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'해성디에스' 52주 신고가 경신, 전일 기관 대량 순매수 2021-08-03 15:32:10
것으로 전망함. 차량용 반도체 수요 증가 지속 및 패키징 기판의 지속적인 성장 등으로 최고 매출액을 갱신할 것으로 전망함. 또한 빠른 판가 연동과 함께 변동성이 낮아진 환율 시장 등으로 수익성 개선도 유지될 것으로 예상함."이라고 분석하며, 투자의견 'BUY(유지)', 목표주가 '55,000원'을 제시했다. 한경로보뉴스 이...
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'해성디에스' 52주 신고가 경신, 메모리, 비메모리 관련 매출 동반 성장 전망 3분기 최고 실적 예상 - 유진투자증권, BUY(유지) 2021-08-02 10:56:05
것으로 전망함. 차량용 반도체 수요 증가 지속 및 패키징 기판의 지속적인 성장 등으로 최고 매출액을 갱신할 것으로 전망함. 또한 빠른 판가 연동과 함께 변동성이 낮아진 환율 시장 등으로 수익성 개선도 유지될 것으로 예상함."이라고 분석하며, 투자의견 'BUY(유지)', 목표주가 '55,000원'을 제시했다. 한경로보뉴스 이...
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레이저쎌, 반도체시장서 레이저압착접합(LCB) 장비로 주목받는 뉴페이스 2021-07-28 09:00:00
수 있도록 선을 연결, 칩을 보호하도록 감싸 패키징하는 후공정으로 구분할 수 있다. 그 동안 반도체 업계에서는 반도체 성능을 높이고자 전공정에 해당하는 반도체에 회로를 아주 얇게 새기는 초미세 공정을 향상시키는 것에 집중해왔다. 초미세 공정은 나노미터 단위 (1나노미터는 10억분의 1미터)의 미세 선폭으로 회로...
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'해성디에스' 52주 신고가 경신, 전일 기관 대량 순매수 2021-07-22 09:08:16
대해 "차량용 반도체 수요 증가 지속 및 패키징 기판의 지속적인 성장 등으로 최고 매출액을 갱신할 것으로 전망함. 또한 빠른 판가 연동과 함께 변동성이 낮아진 환율 시장 등으로 수익성 개선도 유지될 것으로 예상함. 최근 차량용 반도체 및 메모리용 반도체 전방 시장의 수요가 지속적으로 증가하고 있는 가운데, 최고...
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한국산업기술대, 인쇄회로기판 분야 中企 지원 2021-07-21 16:18:04
한국전자기술연구원, 한국PCB&반도체패키징산업협회가 참여한다. 첨단 인쇄회로기판(PCB) 분야에 진출하려는 중소·중견기업의 단순 분석 지원, 장비 활용에서 벗어나 양산 수준으로 완성도를 높여 조기 납품까지 가능하도록 지원한다. 시작품 제작, 양산품 평가, 필드 불량 대응 등을 종합 지원할 계획이다. 한국산기대...
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'해성디에스' 52주 신고가 경신, 차량용 반도체 등 전부문 최고 매출 달성, 수익성 개선도 지속 - 유진투자증권, BUY(유지) 2021-07-21 15:33:05
대해 "차량용 반도체 수요 증가 지속 및 패키징 기판의 지속적인 성장 등으로 최고 매출액을 갱신할 것으로 전망함. 또한 빠른 판가 연동과 함께 변동성이 낮아진 환율 시장 등으로 수익성 개선도 유지될 것으로 예상함. 최근 차량용 반도체 및 메모리용 반도체 전방 시장의 수요가 지속적으로 증가하고 있는 가운데, 최고...
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'해성디에스' 52주 신고가 경신, 기관 6일 연속 순매수(44.4만주) 2021-07-20 09:10:05
대해 "차량용 반도체 수요 증가 지속 및 패키징 기판의 지속적인 성장 등으로 최고 매출액을 갱신할 것으로 전망함. 또한 빠른 판가 연동과 함께 변동성이 낮아진 환율 시장 등으로 수익성 개선도 유지될 것으로 예상함. 최근 차량용 반도체 및 메모리용 반도체 전방 시장의 수요가 지속적으로 증가하고 있는 가운데, 최고...
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'해성디에스' 52주 신고가 경신, 차량용 반도체 등 전부문 최고 매출 달성, 수익성 개선도 지속 - 유진투자증권, BUY(유지) 2021-07-19 14:09:10
대해 "차량용 반도체 수요 증가 지속 및 패키징 기판의 지속적인 성장 등으로 최고 매출액을 갱신할 것으로 전망함. 또한 빠른 판가 연동과 함께 변동성이 낮아진 환율 시장 등으로 수익성 개선도 유지될 것으로 예상함. 최근 차량용 반도체 및 메모리용 반도체 전방 시장의 수요가 지속적으로 증가하고 있는 가운데, 최고...
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삼성 숙적 TSMC, 반도체 패키징 협업 위해 일본행 2021-07-18 17:54:16
정도의 패키징 기술력을 갖춘 TSMC가 일본과 손을 잡는 이유는 패키징이 갈수록 복잡해지고 있어서다. 낸드플래시를 쌓듯 칩을 적층하는 기술(TSV), 여러 칩을 조합해 하나의 패키지로 묶는 기술(SiP) 등이 속속 등장하고 있다. 전장과 첨단 서버용 반도체는 패키지 완제품의 면적이 넓기 때문에 크기를 줄이는 데 특화된...
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삼성에 굴욕 안긴 '이것'…세계 최강 TSMC가 日과 손 잡은 이유 2021-07-18 13:39:01
하나인 패키징은 2010년대 초반까지만 해도 전공정에 비해 중요도가 낮다는 평가를 받았다. 반도체를 외부로부터 보호하고, 기판에 연결하는 중간다리를 놔주는 역할에 그쳤다. 반전이 일어난 건 2016년이다. 삼성전자가 패키징때문에 애플의 어플리케이션 프로세서(AP) 파운드리 수주를 전량 TSMC에 뺏긴 것. 당시 TSMC는...
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