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네패스, '시스템인패키지(SiP)' 신기술 공개 2021-01-28 16:57:14
묶는 패키징 솔루션이다. 스마트폰 주요 부품 중 73%가 SiP로 구성돼있다. 현재 활용되는 SiP의 90% 이상이 서브스트레이트(substrate)나 와이어(wire) 같은 부품을 적용한 전통적인 방식이다. 네패스는 기판을 사용하는 전통적인 방식 대신 실리콘 웨이퍼에 직접 패키징을 하는 FOWLP기술을 갖고 있다. 이를 발판으로...
공급 부족에 몸값 뛰는 글로벌 車반도체 기업 2021-01-27 15:55:05
50.00% 올랐다. 해성디에스는 반도체 패키징에 필요한 부품인 리드프레임과 패키지기판을 제조한다. 지난해 전체 매출 중 68%가 리드프레임이었는데 이 중 절반가량이 차량용 반도체에 쓰였다. 글로벌 차량용 반도체 업체 대부분을 고객사로 두고 있다. 실적 전망은 밝다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 해성디에스의...
[단독] 와이엠티, 美 최대 전기차 업체 소재 공급사 선정 2021-01-21 08:45:50
입히는 역할을 담당한다. 반도체 패키징 과정에서 접착신뢰성이 높아 작은 부품을 하나의 덩어리로 묶는 모듈성 부품에 적합한 도금처리 방식이다. 국내 PCB 가공 화학소재가 미국 T사의 승인 허가를 받은 것은 이번이 처음이다. PCB 도금을 위해선 약품 공정이 필수지만 국내 화학소재 기업들은 안전성을 인증받지 못해...
'삼성전기' 52주 신고가 경신, 처음 보는 3단 콤보 - 한국투자증권, BUY(유지) 2021-01-04 10:14:26
이익은 최소 2021년 상반기까지 안정적으로 늘 것. 기판과 카메라모듈의 2021년 매출액도 늘어남. 기판은 패키징 기판이 개선을 이끌 것. 카메라모듈은 중저가 스마트폰향 제품 라인업 확장으로 매출액이 증가할 것. "라고 분석하며, 투자의견 'BUY(유지)', 목표주가 '210,000원'을 제시했다. 한경로보뉴스 이 기사는...
'삼성전기' 52주 신고가 경신, 외국인, 기관 각각 4일, 3일 연속 순매수 2020-12-30 11:53:15
이익은 최소 2021년 상반기까지 안정적으로 늘 것. 기판과 카메라모듈의 2021년 매출액도 늘어남. 기판은 패키징 기판이 개선을 이끌 것. 카메라모듈은 중저가 스마트폰향 제품 라인업 확장으로 매출액이 증가할 것. "라고 분석하며, 투자의견 'BUY(유지)', 목표주가 '210,000원'을 제시했다. 한경로보뉴스 이 기사는...
LG디스플레이·위니아딤채 등 23개 기업 사업재편 승인 2020-12-28 16:00:00
유리 기판 대신 유연한 플라스틱 기판을 사용해 OLED 화질을 유지하면서 구부리거나 접을 수 있는 플라스틱 OLED 등을 개발한다. 지난 9월 삼성디스플레이도 차세대 QD(퀀텀닷) 디스플레이 산업에 진출하려는 사업재편 계획을 제시, 정부 승인을 받았다. 이날 사업재편이 승인된 중소기업 필옵틱스[161580]도 반도체...
[중화권 주식이야기] 반도체 IC기판 부흥 이끄는 유니마이크론 2020-11-05 14:31:24
IC기판 산업은 2015년경 애플과 TSMC의 기술혁신으로 급격한 침체기를 맞이했다. CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)라 불리는 후공정패키징 기술을 TSMC가 애플 AP향으로 제공하기 시작한 것이다. 단순하게 설명하면 그동안 IC기판업체들이 개별적으로 제공하던 AP용 기판을, TSMC가 전공정 반도체 제조라인에서 한꺼번에...
반도체 테스트 소켓 세계 1위 아이에스시 "2025년 글로벌 점유율 30% 목표" 2020-10-21 17:18:10
관련 엔지니어로 일했다. 2000년대 초 삼성전자가 D램 반도체 패키징 과정에서 ‘볼그리드어레이(BGA)’라는 새로운 기판 방식을 도입했는데 이에 맞는 테스트 소켓을 만들지 못해 전량 수입해야 했다. 관련 기술 개발 경험이 있던 정 회장이 삼성전자와 협업해 2001년 국산화에 성공했다. 김동현 기자 3code@hankyung.com
13일 `아이폰12` 공개...국내 수혜주는? 2020-10-08 15:08:30
밀리미터파(mmWave) 안테나 기판(AiP) 등을 지난달부터 공급 중이다. 박강호 대신증권 연구원은 "4분기 전략고객사 스마트폰에 ToF 카메라의 신규 채택(후면), 트리플(3개) 카메라의 평균공급단가(ASP) 상승으로 분기 최대 실적인 3,314억원을 기록할 것"이라고 전망했다. 애플이 최근 들어 고마진·고성장 흐름을 보이고...
한화정밀기계, 반도체 패키징 장비 국산화 2020-09-21 17:54:15
‘다이’에 인쇄회로기판(PCB)을 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계다. 반도체 후공정인 패키징 공정 가운데 가장 고난도 작업으로 꼽힌다. 그동안 90% 이상을 일본 수입에 의존해 왔다. 이 장비는 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 에어 리프트 방식 픽업 장치를 적용해 25㎛(마이크로미터) 두께의 반도체 다이를 빠른...