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서울반도체, 美 LED 특허 1년 소송 승리 2021-07-01 17:24:08
기술은 와이캅(WICOP)이다. 와이캅은 중간 기판 없이 LED 칩을 인쇄회로기판(PCB)에 바로 연결하는 제품으로 서울반도체가 2012년 세계 최초로 개발했다. 중간 기판을 거치는 패키징 공정을 생략해 소형화에 유리한 것은 물론 디자인 다양성, 고효율 등이 가능한 게 장점으로 꼽힌다. 서울반도체 창업자 이정훈 대표가...
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서울반도체 특허침해 13개 LED 車 조명 영구 판매 금지 2021-07-01 13:06:49
기술은 와이캅(WICOP)이다. 와이캅은 중간 기판 없이 LED 칩을 인쇄회로기판(PCB)에 바로 연결하는 제품으로 서울반도체가 2012년 세계 최초로 개발했다. 중간 기판을 거치는 패키징 공정을 생략해 소형화에 유리한 것은 물론 디자인 다양성, 고효율 등이 가능한 게 장점으로 꼽힌다. 서울반도체 창업자 이정훈 대표가...
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車 전장사업 질주…파트론, 최대 실적 보인다 2021-06-03 17:16:45
패키징은 반도체 칩을 장착시킬 기기에 맞는 형태로 만드는 기술이다. 반도체와 기기를 연결하기 위해 다른 회로 부품이나 인쇄회로기판(PCB)과 전기적으로 포장하는 공정을 포함한다. 불순물, 물리적 충격 등으로부터 보호하는 역할도 해 전자제품의 품질을 좌우하는 핵심 기술로 꼽힌다. 코스닥시장 상장사 파트론은...
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"LG이노텍, 반도체 PCB사업 한단계 도약 예상"-대신 2021-06-02 07:56:07
PCB 사업은 초기에 플립칩-칩스케일패키징(FC CSP) 중심으로 성장했으나 시스템인패키지(SiP), 안테나인패키지(AiP) 등 신성장 분야에서 적극적인 투자 집행으로 선도적인 위치를 점했다"며 "특히 글로벌 전략거래선이 28Ghz 5G 스마트폰을 출시한 시점(2020년)에서 LG이노텍이 AiP 공급에서 최대 위치를 점한 것으로...
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EU "지문 신용카드 상용화" 발표에…생체인식株 동반 강세 2021-04-22 10:08:38
알고리즘, 모듈패키징' 기술 전체를 보유한 세계 유일의 지문인식 원스탑 솔루션 기업이다. 드림텍은 스마트폰 인쇄회로기판(PBA) 모듈, 지문인식센서 모듈, 스마트 의료기기, 차량용 발광다이오드(LED) 모듈 등을 개발·생산하는 종합전자부품 제조기업이다. 김수현 한경닷컴 기자 ksoohyun@hankyung.com
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서울반도체, 글로벌 LED 3위 올라섰다 2021-04-13 17:29:16
중간 기판 없이 LED 칩을 인쇄회로기판(PCB)에 바로 연결하는 제품이다. 중간 기판을 거치는 패키징 공정을 생략해 소형화에 유리할 뿐 아니라 디자인 다양성, 고효율 등이 가능한 게 장점으로 꼽힌다. 와이캅은 올해 LED 시장 성장을 주도할 ‘미니 LED TV’의 핵심 기술로도 손꼽힌다. 올해 하이엔드 자동차에서 미드엔드...
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서울바이오시스, 1분기 매출 1212억원 '역대 최고' 2021-04-06 14:28:54
패키징 없이 기판에 바로 실장할 수 있는 와이캅 기술 기반 LED 수요가 급증하고 있다"며 "수익성이 높은 와이캅 매출이 확대되고 있어 올해 연간으로도 역대 최대 매출을 무난하게 달성할 수 있을 것"으로 기대했다. 와이캅 기술은 올해 수요가 높을 것으로 예상되는 미니 LED(발광다이오드)의 핵심 기술로 꼽힌다. 김병근...
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넵코어스 품은 덕산, 방위산업 진출 2021-03-15 17:39:00
2778억원에 이른다. 덕산하이메탈은 반도체를 패키징할 때 반도체 칩과 전자회로기판을 연결해 전기신호를 전달하는 초정밀 부품인 솔더볼로 유명하다. 1999년 국산화에 성공해 일본 센주메탈이 독점하던 솔더볼 시장에서 5년여 만에 세계 2위 공급업체로 올라섰다. 덕산네오룩스는 능동형 유기발광다이오드(AMOLED) 핵심...
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전선도 기판도 구동칩도 동났다…반도체 품귀 확산 2021-02-15 17:52:50
15일 반도체업계와 외신에 따르면 패키징 업체들이 핵심 부품으로 꼽히는 ‘본딩와이어’ 조달에 어려움을 겪고 있다. 패키징은 반도체 칩을 전자기기에 연결 가능한 상태로 만드는 공정이다. 본딩와이어는 칩을 기판에 연결할 때 쓰는 금속선이다. 반도체 집적도가 높아지면서 패키징에 필요한 본딩와이어 수요가 커지는...
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日 조미료 회사, 삼성도 울고 갈 '반도체 슈퍼 갑' 된 사연 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2021-02-06 15:32:23
반도체와 밀리미터(mm) 단위 메인 기판을 연결하는 '기판'의 재질로 사용하기에 이상적이란 평가가 나온다. 레이저 가공 및 직접 구리도금이 가능해 CPU나 GPU 같은 초미세 반도체의 패키징(전자기기에 붙일 수 있게 만드는 공정)에 사용된다. 초미세공정에서 생산되는 CPU 및 GPU엔 ABF 기판이 필수적이라고 한다....
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