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‘갓비디아’ MS도 제치나…4개월 만에 시총 3조 달러 뚫었다 2024-06-06 08:00:13
이후 불과 4개월 만에 다시 3조 달러를 넘어서며 AI 칩 경쟁자를 제치고 독주체제를 굳히고 있다. 최근 주가 상승은 오는 10일 10분의 1 액면 분할을 앞두고 투자자들의 매수 행렬이 몰리는 데 따른 것으로 분석된다. 이와 함께 최근 대만 타이베이에서 열린 테크 엑스포 ‘컴퓨텍스 2024’를 맞아 세계 최초로 공개한 차세...
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"골리앗 엔비디아에 균열 목표" 국내 NPU 업계의 틈새 작전 2024-06-06 07:00:01
시제품 제공을 시작하는 칩 '레니게이드'는 추론용 AI 반도체로는 처음으로 SK하이닉스[000660]의 HBM3를 탑재하며 거대언어모델(LLM) 연산을 지원한다. 퓨리오사AI 관계자는 "전력 사용량 대비 성능 측면에서 엔비디아 제품을 능가하는 AI 반도체가 될 것"이라는 기대를 나타냈다. 이 업체는 글로벌 반도체 업계가...
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'AI칩 수요 기대'…엔비디아 개장전 1180달러 돌파 2024-06-05 19:50:55
규모의 엔비디아 칩을 살 것이라고 언급하면 수요 강세 전망을 부추겼다. 전 날 하락으로 출발했던 엔비디아는 1.3% 상승으로 마감했었다. 엔비디아는 이번 주 금요일로 계획된 10대1 주식 분할을 시행한다. 엔비디아 주가는 CEO인 젠슨 황이 내년에 블랙웰 울트라 칩과 2026년에 차세대 루빈 플랫폼을 발표한 후 이틀...
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삼성은 엔비디아의 친구가 될까? [마켓인사이트] 2024-06-05 17:15:09
블랙웰'에 이어서 차차세대 AI GPU인 '루빈'까지 공개했습니다. 이승우 센터장은 "짧은 주기로 신제품을 발표하면서 엔비디아가 만들어 놓은 생태계 속에 고객들을 가둬놓으려고 하는 전략"이라고 평가했습니다. 최근 반(反)엔비디아 진영이 꾸려지고 있지만, 시장은 엔비디아의 AI칩 주도권을 강하게 믿고...
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'경쟁자이자 5촌 친척' 엔비디아·AMD CEO, 대만서 만나나 2024-06-05 11:32:34
3살 때 뉴욕에 이민했다. 한편, 폭스콘(훙하이정밀공업)은 전날 엔비디아 블랙웰(Blackwell) 플랫폼을 핵심으로 하는 첨단 컴퓨팅 센터를 대만 가오슝에 건립할 계획이라고 발표했다. 신형 AI 칩 GB200 서버를 기반으로 하는 첨단 컴퓨팅 센터는 총 64개의 랙(rack)과 4천608개의 그래픽처리장치(GPU)로 구성되며, 2026년까...
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AI 산업과 동반 성장하는 HPE…서버 매출 호조에 시간외 18% 급등 2024-06-05 07:49:21
블랙웰’이 도입되면 이 냉각 기술은 더 중요해질 것이라고 HPE는 내다봤다. 수냉식 냉각이란 열을 제거하기 위해 액체를 사용하는 방식으로, 고성능 컴퓨팅 시스템에서 열을 관리하기 위한 효율적인 방법이다. 마리 마이어스 HPE 최고재무책임자(CFO)는 블랙웰 도입 시 수냉식 냉각중에서도 직접 냉각 방식(냉각수가 직접...
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젠슨 황 "삼성전자, 엔비디아 HBM 테스트 실패한 적 없어"(종합2보) 2024-06-04 21:16:05
블랙웰'에는 8단 HBM3E를 8개 탑재하고, 내년에 출시할 블랙웰 울트라에는 12단 HBM3E를 8개 탑재할 예정이다. AI 반도체 시장 '큰 손' 엔비디아의 공격적인 신제품 출시에 발맞춰 삼성전자뿐 아니라 SK하이닉스와 마이크론도 차세대 HBM 경쟁력 강화에 힘쓰고 있다. SK하이닉스는 올해 3분기를 목표로 HBM3E...
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"삼성전자, 테스트 탈락 사실 아냐…엔비디아에 HBM 공급하게 될 것" 2024-06-04 18:25:21
“H100, H200부터 차세대 AI가속기인 블랙웰까지 HBM을 많이 쓸 것”이라며 “우리는 매우 빠른 메모리 반도체가 필요하고 전력도 덜 소모해야 한다”고 밝혔다. 엔비디아는 AI가속기의 두뇌 역할을 하는 그래픽처리장치(GPU) 시장의 80% 이상을 점유하고 있다. AI가속기에는 GPU의 속도와 성능을 높여줄 HBM이 들어간다....
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AI칩 신성 엔비디아 '독주'에 인텔·AMD 등 전통 강호 '협공' 2024-06-04 17:07:52
지난 3월 발표한 '블랙웰' 아키텍처에 이은 후속 아키텍처다. GPU 아키텍처는 계산 단위와 메모리 등을 효율적으로 배치한 일종의 설계도다. 루빈에는 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4'가 채택돼 오는 2026년부터 양산될 예정이다. 황 CEO는 "생성형 AI 부상이 새로운 산업혁명을 가져왔다"며 AI 기술이...
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엔비디아·AMD 나란히 새 'AI 칩' 발표…HBM 시장 경쟁도 가열 2024-06-04 15:29:58
GPU 플랫폼인 블랙웰을 공개한 지 불과 석 달 만에 그다음 세대 제품인 루빈을 선보였다. 황 CEO는 올해부터 8단 HBM3E를 8개 탑재한 블랙웰을 생산하고, 내년에 12단으로 층수를 높여 성능을 강화한 HBM3E가 8개 들어가는 블랙웰 울트라를 내놓겠다고 발표했다. AI 칩 시장에서 엔비디아의 아성에 도전하는 AMD도 이번...
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