삼성전자, 최신 AP·5G모뎀 공개…"차세대 라인업 연내 양산" 2019-10-24 08:10:00

기술의 사업화 계획도 공개했다. 이 기술은 SATA(저장장치용 고속 인터페이스) SSD보다 최대 25배 이상 빠른 역대 최고의 연속 읽기(14GB/s)·쓰기 속도(10GB/s)를 목표로 개발되고 있다. 삼성전자는 이날 또 대화면 스마트폰 시대에 최고의 솔루션을 제공하는 대용량 '12GB LPDDR4X uMCP'도 공개했다. uMCP는 UFS...

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한솔제지, 고부가 하이테크 소재개발 집중…글로벌 '톱20' 노린다 2019-10-22 15:56:12

수익성 강화에 주력하고 있다. 산업용지(패키징 용지) 부문에서는 조직 개편 및 신제품 개발 등 체계적인 성장전략을 수립해 세계 시장을 개척하고 있다. 친환경 산업용지를 적극적으로 개발해 기업의 사회적 책임을 다하는 동시에 새로운 사업 기회 창출까지 달성한다는 방침이다. 이를 위해 지난해 패키징사업본부를 신설...

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"코카콜라, 시장 예상치에 부합한 실적…판매가·점유율 상승 덕" 2019-10-22 07:45:38

인수 사업 영향으로 하락했으나 환율 영향을 제외하면 영업이익 증가폭은 5%를 기록했다"며 "진출 지역 대부분에서 점유율이 소폭이라도 상승한 것으로 파악된다"고 설명했다. 주요 시장인 유럽과 북미에서는 물량이 1% 밖에 늘지 않았지만 평균판매단가가 3%씩 상승했다. 남미에서는 가격 인상과 패키징...

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동부익스프레스 사명 변경…'동원로엑스'로 새 출발 2019-10-17 18:12:46

다른 계열사명도 바꿨다. 냉장·냉동 물류창고업을 해온 기존의 동원로엑스는 저온 물류 전문기업 정체성에 맞춰 ‘동원로엑스냉장’으로 이름을 바꿨다. 동원그룹의 사업은 크게 수산, 식품, 패키징(포장), 물류 등으로 나뉜다. 동원 관계자는 “앞으로 물류 부문 경쟁력을 강화하겠다는 의지를...

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SK종합화학, 유럽서 첫 M&A…佛 아르케마 '폴리머 사업' 4400억에 인수 2019-10-15 18:14:25

11조5400억원)다. SK종합화학이 인수하는 폴리머 사업 부문은 프랑스 내 아르케마의 3개 생산시설과 포장지 원료인 에틸렌 아크릴레이드 코폴리머 등 4개 제품에 대한 영업권 및 기술·인력 등이다. 4개 제품은 대표적인 접착층 소재로, 주로 식음료 등의 포장지를 만드는 데 쓰인다. SK종합화학은 2017년 미국...

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"반도체 패키징도 초격차"…삼성, 3차원 12단 기술 최초 개발(종합) 2019-10-07 10:22:25

용량이 3배 수준이다. 디바이스솔루션(DS) 부문 백홍주 부사장은 "인공지능(AI), 자율주행 등 다양한 응용처에서 고성능을 구현할 수 있는 최첨단 패키징 기술이 중요해지고 있다"면서 "기술 한계를 극복한 이번 기술을 통해 이 분야에서도 초격차 기술 리더십을 이어갈 것"이라고 말했다. 패키징은 반도체 칩을 기판이나...

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• #반도체 패키징도 #기술 #패키징 #반도체 #제품

강소기업 팔도테크팩, 지역 사회 고용창출 통해 남다른 경영철학 실천 2019-08-27 10:00:05

사업을 진행 중이다. 환경에 대한 고객들의 높은 인식을 제품에 반영하기 위해서도 노력 중이다. 대규모 투자를 통한 생산시설 확보를 비롯해 친환경 소재 제품 개발(생분해성 종이용기, 순환경제 패키징 등)에 힘을 쏟고 있다. 최근에는 제품 품질 향상은 물론 작업 환경 개선 등을 위해 주력 사업 영역인 그라비아동 증축...

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이재용式 현장경영…'반도체 끝단'부터 점검 2019-08-06 17:57:22

오후 충남 아산에 있는 삼성전자 온양사업장을 방문해 반도체 경영진 간담회를 열었다. 간담회엔 김기남 삼성전자 ds(디바이스솔루션)부문 대표이사 부회장, 진교영 메모리사업부장(사장), 강인엽 시스템lsi사업부장(사장), 정은승 파운드리사업부장(사장), 백홍주 tsp(테스트&시스템패키지)총괄 부사장 등이 참석했다. 이...

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'현장경영 돌입' 이재용, 온양사업장 찾아 반도체 경영진 대책회의 2019-08-06 16:08:29

첫 행선지로 반도체 후(後)공정을 담당하는 온양 사업장을 골랐다.6일 업계에 따르면 이 부회장은 이날 오전 반도체·디스플레이 사업을 담당하는 삼성전자 디바이스솔루션(ds) 부문 김기남 대표이사 부회장과 진교영 메모리사업부장(사장), 강인엽 시스템lsi사업부장(사장), 정은승 파운드리사업부장(사장), 백홍주...

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