지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
-
포항 유전 발견 소식 석유주 폭등 계속될까? - [굿모닝 주식창] 2024-06-04 08:45:29
엑스포 '컴퓨텍스 2024' 개막을 전후로 새로운 칩을 공개했습니다. 엔비디아 젠슨 황 CEO 는 올해 말 출시될 블랙웰에 이어 2025년에는 블랙웰 울트라, 2026년에 양산할 예정인 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU) ‘루빈’을 공개했습니다. 지금까지 2년 주기로 새로운 아키텍처를 도입했으나 금번 신제품 출시는 ...
- 뉴스 > 증권
- 바로가기
-
엔비디아 이어 새 AI 칩 공개한 AMD···주가는 2%↓ [美증시 특징주] 2024-06-04 08:08:03
전력절감이 가능하다”고 설명했습니다. 블랙웰 이후 3개월만에 또 다른 새 AI칩을 제시한 엔비디아는 오늘 5% 가까이 올랐습니다. [AMD] AMD도 질 수 없다는 듯이 다음날 새 AI칩을 공개했습니다. 차세대 AI노트북용 칩인 ‘라이젠 AI 300’시리즈가 그 주인공인데요. 이 라인은 곧 출시될 인텔의 ‘루나레이크’와...
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
-
'새 AI 칩 발표' 엔비디아 주가 4.9%↑…3거래일만에 최고가(종합) 2024-06-04 06:40:12
열린 테크 엑스포 '컴퓨텍스 2024' 개막을 전후로 새로운 칩을 공개했다. 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 '컴퓨텍스 2024' 개막 전날 국립대만대학교 체육관에서 AI 시대가 글로벌 신산업 혁명을 어떻게 주도할지에 대한 연설을 했다. 황 CEO는 이날 연설에서 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU) '루빈'을...
- 뉴스 > 정치·사회
- 바로가기
-
'새 AI 칩 발표' 엔비디아 주가 3% 상승…AMD는 3% 하락 2024-06-04 02:26:28
아키텍처와 지난 3월 발표한 '블랙웰' 아키텍처에 이은 후속 아키텍처다. GPU 아키텍처는 계산 단위와 메모리 등을 효율적으로 배치한 일종의 설계도다. 지금까지 2년 주기로 새로운 아키텍처를 도입해 온 엔비디아는 또 신제품 출시 주기를 기존의 2년에서 1년으로 단축한다고 밝혀 주목을 받았다. 반면, 리사 수...
- 뉴스 > 정치·사회
- 바로가기
-
뉴욕증시, 엔비디아 오름세에 S&P500·나스닥 상승 출발 2024-06-03 23:21:28
새로운 차세대 인공지능(AI)칩을 잇따라 발표하면서 나스닥이 오름세를 보인 가운데 6월의 첫 거래일 뉴욕증시는 혼조세로 출발했다. S&P500은 0.4% 상승했으며 다우존스 산업평균은 0.1% 하락했다. 나스닥은 0.7% 높게 출발했다. 10년만기 국채수익률은 5bp(1bp=0.01%) 하락한 4.457%를 기록했으며 2년물 국채 금리는...
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
-
"올해 S&P500 상승분 3분의1이 엔비디아 덕분" 2024-06-03 22:19:51
컴퓨텍스 컨퍼런스에서 2025년 블랙웰 울트라에 이어 2026년 루빈 칩까지 발표하면서 미국증시 개장전 거래에서 3.1% 오른 1,131달러에 거래되고 있다. 다른 대형 기술주들도 S&P 500의 가치가 높아지는데 기여했다. 구글의 모회사 알파벳(GOOGL)과 마이크로소프트(MSFT), 메타플랫폼, 아마존 등이 S&P500 상승분의 26%를...
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
-
대만 컴퓨텍스서 엔비디아 이어 AMD도 새 칩 발표 2024-06-03 19:28:03
현지시간) 컴퓨텍스 컨퍼런스 기조연설에서 올해말 출시될 블랙웰에 이어 2025년에는 블랙웰 울트라, 2026년에는 루빈이라는 차세대 플랫폼을 출시한다고 발표했다. 이 회사는 또 매년 AI 가속기를 업그레이드할 계획이라고 밝혔다. 3일에는 어드밴스마이크로디바이시스(AMD)가 차세대 AI노트북용 칩인 라이젠 AI 300 시리...
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
-
美·日·대만, 1등끼리 동맹…설계·파운드리·패키징 뒤진 한국 '패싱' 2024-06-03 18:24:48
이 칩을 고대역폭메모리(HBM) 같은 고성능 D램과 한 칩처럼 작동하게 하는 ‘최첨단 패키징’도 TSMC가 맡는다. 이 과정에서 필요한 소재와 장비는 대부분 일본 기업이 공급한다. 한국 몫은 SK하이닉스가 납품하는 HBM뿐이다. 그나마도 변수가 생겼다. 존재감 없던 마이크론이 ‘전력 소모 30% 감소’ 등을 내세워 엔비디아...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
차세대 HBM4 경쟁 시작…삼성 "기대해달라" 2024-06-03 14:56:54
AI칩 기업으로 거듭나면서 올해는 특히 AI 반도체 전시회로 변모했습니다. 엔비디아, AMD, 퀄컴, 인텔 등 전세계 AI 반도체 CEO가 총출동하는데, 현지시간으로 어제 저녁 젠슨 황 CEO가 가장 먼저 기조연설을 진행하고 신규 AI GPU '루빈' 양산 로드맵을 공개했습니다. <앵커> 블랙웰이었나요. 불과 3달 전에...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
젠슨 황, 엔비디아 차세대 AI GPU 루빈 첫 공개 2024-06-03 12:27:32
칩 개발 계획을 가속하고 있다. 엔비디아 젠슨 황 CEO는 일요일(현지 시각) 모국인 대만 타이베이 국립대만대학교 체육관에서 진행된 아시아 최대 IT 박람회 ‘컴퓨텍스 타이베이 2024’ 기조연설에서 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU)인 ‘루빈’을 최초 공개했다. 그는 2026년에 차세대 루빈 칩 플랫폼을 출시할 것으로...
- 뉴스 > 증권
- 바로가기
