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구글도 오는 '갤럭시 언팩' D-3…갤럭시S20, Z플립 베일 벗는다 2020-02-09 08:02:21
경우 16GB가 옵션으로 들어간다. 16GB 램은 글로벌 스마트폰 평균 램 용량 4GB를 크게 뛰어넘는다. PC 수준과도 비견될 초고용량이다. 5세대 이동통신(5G) 시대에 맞춰 5G 애플리케이션 사용자 경험(UX)을 끌어올리려는 선제적 조치로 분석된다. 아울러 최신형 칩셋 퀄컴 스냅드래곤 865, 저장장치는 128GB 256GB 512GB가...
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삼성 '갤럭시S20' 판매 청신호…"올해 4000만대 판매 예상" 2020-02-08 21:07:51
1억800만 화소다. 스마트폰 최초로 16GB 램이 탑재된다. 다만 카운터포인트 리서치는 신종 코로나바이러스가 갤럭시S20 판매량에 영향을 미칠수도 있다고 내다봤다. 카운터포인트 리서치는 "삼성은 작년 하반기에 중국 휴대폰 생산라인을 완전히 철수해 공급 측면에서의 위험은 완화됐지만, 바이러스 전염 우려로 인해...
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`Z플립` 깜짝 게스트는 구글…갤럭시 언팩서 등장 예고 2020-02-08 08:06:05
이어 구글이 삼성의 플래그십 스마트폰인 갤럭시 S20을 겨냥한 특별 버전의 안드로이드를 내놓을지도 모른다고 예상했다. 갤럭시 S20은 초당 120 프레임으로 동작이 매끄럽게 구현되는 화면, 퀄컴의 최신 스냅드래곤 865 칩, 4개의 카메라, 16GB 램, 5천㎃ 용량의 배터리 등의 성능을 갖출 것이란 관측이 나오고 있다....
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구글, 삼성 갤럭시 언팩 앞두고 "곧 신나는 일…언팩서 보자" 2020-02-08 03:58:10
화면, 퀄컴의 최신 스냅드래곤 865 칩, 4개의 카메라, 16GB 램, 5천㎃ 용량의 배터리 등의 성능을 갖출 것이란 관측이 나오고 있다. CNN은 "어쩌면 구글은 이런 기능들과 잘 연동되도록 할 안드로이드 특별 버전을 출시할지 모른다"고 보도했다. sisyphe@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포 금지>
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"삼성 갤럭시 S20 시리즈, 연간 4천만대 이상 팔릴 것" 2020-02-07 11:00:28
저장 공간을 512GB로 제한하고, 스마트폰 최초로 16GB 램을 탑재했다. 카운터포인트리서치 측은 "삼성이 이번에 16GB의 높은 램 용량을 탑재한 것은 5G 어플리케이션에 좋은 사용자 경험을 제공하기 위한 선제적인 조치다"고 분석했다. 전작 S10이 US$899.99에서 시작했던 것과 비교해 S20은 $850 수준으로 가격을 책정할...
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"갤럭시S20 올해 4천만대 이상 팔릴 듯…전작보다 10% 증가" 2020-02-07 10:40:44
울트라는 스마트폰 최초로 16GB 램을 탑재했다. 전작 S10이 899.99달러에서 시작했던 것에 비해, S20은 850달러 수준에서 판매될 것으로 예상된다. 카운터포인트리서치의 임수정 연구원은 "올해 역시 5G는 글로벌 모바일 트렌드를 관통하는 주요 트렌드"라며 "미국과 유럽을 중심으로 5G 상용화 지역이 확대되면서 스마트폰...
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삼성, 1초에 풀HD 영화 82편 전송할 D램 세계 첫 출시 2020-02-04 18:22:51
플래시볼트는 1개의 버퍼 칩 위에 16기가비트(Gb) D램 칩(10나노급) 8개를 쌓아 16GB 용량을 구현한 것이 특징이다. 16Gb D램 칩에 5600개 이상의 미세한 구멍을 뚫고 총 4만 개가 넘는 TSV(실리콘 관통 전극) 접합볼로 8개 칩을 수직 연결한 ‘초고집적 TSV 설계 기술’을 적용했다. 이 제품은 ‘신호전송...
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'냉장고 에디션'부터 '5개의 눈'까지…새 스마트폰 쏟아진다 2020-02-04 11:41:38
865 프로세서, 16GB 램, 512GB의 저장용량이 탑재된 것으로 알려졌다. 샤오미 역시 전작보다 싸게 출시할 것이라는 업계 전망이다. LG전자의 경우 이달 선보이는 스마트폰에서 올해를 관통하는 모바일 전략을 엿볼 수 있다. 업계에 따르면 올해 LG전자는 스마트폰 시장 공략을 위해 '투 트랙'으로 대응할 계획이다....
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1초에 영화 82편 전송...삼성전자, 초고속 D램 세계최초 출시 2020-02-04 08:42:38
칩(10나노급) 8개를 쌓아 16GB 용량을 구현했다. 차세대 고객 시스템에서 최고 용량, 최고 속도, 초절전 등 최적의 솔루션을 제공한다고 삼성전자는 강조했다. 삼성전자는 16Gb D램 칩에 5천600개 이상의 미세한 구멍을 뚫고 총 4만개가 넘는 TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 접합볼로 8개 칩을 수직 연결한...
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삼성전자, AI·차세대 슈퍼컴퓨터용 '초고속 D램' 세계 첫 출시 2020-02-04 08:28:17
칩(10나노급) 8개를 쌓아 16GB 용량을 구현했다. 차세대 고객 시스템에서 최고 용량, 최고 속도, 초절전 등 최적의 솔루션을 제공한다고 삼성전자는 강조했다. 삼성전자는 16Gb D램 칩에 5천600개 이상의 미세한 구멍을 뚫고 총 4만개가 넘는 TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 접합볼로 8개 칩을 수직 연결한...
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