발했다. 한국과학기술원(KAIST) 신소재공학과 전석우 교수와 김태훈(석사) 씨 연구팀은29일 한국전자통신연구원(ETRI) 웨어러블컴퓨팅연구실 연구팀과 함께 피부에 부작용을 일으키지 않고 반복적 탈부착이...
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삼성전자, 데이터 처리 속도 7배 향상 4GB 고성능 D램 양산 2016-01-19 17:37:15
위해 실리콘관통전극(tsv) 기술에 공들였다. 금으로 된 전극선을 이용한 기존 d램 방식만으로는 데이터 처리 속도를 끌어올리는 데 한계가 있어서다. tsv는 d램 칩을 일반 종이 두께의 절반보다 얇게 깎은 뒤 미세구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 전극으로 연결한다. 抉선만邦?많을수록 속도가 빨라진다. hbm2 d램...
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삼성 세계최초 '4GB HBM D램' 양산…7배 더 빨라진다 2016-01-19 09:00:09
D램은 TSV(실리콘관통전극) 기술을 적용해 D램 칩에 5천개 이상의 구멍을뚫고 상하를 연결, 기존의 금선을 이용한 D램 패키지보다 데이터 처리속도를 혁신적으로 끌어올렸다. TSV 기술이란 D램 칩을 일반 종이 두께의 절반보다 얇게 깎은 다음 수백 개의미세한 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 수직 관통하는...
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